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Vicor 合封電源系統提供高達 1,000A 的峰值電流

2018-3-6 06:08 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 350| 評論: 0|來自: Vicor 公司

摘要: Vicor 公司推出最新合封電源 Power On Package(PoP) 晶片組,包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降,而且還可置於非常靠近 ...
日前,Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代號:VICR)宣佈推出最新合封電源 Power On Package(PoP) 晶片組,包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增電流 、自48V 電源分壓至所需較低壓降,而且還可置於非常靠近 XPU 的 位置,藉以發揮更高的 XPU 效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V 輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和 48V 無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。

PoP合封電源模組建立在Vicor使用於高效能電腦及大型資料中心部署的分比式電源架構 (FPA) 系統。FPA 支援高彈性、高效率電源配綫以及從 48V 直接轉換為 1V 或以下 XPU 所需的電壓應用。有了可置於非常靠近需求大電流的處理器的PoP MCM電流倍增技術,工程師們可輕易克服之前傳統12V系統提高效能的障礙。

一對MCM4608S59Z01B5T00  MCM 和一顆 MCD4609S60E59H0T00 模組化電流倍增器驅動器 (MCD) 所組成的 PoP可提供1V或以下電壓達600A 的連續電流和高達 1,000A峰值電流的電源。MCM的高密度、小型化封裝(46  x 8  x 2.7 毫米)和低雜訊干擾特性,非常適合合封於 XPU 基板內或置於非常靠近XPU旁。可置放於非常接近 XPU的特性,消除了傳統 12V 多相位穩壓器方案在「最後一英寸」電流供應路徑過長所招致的大量功耗損失及傳輸頻寬的限制。

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