請教兩個關于ESD的問題

hvpower

第一個： 輸出PAD需要加ESD不  比如 NMOS管的漏端作為電流鏡�流輸出的接口。這個PAD要不要加ESD啊？
. ^: U" W: {% i6 s8 F第二個：工業上測試一個芯片的ESD的時候 是同時在所有的引腳無論輸出還是輸入加電壓測試還是ONE BY ONE的一個一個的測試

andyjackcao

原帖由 hvpower 於 2008-11-29 11:40 發表
第一個： 輸出PAD需要加ESD不  比如 NMOS管的漏端作為電流鏡�流輸出的接口。這個PAD要不要加ESD啊？
第二個：工業上測試一個芯片的ESD的時候 是同時在所有的引腳無論輸出還是輸入加電壓測試還是ONE BY ONE的一個一 ...

+ C  U9 ~; a  Q. H我是这样理解的：
第一個：输出PAD也要做ESD保护，否则这个NMOS管也容易损坏
第二個：这是根据ESD测试标准来测试的，引脚由我们提供，测试公司只负责测试；
; L' \! D# k  c        我们选择一些具有一些代表性的引脚出来就可以了，不需要每个都测试；

alai

进入芯片的静电可以通过任意一个引脚放电，测试时，任意两个引脚之间都应该进行放电测试，每次放电检测都有正负两种极性，所以对I╱O引脚会进行以下六种测试：
1) PS模式：VSS接地，引脚施加正的ESD电压，对VSS放电，其余引脚悬空；
$ |- \3 B6 B9 M4 `' Y& ~2) NS模式：VSS接地，引脚施加负的ESD电压，对VSS放电，其余引脚悬空；
3) PD模式：VDD接地，引脚施加正的ESD电压，对VDD放电，其余引脚悬空；
4) ND模式：VDD接地，引脚施加负的ESD电压，对VDD放电，其余引脚悬空；
, ]- D- o, S( e5) 引脚对引脚正向模式：引脚施加正的ESD电压，其余所有I╱O引脚一起接地，VDD和VSS引脚悬空；
6) 引脚对引脚反向模式：引脚施加负的：ESD电压，其余所有I╱O引脚一起接地，VDD和VSS引脚悬空。
  r3 q* Y* {! p1 @VDD引脚只需进行(1)(2)项测试
$ H" M2 r4 m' v) G% q
  k* B- T" w! }. L! q应该是one by one 的测试，管脚多的话，排列组合就多，很费时的。

winter_dm

第二个：ESD测试都是有参考引脚的，也就是说某个引脚的ESD测试不是孤立的，而是相对于某个引脚的ESD电压，通常是对电源和地。因此，ESD测试都是一对引脚一对引脚地测试的。ESD测试还有不同的模型，如HBM,CDM等

hvpower

THANK YOU  ABOVE  

csleea

It must be tested one by one.  Or you may miss something?

wesleysung

1. 只要是有跟外界接觸的針腳都要加ESD保護電路
. q% ^7 e( L$ ~6 S2.每隻針腳都要測試　一根一根來你可以看JEDEC standard　

xiangxianga396

回復 7# wesleysung
# s% U) k, p3 x9 ]* }! T
! }) g8 D% p" z9 Y第一個： 輸出PAD需要加ESD不  比如 NMOS管的漏端作為電流鏡�流輸出的接口。這個PAD要不要加ESD啊？

' \' z+ q3 C- I( x  u6 Z每一个与外界相连的PAD都需要加ESD保护，无论是input,output,power pad.

第二個：工業上測試一個芯片的ESD的時候 是同時在所有的引腳無論輸出還是輸入加電壓測試還是ONE BY ONE的一個一個的測試。
% g. p% R9 Z1 i9 ?! U1 r5 Q- r
只有严格按照JEDEC 的测试要求才能准确地反映IC 的ESD能力。
  ~+ c% s4 T) e* ~# n+ D/ l每一个power pad VS. 每一个power pad;
每一个I/O pad VS. 每一个power pad;
每一个I/O pad VS. 每一个I/O pad

tacopippen

看了這些文章
* Y+ R& g/ v# Q3 m對esd protection又有進一步的認識了

wangdali163

每测一次，都要换新的IC吗？