FPGA 產品應用用在哪裡？

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(20121113 17:39:13)美國麻塞諸塞州諾伍德--(美國商業資訊)--今天，在2012年德國慕尼黑電子展上，亞德諾半導體公司(ADI)推出了應用JEDEC JESD204B SerDes（串列器/解串器）技術的FPGA夾層卡(FMC)，它可讓數位和類比設計人員簡化高速資料轉換器與FPGA的連接。觀看此段90秒影片，瞭解如何使用ADI JESD204B資料轉換器和賽靈思公司(Xilinx Inc)FPGA平台方便快捷地進行原型設計。

FMC176是一款14位250-MSPS模/數轉換器FMC，支援JESD204B 1子類確定性延遲，提供優異的連接能力和功能，以在各種以FPGA為基礎的計算密集型應用程式中迅速結合賽靈思公司的Kintex-7和Virtex-7 FPGA平台。此外，它還採用了亞德諾半導體的AD9129 14位元RF模/數轉換器，以支援傳輸量最高達5.6 GSPS的高速通訊應用程式。

0 B* n3 F: Z) |0 J: r+ L9 e賽靈思公司行銷總監Raj Seelam說：「設計多通道醫療設備或多標準多載波基地台就意味著，如今的工程設計要求越來越受到更高速度和解析度的影響。透過與亞德諾半導體公司合作，我們不僅滿足了客戶對於高速訊號處理的需要，而且還能夠支援易於使用且立即即用的板件等級(board-level)開發平台，並支援賽靈思FPGA與亞德諾半導體高速資料轉換器之間的直接連接。」
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FMC176 JESD204B FPGA夾層卡簡介
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FMC176具有兩個AD9250雙通道14位元250 MSPS模/數轉換器、與JESD204B相容的串列資料輸出介面，以及兩個AD9129雙16位元5.6 GSPS RF模/數轉換器。

FMC176的14位元250 MSPS通道可由內部時脈來源或外部提供的採樣時脈界定時脈頻率。其中有一個用於自訂採樣控制的觸發輸入。兩個板載AD9250模/數轉換器均支援1子類(Subclass 1)確定性延遲和SYNCREF訊號，以實現所有四個通道的精確同步。FMC的機械和電氣性能符合FMC標準ANSI/VITA 57.1。FMC具有高引腳數連接器和前面板I/O，並可在傳導冷卻型環境中使用。
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FMC可實現對取樣頻率的靈活控制、類比輸入增益，以及通過串列通訊匯流排實現的超出範圍檢測。FMC配有電源和溫控功能，並提供多種中斷電源模式，以關閉未使用的功能或防止夾層卡過熱。

1 j3 b3 T: G% K6 G% T( ~9 b價格和上市資訊:
1 h% p" e7 Y1 z產品 供貨情況 價格
FMC176 現可供應 2995美元

jcase

德州儀器與 4DSP 共同推出 FPGA 夾層介面卡 滿足關鍵任務開發人員對 COTS 系統需求

1 C* ~' l; [  j$ a) {(台北訊，2013 年 3 月 12 日)   德州儀器 (TI) 與專精低功耗、羽量級、小型 FPGA 訊號影像處理系統創新公司4DSP 宣佈共同推出適用於關鍵任務 (mission critical) 應用的FMC667最新夾層介面卡 (mezzanine card)。4DSP  FMC667 夾層介面卡採用新興 FMC 外形，包含 以KeyStone為基礎的TI  TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP)、DRAM 記憶體與週邊。透過 TI 高效能 C6678 多核心 DSP，FMC667 可更有效率並快速滿足商用現成 (Commercial Off-The-Shelf; COTS) 系統的需求，並在關鍵任務應用與工業應用中提升電源處理、準確度與解析度。
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4DSP 嵌入式軟體經理 Arnaud Maye 表示，TI 多核心軟體開發套件協助 4DSP輕鬆為 FMC667 卡開發支援程式庫 (support libraries)。TI C6678 DSP 提供 8 個 1.25 GHz 並行核心 (core in parallel) 與內建功能 (built-in capability) 以作為 PCIe 的根聯合體 (root complex)，適用於大多數嚴苛應用下的控制與高階處理節點。
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% j3 U/ t5 S6 T; a$ ]! d" ]4DSP FMC667 卡主要用於 FPGA 與 DSP 協同處理器的應用，例如影片、電信基礎建設、影像、醫療與無線基礎建設市場。FMC667 模組符合 FMC 機械及電子標準 (ANSI/VITA 57.1)，具備適用於傳導冷卻 (conduction-cooled) 環境的高接腳數目連接器 (high-pin count connector)。此外，此卡支援電源供應與溫度監控，提供數個節能模式 (power-down modes) 以關閉未使用的功能與週邊介面。

