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斐成挺進電源管理IC設計

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發表於 2006-8-30 12:09:09 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
台灣電源管理IC設計市場,又多一支新兵!?5 `. |9 A1 x( K3 B
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2006.08.30  工商時報 曾萃芝/台北報導& z) l# f, E0 m$ ^0 s: y6 z
斐成挺進電源管理IC設計5 [' S* w4 H2 k  K0 u  g- ?1 X
http://news.chinatimes.com/Chinatimes/newslist/newslist-content/0,3546,120508+122006083000528,00.html' |7 e8 d* l% i( T9 f" Y
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被動元件股王斐成(3313)切入電源管理IC設計領域,宣佈斥資三百萬美元轉投資新成立的力士科技(FORCE MOS)公司,進攻MB及NB龐大電源管理市場,目前該公司僅願透露攻下廣達(2382),而很多廠商都已經測試出貨,預計九月下旬出貨量開始放大,明年績效更明顯。 3 L6 A* q2 k7 B" |

- K' p9 Q+ N$ w0 x+ S    力士科技初期資本額為七百五十萬美元,是由斐成董事長鍾明道、在POWER MOSFET深具權威的謝褔淵博士領軍技術團隊三方人馬合資,分別持股四○%、四○%,以及二○%。 / G, K( O  I' Y! P  v" F

3 i, A5 T6 n" `5 J/ M    斐成公司指出,電源管理IC設計市場毛利率不錯,尤其台灣MB、NB的代工規模囊括全球七成以上市佔率,所以斐成很早就與馬來西亞的第一晶圓(First Silicon)旗下的電源管理IC設計公司M MOS合作,買進產品銷入台商。
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# T3 O' K+ }) ~  x    但不巧的是,第一晶圓(First Silicon)第二季遭到德商併購,謝褔淵博士因為擁有美國一百餘項POWER MOSFET方面專利權,遂想自立門戶,轉而與斐成合資力士科技。謝褔淵之前曾任職GE、Sliconix 等半導體公司,並在Sliconix 技術部擔任執行長。 5 M! ?* B' _7 h0 B" K

. J0 x4 j7 p& j% W    斐成指出,FORCE MOS的晶圓切割技術已導入○.一八最先進製程,八吋晶圓可以切割四.四萬顆,較目前普遍使用的○.三五製程切割約一.五萬顆,單位成本下降一倍以上,確具競爭優勢。晶圓投片初期仍與First Silicon合作,未來考慮產能與成本,包括封測都將考慮轉向大陸中芯、宏力等下單。
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