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2021年台灣晶圓代工業展望樂觀 全年合計營收可望再創新高

2021-2-23 06:40 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 89| 評論: 0|原作者: 陳澤嘉|來自: DIGITIMES Research

摘要: DIGITIMES Research統計,2020年第4季台灣主要晶圓代工廠合計營收表現亮眼,達145.8億美元,而全年則突破500億美元,創歷史新高。展望2021年首季,在需求持續強勁、業者調漲代工報價、擴產等因素下,台廠晶圓代工營 ...
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉統計,2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表現亮眼,達145.8億美元,而全年則突破500億美元,創歷史新高。展望2021年首季,在需求持續強勁、業者調漲代工報價、擴產等因素下,台廠晶圓代工營收表現將淡季不淡,2021全年則可望突破600億美元,再締新猷。

2020年第4季供應鏈因應疫情不確定性與數位轉型需求積極拉貨,以及5G、高效能運算(HPC)新處理器與終端產品上市,加上IDM持續釋單、汽車產業回溫帶動車用晶片需求,以及聯電與世界先進調漲8吋晶圓代工費用等因素帶動,台灣主要晶圓代工業者合計營收再攀高峰,季增逾4%,也帶動全年達526.9億美元,年增30.5%,成長相當強勁。

展望2021年第1季,考量疫情未穩,供應鏈拉貨動能、數位轉型需求延續,再加上IDM釋單台廠代工趨勢未變,台灣主要晶圓代工廠合計營收可望再季增1.7%;全年除疫情衍生需求、IDM釋單等考量,再加上台灣主要晶圓代工業者將動支近280億美元(年增約50%)資本支出以擴大產能,並因應客戶需求適度調漲晶圓代工費用等因素,陳澤嘉預估2021全年營收上看600億美元,年增17%。

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