功能度、可靠度與準確度是關鍵任務開發人員設計高品質系統應用時考量的重要因素。TI C6678 多核心 DSP 為業界首款10 GHz DSP，可在單一裝置上支援定點及浮點效能 (fixed- and floating-point performance)，提高準確度以滿足任務關鍵系統需求。此外，C6678 多核心 DSP 提高系統功能，在單一裝置上整合多個 DSP 功能，節省電路板空間與成本，減輕尺寸、重量及功率 (SwaP) 挑戰，同時降低整體時脈速率 (clock rates) 與功耗。
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, s* b# L. X8 A0 f2 L( h供貨
* h! ]: D$ s8 @* }+ JFMC667 夾層介面卡將於 3 月 15 日開始供貨。

sophiew

Xilinx推出全方位功能安全設計套件 實現Smarter工廠與醫療設備
經 TÜV SÜD驗證的設計方法與工具 可提升設計生產力和降低各種認證風險

# N9 @$ G3 A$ Z2 i       美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今日宣布針對工業、汽車、醫療、航太和國防應用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全標準的全方位功能安全設計套件。賽靈思的功能安全設計套件內含經全球知名的驗證、測試及認證機構TÜV SÜD驗證的設計方法和工具，可提升設計生產力和降低各種後續的認證風險。賽靈思於上週在德國紐倫堡展覽中心圓滿落幕的SPS/IPC Drives 工業自動化展覽中，展出針對更智慧型工廠和功能安全設計套件的All Programmable解決方法之相關先進技術與解決方案。
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       賽靈思工業、科學與醫療市場 (ISM Segment)總監Christoph Fritsch表示：「現今的系統設計團隊在選用系統零件和設計方法時，都必須選用符合各種工業標準和功能安全設安全設計考量，而賽靈思與TÜV SÜD緊密合作為系統設計團隊減輕了這一負擔。系統設計人員可藉由賽靈思的功能安全設計流程解決方案，加速他們的認證程序、降低設計成本並確保他們的產品能符合世界標準。」
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/ V) s: k: \# O- n2 g      透過賽靈思經認證的功能安全設計方法，系統設計人員能在最快的時間內將符合標準且擁有高度差異化和高整合度的安全解決方案推出市場。隔離設計流程 (IDF) 和隔離驗證工具 (IVT)提供獨特的自動化方法，讓設計人員可在同一個FPGA元件中利用物理面積將系統關鍵功能和非系統關鍵功能作區隔。這些在隔離區的各種獨立設計可隨時作變動，且不會對其他隔離位置造成影響。這種作法可降低設計的複雜度和縮短開發時間。

amatom

Microsemi發佈Core1553BRT和Core1553BRM 新版本IP及其認證 打造在國防和航太領域的FPGA領導地位
+ `3 P, h) M4 o0 g6 V" T解決方案包括公司主流的 SmartFusion2 SoC FPGA 和 IGLOO2 FPGA系列之認證、參考設計和開發工具套件

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發佈 Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 智慧財產權 (IP) 核心的新版本及其認證，這兩款核心現可支援公司主流的SmartFusion®2 SoC FPGAs 和 IGLOO®2 FPGAs 器件，並包含了它目前所支援 FPGA系列的增強功能。美高森美的 Core1553BRT 和 Core1553BRM 可為軍事、商業航空和航太應用提供最高品質的通信匯流排界面。

