QuickLogic針對行動裝置推出突破性的ArcticLink 解決方案平台

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◊        完全整合的 USB 2.0 高速On-the-Go 與SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制晶片，提供多重連結選項
) n6 I) O! o! c◊        以可編程架構支援多元化的週邊連結能力與應用處理器介面，提供最高的設計彈性

! L7 k* D9 D  A, s) T* P( M: r2007年5月10日 – 最低功耗可編程解決方案領導廠商QuickLogic® (NASDAQ: QUIK)，今日發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。革命性的 ArcticLink™ 解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面，能降低設計時間與風險，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗元件。

市場趨勢
根據iSuppi 於2006年第四季所發表之報告指出，搭載USB作為連結介面的手機，2010年預計將達7.64 億支 –其於全球手機出貨量中比重佔63%；此外，手機市場中，藍芽出貨量亦預估將於2010年大幅成長至6.79億。這些資料凸顯兩種技術在行動裝置市場的高普及率，負責整合這些技術的工程師們，必須設計更高速有線與無線連結功能，以突破效能、上市時程、及電池續航力等方面的限制。

Quicklogic 董事長、總裁暨執行長E. Thomas Hart表示：「Quicklogic 針對極具風險的元件，從多方面技術著手開發出ArcticLink 解決方案平台。藉由提供硬核式高效能控制器，並結合各種額外功能的客製化彈性，ArcticLink 平台滿足了客戶對於整合性、高效能、彈性化連結解決方案的需求，使其行動產品能快速導入創新科技。」

. i. U. E6 X5 {0 z" ?ArcticLink解決方案平台可支援各種新興行動應用，例如智慧型手機、可攜式媒體播放器、可攜式導航系統、可攜式工業產品、以及行動運算平台所使用的ExpressCard 週邊裝置。

解決方案平台架構
ArcticLink解決方案平台的硬核式介面，包含一個帶有實體層元件的USB 2.0 高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA 主控端控制器。USB 2.0 OTG 控制器支援480 Mbps 之USB最高速度，並可設定成為主控端或裝置端 (OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA 控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10 相容的週邊介面，最高速度可達52 MHz。其他功能，尚包括PCI、IDE、NAND 快閃控制器、額外的SDIO 主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器、以及其它客製化介面，均能以Quicklogic庫中IP 建置於可編程架構中。這種創新的配置結合固定式模組與具彈性的可程式化架構，使ArcticLink解決方案平台具備極高的彈性與擴充性，滿足行動電子產品研發業者的需求。
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Marvell手持行動產品事業群平台拓展總監Gary Forni 表示：「ArcticLink 平台所擁有的整合性、低功耗及彈性架構層次，使其成為Marvell® PXA 應用及通訊處理器平台的最佳搭配解決方案。今日ArcticLink 平台的發表，展現了QuickLogic  搭配解決方案策略對於可攜式電子產品的價值。QuickLogic 是Marvell 合作計畫的主要成員，我們將持續緊密配合，為客戶提供更完整的系統解決方案。」

3 R2 `9 B: y0 cArcticLink 解決方案平台之優點
) ?# W. M# L6 W) r- r% f6 ^. mArcticLink 解決方案平台提供研發業者在不降低CPU 效能及使用性的條件下，快速運用廣泛技術至其應用處理器的能力。此晶片上的可編程架構，可被配置以連接大多數的應用處理器。創新的內部分離傳送匯流排(split-bus)架構，能讓處理器於不同的主控制器間進行持續及一致的資料傳輸，而不產生相互干擾，進而使處理器得以減少處理 I/O 密集的工作。ArcticLink 解決方案平台可讓設計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器，進一步降低物料成本並延長電池壽命。
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價格及供貨
8 x5 e+ q. Y3 m4 m& A" VArcticLink 解決方案平台預計於2007年第二季間提供樣品，並於同年第三季量產，該平台供貨8x8mm 121-ball CTBGA 及12x12mm 196-ball TFBGA 無鉛封裝，預計於2008年之量購單價為$ 4美元以下。

