| 新思科技近日宣布與台積公司合作，針對台積公司N7+ FinFET製程，開發廣泛的DesignWare® 介面 IP組合、邏輯庫與嵌入式記憶體。在使用新思科技DesignWare IP的N7+製程中完成多項客戶投片，證明用於台積公司先進FinFET製程的IP所具備的高品質與穩健性。台積公司N7+製程與新思科技DesignWare IP的結合，能協助設計人員大幅降低鋒線，開發出高密度且低功耗的小型行動與資料中心SoC，同時加速SoC上市時間。 台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「台積公司與新思科技合作已超過十載，為設計人員提供必要的IP，透過台積公司FinFET製程生產出差異化的SoC。針對台積公司N7+製程完成DesignWare IP的多項客戶投片，凸顯了新思科技在高品質IP開發上的領導地位，能協助設計人員達成設計目標，同時快速進入量產流程。」 新思科技IP行銷副總裁John Koeter說道：「身為實體IP （physical IP）的領導廠商，新思科技致力為設計人員依所需製程技術或依其需要提供IP，協助他們在SoC中實現最新的功能。透過為台積公司N7+製程提供DesignWare IP，新思科技協助設計人員大幅降低設計風險，將必要功能整合至新世代高效能低功耗的SoC中。」 上市時程 • DesignWare 邏輯庫、嵌入式記憶體與支援USB 2.0/3.1、DisplayPort、PCI Express 3.1的PHY，以及MIPI M-PHY已可用於台積公司N7+製程。 • 針對DDR、LPDDR、 MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/5.0、25G 乙太網路與SD/eMMC的DesignWare IP預計於2019年上半年用於台積公司N7+製程。 • STAR記憶體系統與STAR 階層系統解決方案已經上市。 |
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