美高森美航太和航空行銷經理Minh Nguyen表示：“美高森美將繼續提供具有最高品質和可靠性水準的航空航太解決方案，不僅為我們的器件也為IP核心取得認證及合格証書，從而協助客戶利用這些器件來完成設計。最新的Core1553BRT和Core1553BRM解決方案可讓客戶使用我們最新的科技產品， 以較少資源實現高效的資料處理介面。”

  f' ^. U" D- x/ t6 C3 g基於MIL-STD-1553的Core1553核心可支援各種匯流排協定，例如遠程終端機 (Remote Terminal ,RT)、匯流排控制器 (Bus Controller, BC) 和監視器終端 (Monitor Terminal, MT)。這些最新的IP核心是依照MIL-HDBK-1553 附錄 A中所刊載的RT 驗證測試計劃 (RT Validation Test Plan) 來進行認證，而這些認證是在SmartFusion2 SoC FPGA上完成的。

amatom

延續美高森美在航空航太應用的優勢
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美高森美的Core1553 IP已經應用在氣象中間層大氣高空冰探測 (Aeronomy of Ice in the Mesosphere, AIM) 任務中的SOFIE科學儀器上，Core1553 IP 也已應用於國際太空站(International Space Station, ISS) 的商業軌道運輸服務 (Commercial Orbital Transportation Service , COTS) 中。美高森美希望可以繼續延續Core1553 IP在飛行領域所具有的優勢並應用在更多的計畫中，包括詹姆斯韋伯太空望遠鏡 (James Webb Space Telescope, JWST) 和聯合極地衛星系統 (Joint Polar Satellite System, JPSS)。

6 W* M  Q  q+ Y7 ^1 L/ h供貨

Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0核心現已上市，並將於下一季提供支援SmartFusion2器件的SmartFusion2 SoC FPGA參考設計和Core1553開發工具套件。

ritaliu0604

Xilinx推出多款全新汽車級元件進一步擴展All Programmable Artix-7 FPGA產品系列
全新通過AEC-Q100資格認證的 Artix FPGA元件為先進駕駛輔助系統、車載資訊娛樂系統與駕駛資訊系統提供業界頂尖的每瓦系統效能
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美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣布針對各種車載應用擴充其Artix®-7現場可編程閘陣列 (FPGA)產品系列。全新XA Artix-7產品系列將為領先業界且通過AEC-Q100資格認證的Xilinx®車載 (XA)產品系列加入更強產品陣容，為先進駕駛輔助系統 (ADAS)、車載資訊娛樂系統 (IVI)與駕駛資訊 (DI)系統等應用，提供頂尖的每瓦系統效能。系統設計人員除了可從全新的Artix-7系列FPGA獲得強勁的效能外，還可取得比前一代技術顯著的省電優勢和因應汽車電子控制單元 (ECU)狹小空間設計特點的小尺寸封裝優勢。
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賽靈思車載應用部門總監Nick DiFiore表示：「賽靈思的XA Artix-7系列元件可滿足汽車市場嚴格的品質要求和可靠度標準，提供具備功耗及系統整合優勢的可擴充式解決方案，以期達到最佳的系統級架構靈活度和成本效益。XA產品系列適用於各種需要高階視訊處理、複雜的DSP處理作業，或者需要橋接至最新介面或網路標準的車載應用。」
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+ t0 z+ v; U7 EXA Artix-7系列包括XA7A35T、XA7A50T、XA7A75T 和XA7A100T四款元件，可提供30,000至101,000個邏輯單元，其優異的I/O與封裝尺寸比例能夠在10mm x 10mm的封裝提供285 I/O。

ritaliu0604

其豐富多元的整合式DSP功能可提供高達264 GMAC的訊號處理效能，尤其有助於ADAS應用中所需的影像資料處理。其內建式Gigabit收發器擁有高達6.25 Gb/s 的資料傳輸率，可讓客戶建置像PCI Express 2.0的完全整合式連接方案。其他先進功能包括動態部份重組架構 (DPR)、AES進階加密標準演算法，以及整合式類比混合訊號 (AMS)模塊 (內含12位元的17通道1Msps類比數位轉換器和車內溫度與供電電壓感測器)等，讓整體ECU達到最佳化材料清單成本。
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XA Artix-7 FPGA進一步擴充了汽車級XA Zynq-7000 All Programmable SoC系列。這兩款元件系列皆使用了台積公司的高效能低功耗 (HPL)28奈米製程技術，相較於先前的產品世代或其他競爭產品，可降低高達50%的整體功耗。

6 d4 e" I' d# g  a7 }& dXA Artix-7系列產品提供客戶多元的元件/封裝組合選擇，同時可讓客戶根據不同的專案需求來調整設計規模。XA Artix-7產品系列的元件架構也可與XA Zynq-7000 All Programmable SoC產品系列進行IP或整體設計轉移。
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出貨時程