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QuickLogic 擴充ArcticLink II系列以支援Qualcomm行動裝置處理器

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2009年4月1日 – 為回應來自客戶對於視覺效果提升解決方案(VEE)技術進一步的需求，QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK)日前發表專為Qualcomm最新3G (MSM) MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行動裝置處理器(包括最近發表的Snapdragon系列) 所開發之解決方案平台。全新ArcticLink® II VX4系列整合了與VESA相容之Qualcomm MSM平台行動裝置數據顯示介面(MDDI)及第2代VEE已驗證系統模塊，並內建CellularRAM畫面暫存器(framebuffer)已驗證系統模塊。

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根據投資及研究機構Exane BNP Paribas預期，Qualcomm在使用於3G (WCDMA)手機中的行動裝置處理器於2011年出貨將超過1億個，相當於整個WCDMA處理器領域裡高達29%的市場佔有率。此WCDMA市場由二大主要應用領域：其中包括較小尺寸的多媒體手機、智慧型手機和PCD市場，以及中尺寸的MCD、MID和上網本（Netbook）市場。 QuickLogic帶有VEE的解決方案平台便是針對這些主要應用與技術需求而建構。
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專為多媒體手機、智慧型手機、 MCD、PCD、MID及上網本市場所量身訂製的ArcticLink II VX4 系列平台整合以下主要特色:

·VEE 2.0
" K1 L# E% ?+ w  }  U·MDDI Type 2 client及其PHY，並向前相容MDDI Type 1
0 ?2 f+ B6 n$ [- M3 _·內建CellularRAM畫面暫存器，並支援24位元高達Wide SVGA (1024x600) 之解析度
·低功耗可編程架構以提供客戶建置特定功能，例如應用於控制光或溫度感應器、haptic 裝置；觸控螢幕及LCD 背光控制、鍵盤控制、觸控板或滑鼠控制，以及啟動雙螢幕顯示功能。

8 ]2 A5 u" W- h/ w% U/ f/ ~QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith表示：「ArcticLink II VX4解決方案平台的開發，是我們承諾提供彈性解決方案的具體例子，其滿足可攜式和手持消費性產品領域中演進快速而卻未清楚定義的介面需求。自2008年初推出第一代VEE後，我們便與全球OEM和ODM客戶緊密合作，並發現市場對於將VEE技術客製應用於Qualcomm MSM行動產品平台上具有相當高的興趣。而百聞不如一見」。


2 B. c) _: w$ Y) B, O& TVEE 提升使用者體驗
QuickLogic的VEE是基於Apical Limited所授權且充份驗證的iridix®基礎核心。VEE逐一像素處理為基礎，以適應肉眼視覺顯像效果的方式處理每楨視訊畫面來提升使用著的視覺經驗。 VEE同樣能因應環境背景亮度的影響而調視螢幕的可視性，而提供開研發人員一個卓越的解決方案，而非如其他一般針對白晝戶外觀看效果只以簡單地提高背光強度來因應，其結果則是大幅節省功耗，以延長電池續航力。

結合VEE 之後，內建CellularRAM 畫面暫存器亦有助延長手機電池續航力，並降低總體物料(BOM)成本。首先，可使得行動裝置處理器迅速傳送顯示資訊至畫面暫存器後便可進入休眠狀態，此時內建於QuickLogic解決方案平台中的顯示控制器將自動更新顯示。 其次，內建CellularRAM 畫面暫存器將使OEM和ODM廠商可採用較低成本不帶畫面暫存器的RGB顯示器，因而降低系總體物料成本。

Apical, Ltd.執行長Michael Tusch博士表示：「我們非常高興QuickLogic將第二代VEE技術納入主要針對Qualcomm行動裝置處理器所設計之平台。在種種不同環境亮度條件下，VEE絕對是下ㄧ代具備網路連結功能之移動裝置中，為了使消費者觀賞體驗最佳化與延長移動裝置電池續航力的理想解決方案」。

