十三五時期(2016~2020年)在官方政策支持及產業蓬勃發展下，DIGITIMES Research預估，中國大陸IC設計業銷售額可望達成年均成長20%的目標，然晶片自主程度仍低，僅特定用途積體電路(ASIC)發展相對成熟。展望十四五(2021~2025年)，考量中美貿易戰隱憂，技術自主仍將是中國IC設計政策主軸，物聯網相關晶片開發、擁抱開源架構將成重點方向，而自建產能也可視為因應貿易戰的發展策略。 根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，2020年中國IC設計業銷售額將突破人民幣3,500億元，十三五期間銷售額年均複合成長率(CAGR)將達22%。中國本土IC設計企業2020年可望突破2,000家，較2015年增加近2倍，為產業帶來可觀的成長動能。然綜觀中國IC設計業整體發展，僅在行動通訊、AI等ASIC領域較具競爭力，CPU、GPU等通用IC仍仰賴進口。 展望十四五，DIGITIMES Research認為晶片斷供風險將促使中國加大推動晶片自主化戰略，而在考量晶片設計能力與生產技術配套支援，以及5G、AI帶來的物聯網應用，物聯網相關晶片開發將成中國IC設計重點。 其次，擁抱開源架構除有助其物聯網晶片開發，也將強化其技術自主性。至於自建產能則有助中國掌控關鍵技術與晶片供應。不過，投入開源架構、自建產能都有其困難待克服。
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