: l' D: R" E) {' Y; ^通過完整AEC-Q100資格認證的Artix-7 XA7A100T FPGA已投入量產，而XA7A35T、XA7A50T 和XA7A75T將在今年第4季供貨。開發人員可運用賽靈思現有的設計工具和相關商用級元件著手各項Artix-7設計案。欲瞭解更多相關資訊，請瀏覽www.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/xa-artix-7/index.htm網站。

mister_liu

文曄科技投資建立新設計中心 為使用美高森美主流FPGA產品的客戶開發系統解決方案  
6 S  [# R$ l) I* w新設計中心充分利用美高森美FPGA元件最優異的特性和功能，幫助設計人員強化其設計應用的差異化
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美國加州Aliso Viejo / 台灣台北  – 二○一四年三月四日 – 文曄科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 與美高森美公司 (Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣佈，文曄科技正在投資建立設計中心，以擴大對客戶的服務，並支援美高森美的先進FPGA功能。在新的設計中心，OEM開發人員可以獲得廣泛的工程技術支援和寶貴的特定應用參考設計，能夠使用美高森美獲獎的SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA元件解決其主流的FPGA-based設計挑戰。
" S) P( m, b0 k1 I- ]- |  G* `  y! f
藉著位於台北的新設計中心，客戶可與包括美高森美主流FPGA產品線認證的技術專家、美高森美現場應用工程師和系統解決方案專家的強大技術團隊緊密合作。在新中心工作的OEM客戶還可獲得來自豐富的設計知識庫、工具和設計平台的積極支援，從而實現較低的整體擁有成本(TCO)。

  a: w  V8 q2 n+ n  m) \# B文曄科技董事長鄭文宗表示：「我們決定投資建立這個設計中心，是因為我們體認到客戶能夠在此利用美高森美FPGA元件最優異的主流特性和高度差異化的功能。這個設計中心充分利用了文曄科技出色的FPGA-based應用專有技術和緊密的客戶關係，以及美高森美卓越的FPGA支援基礎架構的功能優勢，有助於確保客戶獲得精簡和簡化設計過程所需的世界級技術支援和開發工具。」

mister_liu

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA 和IGLOO2 FPGA產品線提供一系列經過驗證的豐富主流功能，包括中等規模LUT-based FPGA架構、SERDES、高速I/O、DSP和數學模組。通過這些業界要求的功能，美高森美FPGA元件為必需不斷最佳化新設計的系統設計人員提供了高整合解決方案。美高森美最低功耗、最優異的安全技術和最高可靠性FPGA元件，可讓系統設計人員進一步在競爭中實現終端產品的差異化，並且取得新的市場佔有率。
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- z9 H5 M8 w0 Q) O美高森美全球銷售高級副總裁Rick Goerner表示：「文曄科技是我們在亞洲的重要策略銷售管道合作夥伴，該公司投資建立新的設計中心資源，支援我們致勝的主流FPGA元件的市場策略，為我們的客戶帶來最高標準的技術支援，同時顯著擴大其在這一重要領域的市場佔有率。隨著美高森美繼續開發引領產業的創新技術，提升在亞洲地區的技術支援，越來越多新客戶可以充分發揮利用我們豐富多樣的FPGA產品的特性。」

1 N0 k4 S, Z4 P1 z$ k; t關於 SmartFusion2 SoC FPGA
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0 u: ~' R4 X1 y1 E美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA在在單一晶片上了可靠的基於Flash FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信介面。SmartFusion2 SoC FPGA設計用於滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求。

sophiew

萊迪思半導體公司今日宣佈Google的「 先進技術和項目（ATAP）」團隊已經在雄心勃勃的 Project Ara計畫中採用了萊迪思的FPGA產品，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機，擁有各種模組可供使用者進行配置。模組開發者工具包（MDK）已從上周起對開發者開放，該工具包也是Project Ara模組開發者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用於可移除模組的參考設計以及Project Ara中手機基本骨架間關鍵互連的萊迪思FPGA產品。

