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超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代?

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發表於 2006-6-21 15:06:59 | 顯示全部樓層

超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代?

IC設計如何兼顧創新的「差異性、異質化功能與規格的產品特性」,以及「超低價」?這原本不是兩難嗎?但怎會在未來是「殊途同歸」?# a2 ?3 c. `1 |, S" q" x6 A4 }

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# [9 j9 t& O* Z. p" z3 y
[quote:77866712ee]世界銀行與WTST 日前雙雙調升全球經濟成長率及全球半導體成長預測,然而,根據國際及台灣科技大廠4月下旬及後續股價表現,皆已呈現疲軟下滑趨勢,因此,2006下半年度IT產業將有那些巨大動能引爆產業,帶動成長力道,將是全球所矚目的關心焦點。根據拓墣產業研究所預測,第三季由於世足賽與暑假遞延買氣,第四季將因傳統旺季到來而引爆買氣,而就第四季前景分析,呈現中高成長的動力來源將來自Wii遊戲機、手機、半導體、DRAM以及LCD TV;而筆記型電腦、數位相機、藍芽、面板以及背光模組則為第四季產業帶來小幅成長。
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0 D. }$ I1 J- S5 @7 X3 U過去由於IT產品特性多為標準型、同質化功能規格,以導致殺價競爭並進入微利時代,[list=]未來,差異性、異質化功能與規格的產品特性將引領市場,並將以超低價與創新IC設計開拓出另一異質化科技時代,目標市場也同時將由金字塔中端 (先進國家主流市場) 移轉至金字塔底端與頂端 (先進國家最高端與新興國家) ,根據拓墣產業研究所估計,此將佔總市場潛力80%。[/quote:77866712ee]
發表於 2006-7-20 02:00:46 | 顯示全部樓層
提供1種IDM常用的解答:
; B) Q- |( A1 {) u; u$ j) v* w7 [7 d' q6 {: E
將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.2 b0 |( O9 O) u2 E& E

8 j( [* I8 ~/ u' e. ~因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:
' H8 V! p" R* Y( W* j- v1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.0 J1 N4 e+ A" |0 \; G4 k
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.2 i/ T3 |( p  j* J& w) B: T. E, n
3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.3 b  V. s2 E6 p- w
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
5 j) ^4 v* O: _# h' M5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品.
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