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法人建議對全懋及景碩暫持觀望
0 G! v( A: j% Z文╱投資情報周刊提供
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1 A( Q: L, Q8 `( N8 YIC產業前景不佳,全懋(2446)第3季獲利狀況遠不如市場預期,主要原來自於日本廠商於第3、4季FC載板的產能開出,使得其市場價格一再下滑,而目前封測廠IC載板庫存仍有2~4個月的水準,展望第4季整體產業應屬於消化庫存階段,並不會有較好的表現。法人建議除南電(8046)之外,全懋及景碩(3189)後市應持觀望態度。; f( ^* p8 ?; g* ]* H: m" q7 d
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南電第3季獲利27.75億元,比上季衰退4.85%,低於市場預估30億元,主要因毛利率受到IC載板產業不佳,使得FC載板受到客戶砍價,第3季毛利率29.5%,較前一季減少7.5%,造成營收持續創歷史新高但獲利卻不如第2季。法人預估第4季在FC載板對客戶Intel持續增加下,稅後淨利可增至近30億元,每股稅後EPS4.97元。8 w( x" @) m. z
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全懋第4季獲利4.8億元,比上季衰退45.98%,獲利遠低於市場預估的6億元,主要因第3季原先公司表示ASP及產能利用率可望落底,但實際仍持續呈現12%的下滑,產能利用率由第2季的84%大幅下滑至67%,此外第3季ASP下降12%,使得全懋毛利率由第2季35.2%下滑至26%,整體獲利遠低於原先預估。, e8 b0 ~) C9 c2 y
7 E7 A# ? e" G9 x- ]6 m4 w聖誕節旺季可能不太旺
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由於目前客戶對聖誕節旺季效應持保守的態度,此外封測廠對於IC載板廠的下單減少,建立庫存的意願也不高。預估全懋第4季營收28.1億元,比上季季減少約一成。產能利用率受到客戶下單量減少下,也將由第3季的67%持續下滑至57~62%之間。
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% X Z2 f, J0 H, _, e% V+ u3 {因此全懋第4季毛利率也將持續下降至15%~18%,而因日本IC載板廠於第3、4季陸續開出產能,第4季平均ASP仍將持續下滑,預估仍有5~7%的下跌空間。法人預估全懋第4季稅前淨利1.56億元,稅後淨利1.4億元,每股盈餘0.21元。 , [; l, k: ` d& _
8 R/ c' V4 u5 l) ^' J" X景碩第3季獲利11.34億元,比較第2季呈持平狀態,且優於市場原先預估8到9億元。主要因原先認為IC載板市場狀況不明,且產品毛利率持續滑落,但受到高毛利率CSP需求轉強下,景碩第3季毛利率45.2%,較第2季41.4%高約4%,使獲利較原先預估為佳。
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; \5 O. Q: l3 {( h+ Z. P1 d就產品來看主要PC產品目前看起來仍相當弱,手機晶片載板需求較強,預估景碩第4季較上季成長10~15%間,DDR2產品成長約10~15%,預估單季稅後淨利8.85億元,比上季減少兩成左右,單季每股稅後2.28元。 |
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