jcase

•        策略合作協議實現了可程式設計RF與FPGA組合解決方案以及全球聯合市場、銷售和技術支援。
•        Altera直接投資Lime微系統公司，Lime開始發售其可程式設計CMOS RF收發器元件。
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2 v' m% v  w7 A2 z* n2014年6月17日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）與總部位於英國的現場可程式設計RF（射頻）收發器優秀供應商Lime微系統公司達成策略合作協議，重點是聯合開發並促進各種寬頻無線市場可程式設計解決方案的實現。按照協議，雙方將開發經過最佳化的現場可程式設計射頻（FPRF）收發器、數位RF和基頻解決方案，支援系統設計人員在關鍵無線基礎設施、企業、軍事、工業，以及測試和醫療應用中降低其整體成本和功率消耗，縮短產品上市時間，實現訂製設計。做為協議的一部分，Altera也會直接投資Lime微系統公司。

jcase

Lime微系統公司執行長Ebrahim Bushehri評論表示：「我們非常高興Altera成為我們的投資者和策略合作夥伴。Altera尖端的技術、業界良好的聲譽、多樣的客戶基礎，這些都能協助我們迅速擴展業務，為我們全世界的客戶提供全面的現場可程式設計RF和數位解決方案。隨著網際網路和下一代無線網路的發展，我們的合作將有利於客戶使用可程式設計RF和FPGA技術來加速產品上市，開發支援現有和新出現的無線標準，以及專用無線通訊系統的解決方案。」

" t5 q- z# l! S5 O' }7 L. D; A根據分析公司Infonetics的調查，隨著對行動資料量需求的不斷增長，到2016年，小型蜂巢式無線骨幹系統將能夠處理四分之一的行動資料量。這一個發展趨勢重塑了行動網路，營運商希望能夠有方法來降低小型蜂巢式網路部署的複雜性和成本。
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Altera的高性能FPGA結合Lime微系統公司支援所有主流全球無線通訊標準的單晶片RF收發器技術，將簡化小型蜂窩式網路部署，建立低成本行動網路。

此外，Lime微系統公司成立的Myriad-RF是完全可配置無線平臺原型開發和建立開放原始碼硬體專案的成員，也會幫助開發人員輕鬆使用Altera-Lime最佳化參考設計、電路板和軟體堆疊以及驅動程式，迅速、方便、經濟的開發下一代無線系統。
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' Z! c1 c( h8 y3 {  MAltera業務部資深副總裁Jeff Waters表示：「在過去幾年中，我們一直與Lime微系統公司合作，對公司及其技術印象非常深刻。全世界很多應用領域的公司都採用了Lime的技術，從軍事應用的軟體無線電設備、通訊基礎設施緊急服務，直至救災網路、M2M技術以及測試／驗證系統等。結合我們的技術，參考設計和技術資源有助於更迅速的開拓Lime FPRF和Altera FPGA產品以及解決方案的市場應用。」
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/ D# h3 Y9 \$ O; G; U4 ~5 MAltera進行投資後，雙方將會在全球市場、銷售和技術支援上密切合作。而且，兩家公司會推出參考設計，針對特殊應用和功能進一步進行訂製開發。這將擴大Altera的FPGA客戶基礎，涵蓋營運商等級基地台和遠端射頻單元之外的無線應用。這些應用包括工業、測試和高階消費性領域的企業無線網路、小型蜂窩式網路營運商等級基礎設施、軍事通訊系統、軟體無線電，以及機器至機器（M2M）應用。

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Altera可編程邏輯成為軟體定義資料中心的關鍵DNA
Altera FPGA提供重新配置架構，加速大規模資料中心的搜索功能
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2014年6月19日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）今天宣佈，其FPGA成為軟體定義資料中心（SSDC）開發的核心組成，Altera與微軟研究院以及Bing合作，加速網路搜索引擎部分的開發。Altera的現場可編程邏輯陣列（FPGA）加速了大量資料在伺服器上的處理過程，幫助解決大資料難題，滿足了巨大的分散式工作負載需求。
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' v% U  h8 M/ E5 [$ z' i微軟在名為「一種加速大規模資料中心服務的重新配置架構」的研究論文中共用了關鍵開發內容，在明尼阿波利斯舉行的第41屆電腦架構國際大會（ISCA）上宣讀此篇論文。這篇論文詳細介紹了如何應用Altera的技術來提高性能。

微軟研究院技術部的客戶和雲端應用總監Doug Burger評論表示：「目前大規模資料中心工作負載的性能需求，超出了通用伺服器的能力範圍，因此，我們率先使用了Altera的技術，性能要優於單獨在伺服器上運行軟體的方法。我們設立了性能目標，必須在傳輸量上有很大的改進，同時支援運行更高階的搜索排名模型。與純軟體實現相比，在每一個排名伺服器上，我們的重新配置加速架構的傳輸量提高了90%，而且系統非常穩定。這一個結果令人非常滿意。」