- t3 s5 p6 N- g2 q) ~* b- T! k" Y供貨
/ ?' D5 w5 b& p$ U( fArcticLink II VX 系列解決方案平台將於2009年8月針對首批採用者提供初期送樣，並於9月正式提供樣品，預計於12月量產供貨。 QuickLogic 並預計將根據此平台提供客戶特定標準產品 (CSSP)，引導OEM 及 ODM 與時俱進。

9 S' }% b$ B, _. W# B" x' J[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-4-1 11:38 AM 編輯 ]

heavy91

QuickLogic以美光科技記憶體提升下一代行動裝置性能
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2009年4月21日 –為履行對於手持行動裝置市場持續提供創新解決方案的承諾， QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 日前宣布採用美光科技(Micron Technology, Inc.) 的CellularRAM 行動記憶體技術，以作為其最新ArcticLink II VX4 解決方案平台之畫面暫存器( framebuffer)。透過CellularRAM畫面暫存器，ArcticLink II VX 系列讓設計者可運用較低成本的顯示器，而不需於顯示器內建暫存器。QuickLogic 解決方案可直接更新畫面，因此使行動處理器得以進入待機模式，而延長電池續航力。

QuickLogic全球行銷副總裁Brian Faith
表示：「CellularRAM 記憶體元件為SRAM 及DRAM 功能之綜合體，其結合了低功耗及高速讀寫功能。QuickLogic 選擇美光科技專為手持及行動裝置而開發的CellularRAM 技術，是著眼於其電源效率，與在成本及密度上的可擴展彈性，使我們可運用適當的記憶體密度，來因應快速成長的手持及行動裝置市場之應用需求。」

美光科技行動記憶體行銷總監Eric Spanneut表示：「對於美光科技而言，與QuickLogic 合作顯示了我們為行動市場持續提供記憶體新技術的承諾。我們非常高興能與QuickLogic 合作，並透過我們的CellularRAM技術支援其創新應用。此新應用案例更為美光科技在行動裝置市場的高成長市場區隔中創造了具體的機會。」

VX4 系列

QuickLogic VX4 解決方案平台之開發，是為因應來自Qualcomm最新Mobile Station Modem™ (MSM™) MSM7xxx系列及MSM8xxx系列行動處理器、以及最新發表的Snapdragon 系列之使用者對於視覺效果提升解決方案(VEE)殷切的需求。VX 系列內建第二代VEE PSB（已驗證系統模塊），其包含與VESA相容之MDDI PSB與可編程架構。Micron的 CellularRAM 可作為24位元畫面暫存器，解析度支持範圍為Wide QVGA (400x240) 至 Wide SVGA (1024x600) 。

VEE PSB 可提升使用者的視覺體驗，同時透過降低行動裝置之最大耗電來源－背光，以降低功耗而延長系統之電池續航力。除了美光科技 CellularRAM的高效能特性外，此技術固有的低功耗更可進一步降低系統功耗。Faith指出：「透過將畫面暫存器從處理器或顯示器移至 ArcticLink II VX 解決方案平台，我們可在顯示器顯示靜態資訊－如圖形使用者介面時節省處理器功耗，同時不須顯示器本身內建昂貴的畫面暫存器記憶體。」

供貨
  }) L- @) M, P, @. S6 Y) kArcticLink II VX4解決方案平台將於2009年8月針對首批採用者提供初期送樣，並於9月正式提供樣品，預計於12月量產供貨。 QuickLogic 並預計將根據此平台提供客戶特定標準產品 (CSSP)，引導OEM 及 ODM 與時俱進。

