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Neoconix為流動平臺推出USB 3.1 (Type C) X-Beam™ Bridge連接器解決方案 ...

2015-12-4 02:03 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 990| 評論: 0|來自: 美通社

摘要: Neoconix推出創新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案;具有卓越的信號完整性和可修復性特點,能夠為尖端流動平臺節省成本。USB 3.1 X-Beam Bridge的特點是能讓跳線與連接器組件進行無縫集成,它包含一個超低側高 ...
領先的高性能連接器解決方案供應商Neoconix宣佈推出其創新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案。作為FPConnectedTM系列中的最新成員,該產品具有卓越的信號完整性和可修復性特點,能夠為尖端流動平臺節省成本。USB 3.1 X-Beam Bridge的特點是能讓跳線與連接器組件進行無縫集成,它包含一個超低側高USB 3.1 Type C接口、一個高速FPC(柔性電路板)和一個低側高X-Beam FPC對板連接器。

USB 3.1 X-Beam Bridge為流動設計者和製造商帶來了理想的解決方案,能夠幫助他們可靠快速地部署其新一代高速平臺,同時該產品還有各種各樣的長度選擇來幫助實現設計上的靈活性。USB 3.1 X-Beam Bridge能夠獨立安裝,因此無需考慮與PCB(印刷電路板)主板安裝有關的既耗成本又耗時間的製造問題。設計者現在可以直接發送信號,這樣就不用在意採用PCB主板所必須考慮的屏蔽、PCB板層、銅厚、熱因素和電路保護問題。相比標準型板對板或傳統的FPC連接器,USB 3.1 X-Beam Bridge具有更好的信號完整性。此外,它還能輕鬆地實現可修復性,這是因為它能夠輕鬆地移除/替換連接器組件。Neoconix目前還在利用其獨一無二的PCBeam技術,開發USB 3.1模塊化組合。

Neoconix經營部高級總監David Chen表示:「我們的客戶目前非常需要技術精湛的超薄連接器解決方案,這能支持他們實現最快的接口標準。這也是我們推出集成式高性能USB 3.1 X-Beam Bridge的原因,它能夠帶來很低的側高、出眾的性能和前所未有的設計靈活性。」

FPConnected系列由領先的集成式連接器和FPC解決方案組成,支持製造商迅速創造生產尖端流動設備所需的高性能低側高設計。Unimicron-FPC Technology Inc.(欣興同泰科技有限公司)總裁William Wang則表示:「推出這些綜合型解決方案表明Neoconix和欣興電子(Unimicron)的合作關係在向前發展,雙方將一起提供先進的高性能產品,為越來越精深的設計平臺提供支持。我們兩家公司現在致力於開發新產品,而這些新產品將能幫助我們的客戶以最低的成本,快速可靠地開發與眾不同的產品。」

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