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分散式重新配置架構將是穩步提高伺服器性能的好方法，隨著成本和容量的提高，這一種架構也是實現摩爾定律的關鍵。
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/ v" }, [. ^/ F5 z基於這些結果，Bing發佈了FPGA加速伺服器，計畫從2015年年初開始，在其一個資料中心處理客戶搜索。

FPGA支援軟體定義資料中心
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Altera認為軟體定義資料中心採用可編程邏輯，即FPGA，特別有助於推動現代資料中心的發展。資料中心共用運算、網路和儲存資源，把這些資源緊密整合起來，以滿足要求越來越高的大資料分析和HPC需求。可以把資料中心基礎設施虛擬化，在商用伺服器基礎上提供服務。這類資料中心在業務上更靈活，隨著規模的擴大，也不會過於複雜。軟體定義資料中心對虛擬化運算、網路和儲存資源提供軟體定義的分配和優先順序。Altera在市場上推出了自己的以及合作夥伴的矽晶片技術，以解決這些難題。Altera的軟體定義資料中心技術產品是基於公司的高性能Stratix® V和Arria® 10 FPGA，以及下一代Stratix 10 FPGA和SoC，它們採用了Intel 14 nm三柵極製程技術製造，具有Altera的高性能HyperFlex™架構。

Altera的FPGA結合了前所未有的重新配置邏輯，以及晶片內記憶體和DSP模組，滿足了要求較高的資料中心環境對高性能和靈活性的要求。
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: F( V4 k, O% X$ fAltera運算和儲存業務部總監Michael Strickland評論表示：「Altera FPGA幫助微軟滿足了高性能運算的需求，使其資料中心能夠在一定的成本、功率效益和空間限制下保持運行。在運算架構上增加精細粒度FPGA加速功能後，資料中心的能力超過了商用伺服器設計的能力。」

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台北2014年6月25日電 /美通社/ -- 美商賽靈思 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣布NEC公司的iPASOLINK毫米波通訊系統將採用其Virtex®-7 FPGA解決方案。NEC的iPASOLINK系列是一款超微型系統，可適用於建構海外市場的無線回程網路。
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2 H' k% y: P8 e7 o( r兼具高效能與高密度特性的Virtex-7 FPGA有助於iPASOLINK的效能提升與尺吋縮減。此外NEC亦採用JESD204 LogiCORE™ IP可支援連結高速AD/DA轉換器，進而提升資料傳輸速度，並縮短整體系統的開發時間。
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' A; o- `9 b# ^! FNEC公司行動無線解決方案部門副總經理Atsushi Noro表示：「NEC在IT與網路領域擁有豐富的資源，能為全球顧客，特別是在電信領域，提供各種網路系統與服務。Virtex-7元件不僅能縮短開發時間，同時還能提升iPASOLINK的行動回程數據網路的傳輸速度。 」
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賽靈思無線通訊部門副總裁Sunil Kar表示：「我們很高興自家元件能運用在NEC的iPASOLINK毫米波通訊系統，有助於建構高度可靠性的網路系統。Virtex-7 FPGA為各種高速網路提供卓越的容量與效能，進而鞏固我們在網路領域的領導地位。」

NEC的iPASOLINK小巧輕盈且易於安裝，在位置配置方面具備極大的彈性。由於此產品必須安裝在戶外，因此，具備防水與防塵能力，且可承受冬天攝氏零下33度的低溫至夏天攝氏50度的高溫。上述的屬性造就出此產品的高度可靠性，也可適用於全球各地不同的環境條件。

jcase

萊迪思最新推出 iCE40 Ultra 產品系列 加速行動設備的「殺手級」功能客製化
-整合了各種關鍵功能 IP 可以實現深受市場親睞的功能 擁有最小封裝尺寸並且降低了 75% 的功耗-

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- q% ~3 c9 V7 C/ B4 M/ D(台北訊，2014年7月16日) — 萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為超低功耗、小尺寸、客製化解決方案的 FPGA 市場領導者，今日宣佈推出 iCE40 Ultra™ 產品系列，獨家整合了紅外線遙控、條碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供客製化的極大彈性，使消費型行動電子設備製造商能夠快速實現產品差異化的 「殺手級」 功能。

