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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › ESD/EMI/EMC討論區 › 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？ ...
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[問題求助] 請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？

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1#
發表於 2008-11-24 15:16:54 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？
7 F9 C0 y9 L* y7 p7 l1 I# W2 r就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？  B6 j1 h- c( M6 S' A
有純MOS的ESD嗎？？
& k+ T* U; N5 ~$ R( }2 r3 {設計上有何重要的技巧？？/ F3 L8 c& E4 S* E
請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？
0 n& A. T/ w- ?0 x3 N/ ^8 |9 C請高手幫忙解答？小弟正在學習esd有很多不懂得,謝謝

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2#
發表於 2008-11-24 22:48:41 | 只看該作者
很多都是用“純MOS做的ESD”，只是防护时开启泻放电流的是其寄生的三极管！
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3#
發表於 2008-11-24 23:14:50 | 只看該作者
"請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義？？"2 s$ o$ o+ f- n' L4 B; c: G
好像没啥具体意义，符合设计规则就可以了！4 X' H" u8 h) \1 c/ Z
ESD设计时要考虑 contect to gate space！！！

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4#
 樓主| 發表於 2008-11-25 09:19:10 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

感謝副版主,那請問contect to gate space在設計上有要注意的地方嗎?或是有何設計規則?
6 \# J4 D+ H! D$ `感謝
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5#
發表於 2008-11-25 13:58:21 | 只看該作者

回復 4# 的帖子

一般要比普通设计规则要大几倍，代工厂一般会有推荐值，之间也会有不同，具体可以参考设计规则文档！
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6#
發表於 2008-12-2 21:41:40 | 只看該作者
原帖由 hyseresis 於 2008-11-24 15:16 發表
, O/ k' m7 X6 W請問一般業界都使用哪一種ESD電路比較多？？
. B" C  e4 P" i3 \! t* s就是比較簡單,比較常用的ESD有那些？？8 g! j* d! @9 n; ~2 {8 F4 ]1 d, H

2 }$ U+ `* o- _/ R! p1 F  @# G請問附圖的contact to contact距離在ESD裡代表什麼重要的意義ㄋ？？
9 d9 p8 Z. L* E4 H  e# f, s請高手幫 ...

& N+ E6 O. U: e- F  e6 O( O
+ F% T% G6 w4 ^我是这样理解的8 U$ ^5 j, U# W' p
contact to contact距離可以决定本身MOS管的ESD性能；' |! ?. N+ _3 g: o3 c1 A1 [
会影响MOS泻放电流的均匀性和散热效果+ W3 N5 m2 N$ w: p
晶圆厂给的尺寸，一般是经过验证，比较可靠
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7#
發表於 2008-12-11 12:01:12 | 只看該作者
contact to contact spacing is a minimum spacing，drain contact to gate spacing may layout with >3um
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wph123
8#
發表於 2009-3-24 01:50:12 | 只看該作者
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
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9#
發表於 2009-3-25 10:41:07 | 只看該作者
如果有用SAB (亦稱為RPO),contact to contact spacing 可以是minimum rule
5 U, |: v& u+ @6 Q- e但如果沒有的話,可以增加contact to contact spacing 而達到ballast resistance的效果.
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werx
10#
發表於 2009-7-26 21:54:42 | 只看該作者

小弟才淺

通常只要遵守Foundry場的ESD design rule畫layout的話，ESD基本上應該都沒什麼問題& i6 f8 C+ K# o7 n
因為他們自己開出來的製程都會先自己作實驗
9 r$ E, e) ^5 q2 w( ~* y$ L至於con to con的意義呢？
! ^* S* D) R. @( q' Q$ @在IO MOS上當然是能塞幾個就塞幾個
- t8 S" h( m# K因為ESD電流來時又大又快
+ R+ M2 x9 Q- T3 O) bCON越多路徑阻值越小一點
7 ^* Q$ a% f  V+ D; m' P所以CON TO CON通常取MIN.' Z' _4 z5 g; V( V# p5 i1 m. S

" j' S+ _6 R$ S" O6 e小弟才淺
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11#
發表於 2009-7-27 08:46:08 | 只看該作者
“所以CON TO CON通常取MIN”，right！
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averyer
12#
發表於 2010-5-27 10:58:00 | 只看該作者
謝謝大大的分享~更加了解esd的重要性
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finster
13#
發表於 2010-5-29 20:24:51 | 只看該作者
一般來說,在output PAD的ESD, contact能夠多打就多打,因為這個樣子可以降低從source to drain的阻值,這是以電路的角度來看
! p# {: h8 f0 X8 `8 Y' H0 w而對ESD而言,它所在意的並不是contact to contact的距離,而是poly to drain的距離,這是因為在測ESD時,我們希望ESD的瞬間電流或者電壓從power clamp或者ESD device來排掉,而不是走output PAD的path,因為本身的output PAD並沒有足夠大的面積來排掉這麼大的ESD電流,故而,poly to drain距離會比一般的device來的大一些,主要是增加poly to drain的阻值,如此一來在測ESD時,ESD電流大部份會藉由power clamp以及ESD device來排掉,部份則由output PAD來排掉
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14#
發表於 2012-7-12 13:18:29 | 只看該作者
说的好
/ J. M; X, g% m2 `1 R# E) I4 S! v4 n! h0 w8 G2 ]* F7 C9 c
* C" E  V+ R+ s, ]0 E/ {
！！！！！！！
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15#
發表於 2013-8-16 15:53:07 | 只看該作者
poly to drain的距离，是增加电阻，让寄生三极管均匀打开。
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