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SEMI:2015年第二季全球矽晶圓出貨再創新高

2015-8-12 12:39 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 797| 評論: 0|來自: SEMI Taiwan

摘要: SEMICOM Taiwan 2015 聚焦物聯網世代下智慧永續廠房設施建立之關鍵議題,協助台灣半導體產業提升製程良率及降低生產成本。
SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示,2015年第二季全球矽晶圓出貨面積相較第一季呈上揚趨勢。

2015年第一季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英吋(million square inches,MSI)的新紀錄,第二季又再增加2.5%,達2,702百萬平方英吋。上季出貨總面積相較2014年第二季亦提升4.4%,而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,「SMG調查發現,矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長趨勢。出貨量在今年第一季創新高後,第二季的出貨量再度刷新紀錄。」資料來源:SEMI(2015年8月)註:以上出貨數據僅限半導體應用領域,不含太陽能相關應用

另一方面,台灣半導體產業市佔率在過去五年持續增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的佔有率有所提升,同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。不僅如此,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,也將為後續幾年的發展而鋪路。廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色,不但直接影響製程良率及生產成本,而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件。
 
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日在台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。看好高科技產業建廠市場商機,SEMI高科技廠房設施委員會將在9月3日以「物聯網新世代中如何營造更智慧永續的廠房設施」為主題,邀請優網通、台積電、愛狄西(CH2M HILL)、國家地震工程研究中心,台灣大學、加登精密、M+W Group、西部技研(Seibu Giken)、西門子(Siemens)等國內外半導體產業各領域之重量級講師,為下世代的晶圓廠及全自動製造之趨勢、大量廠務資料之3D視覺雲端應用、氣懸分子汙染(AMC)監控、揮發性有機化合物(VOC)之減排技術、地震中廠房地板之動態結構分析以及微振動(Micro-Vibration)早期預警系統、永續之高科技廠方設施等議題提供深度剖析與見解,協助台灣半導體產業提升製程良率及降低生產成本。

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