相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA 在提供 5 倍功能的同時，縮小了 30% 的尺寸，且相比以前的裝置，功耗降低高達 75%。上述優勢替開發者們達到了更緊密的設計配置和更長的電池壽命。

jcase

自 2012 年萊迪思推出 iCE40 FPGA 以來，該系列已出貨數億片，為智慧手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他行動應用帶來了多樣化的功能，同時大大加快了產品上市時程。

萊迪思半導體總裁和 CEO Darin Billerbeck 先生表示，萊迪思新一代的 iCE40 Ultra 系列進一步為設計者提供更多的彈性來客製他們想要的獨特功能，透過開發那些讓消費者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場。
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" b0 l) \; _5 T9 [- riCE40 Ultra 產品系列整合了 LED 驅動器、乘法器和累計器、序列介面以及大量的 IP 硬核心。這種類似於 ASSP 的整合降低了系統功耗並加快了功能實現，因此設計者們可以將更多的時間用在功能客製上。
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! F" V( S9 r" e7 C. ?iCE40 Ultra 產品系列中，尺寸最小的裝置為 1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm 的 WLCS 封裝(晶圓級晶片封裝)，目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗達到這麼多的功能以及彈性。

0 w9 a, j, S: m6 {" b4 {iCE40 Ultra 產品系列已開放購買。Lattice iCECube2™ 工具為該系列提供軟體支援。

innoing123

萊迪思ECP5產品系列又添新成員 以最小的封裝實現前所未有的效能
超過100名早期參與客戶的設計工程師 正在使用Lattice Diamond設計工具、開發板、soft IP以及參考設計進行設計開發


(台北訊，2014年7月29日) — 萊迪思半導體公司宣佈推出LFE5UM-85裝置，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有Lattice Diamond® 設計工具的相關支援以及配套的開發板、soft IP資料庫、參考設計和硬體示範。

innoing123

ECP5 FPGA適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時與其他可選產品相比，成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
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最新的85K LUT（查閱資料表）LFE5UM-85裝置已開始提供樣本，這是ECP5產品系列中密度最高的一款裝置，同時擁有與ECP5產品系列中其他密度更低的裝置相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的裝置進行原型開發，獲得最大的便利性和彈性，然後在量產時，使用密度較低的裝置進行優化並降低成本。基於LFE5UM-85的ECP5硬體開發板將於七月底開放購買，屆時可透過http://www.latticesemi.com進行訂購。
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: v$ M# P& o$ x超過100名早期參與客戶的設計工程師正在使用ECP5裝置和開發板建立解決方案，用於實現關鍵的橋接和介面功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、乙太網和USB3.0。
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萊迪思產品行銷高級總監Jim Tavacoli表示，客戶完全能夠快速完成ECP5設計，並且很輕易的滿足高效能和彈性的要求。

mister_liu

北京2014年9月15日電 /美通社/ -- All Programmable 技術和器件企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）在8月15日2014移動互聯網國際研討會5G論壇一個特別的簽約儀式上，宣佈了與中國移動通信有限公司聯合開發虛擬化5G無線網路的合作。隨著4G無線網路在全球範圍內的全面部署，賽靈思和中國移動正合作推進下一代虛擬化的5G系統的發展，以共同應對移動運營商所將面臨的重重挑戰。
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) e' x5 W7 h/ N9 A6 v中國移動通信研究院院長黃曉慶（Bill Huang）表示：「中移動幾年前就已經開始研發大規模天線陣(LSAS)和雲基站虛擬化(C-RAN)等新技術，並採用了All Programmable 的硬體平臺來滿足這些新技術對系統的靈活性和可擴充性提出的更高的要求。我們相信中移動與賽靈思的合作將推動業界使用最先進的技術建設下一代虛擬化的5G網路，從而為中移動的客戶提供更高品質的移動互聯網服務。」
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在當前蜂窩網路中，磁區邊緣的使用者經常由於干擾問題遭遇較差的服務品質體驗。 5G基站將採用更大規模的多天線技術，以期降低網路干擾，改進使用者體驗和網路效率。此外，5G無線網路還將支援多種無線接入技術共存。這使得網路功能虛擬化（NFV）成為 5G 必然的趨勢，抽象化了的硬體資源能夠針對所需的無線功能進行動態分配。