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在特定應用情況下中管理運作中及待機時的電源的一種理想解決方案,只約耗 5 mA 的電流
透過延長CPU低電源待機狀態，以有效的電源管理達到節能目標
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2010年4月26日– 低功耗客戶特定標準產品(CSSPs)領導者QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK)日前發表新的喚醒及驗證(Wake-up and Verify，以下簡稱WAV) 已驗證系統模塊 (PSB)並納入其CSSPs的解決方案群。WAV PSB使手持行動系統開發業者得以在周邊裝置啟動與關閉間經由有效的電源管理適時關閉 CPU和啟動CSSP達到節能目的。
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/ c( T& X" c- ~0 c: |- f" @今日的行動系統架構中的CPU通常連接和控制多種不同的無線裝置、USB周邊、快閃記憶體和其他外部裝置。這些周邊裝置不時隨機傳輸數據，因此CPU須維持在工作狀態以監測相關的活動並予適時反映。為使使用者體驗及電池續航力得到最佳化，謹慎處理這些事件及其對系統電源的影響益顯重要。針對特定應用中管理工作與待機電源的需求上，偵測並確認這些系統中不同元件的活動，新的極低功耗WAV PSB是一個絕佳的解決方案。此PSB耗電低於 5mA，可監測活動並偵測何時喚醒系統全部或部分。因此，手持行動系統的開發業者可獲得更長的電池續航力，同時改善消費者所需求之相關附加裝置的反應速度。

$ F6 U) [; j0 ?0 b* `' rQuickLogic平台策略總監Andy Green 表示：「系統設計者不斷面臨在系統電源與系統性能和使用者體驗三者之間取得平衡的挑戰。透過我們的全新、極低功耗WAV PSB，將使系統可監視多個輸入訊號 ---在等待活動發生的同時只耗非常少的電力。」

3 {; e) n. }( P典型的應用為一個音頻插孔之監測 - 系統等待耳機插入行動裝置中，對系統而言，這屬於隨機發生的外部事件。對具備多媒體功能的手機而言，維持最低功耗以即時回應此類活動需求，對於延長電池續航力來說至顯重要。

% J1 _# d& R+ C  L$ `供貨
極低功耗的 WAV PSB 已可立即利用 ArcticLink®, ArcticLink II VX, PolarPro® 及 PolarPro II 解決方案平台來包含於QuickLogic的 CSSP。

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        可加速評估時間及建立效能標竿
        展示該解決方案之快速側載及內容保護功能
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2011年7月6日 –低功耗客戶特定標準產品（CSSP）領導者QuickLogic Corporation（NASDAQ：QUIK ）日前宣布提供基於ArcticLink® II CX CSSP 的Jupiter™ 應用參考設計。Jupiter 參考設計可為系統設計者及架構者加速評估期，使其能更容易地針對特定功能執行真實世界的效能標竿測試，如快速側載 (sideloading)和內容保護。

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QuickLogic的Jupiter 參考設計，旨在將透過 USB 側載（在個人電腦和行動裝置間傳輸文件）從 /到非揮發性記憶體和記憶卡的資料儲存效能達到最高，如嵌入式多媒體卡（eMMC）和SDXC卡，同時亦能保護重要內容，包括個人和公司資料。除了加快傳輸時間，側載會在資料傳輸至/從非揮發性儲存裝置時卸載應用處理器，以分配更多處理器 MIPS來執行應用程式。

由於行動設備上的運算和儲存功能不斷增加，因此將構成安全威脅，因此保護儲存於這些裝置中的個人和公司資料等主要內容是相當重要的。Jupiter參考設計可支援硬線高階加密標準(AES)，可從CPU完全卸載資料保護功能。

% q* o9 c( u' Q$ ?) F1 dQuickLogic全球業務和行銷副總裁 Brian Faith表示：「Jupiter的應用參考設計為 OEM廠商提供了一項工具來評估 ArcticLink II CX 和使用不同記憶體之側載效能測試。該參考設計為 OEM提供客戶特定硬體和韌體的無縫整合，以及提高消費者使用體驗之必要彈性，而能在行動消費市場中創造產品差異化。」
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, g* z! @' t2 u' r供貨
QuickLogic ArcticLink II CX 解決方案平台系列之 Jupiter 應用參考設計已可供貨，並可立即展示。 ArcticLink II CX 解決方案平台將於2011年下半年量產，請聯繫 QuickLogic 或點閱影片 http://www.youtube.com/watch?v=XidbHBgNAok 了解更多CX 解決方案平台資訊，以及額外的已驗證系統模塊 (PSB) 資料，其可包含入可編程架構以因應特定客戶使用需求。