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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程! t! M' _' u9 t. k' K& H- M N8 r
97年11月03日 (星期一)' G0 F) l$ B8 ?: x* f
時 間 活 動 內 容0 G* I" i. ~4 L
8:30-9:00 報 到
6 |6 ?# w9 [6 r ]6 z7 [9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
/ e/ m9 I$ H& d% X& ]/ x) x ?$ U1 ~0 ]" {9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展3 p1 F/ g( Q9 d
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授8 L- |% ]- d3 S0 U4 r* s
內容包含:2 d' s6 u6 C% A# \7 K) i- N
1. EMC問題趨勢的發生與分析
: N2 i9 E: q4 G$ n2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
- r) J8 M% D% P0 z- Platform noise effect/ P# Q9 Z0 a5 s/ y: {
- Noise measurement procedure . m5 Q9 h% ^4 |# M: h& l7 i3 i( O
3. EMC之原理分析與設計技術簡介9 }$ O3 R6 Y& T% v2 d ?
- Filtering5 V7 Z t6 q! U" {; ]
- Shielding
2 Y& ~4 {1 ~3 p4 D- PCB Layout+ p) k' b4 w2 ?. b& L# X
4. 電源完整性(PI)之分析與設計
$ I: R$ A# X X }7 }0 i ?- Power/Ground plane layer impedance measurement3 Z" F7 f9 ~. O7 P9 ?
- Power Distribution System (PDS) Design
3 m/ n+ Z* d- o/ v0 a& G" k5. 信號完整性(SI) 之分析與設計$ O4 G# W6 ~0 S& i, V9 I6 a
- Measurements for Signal Integrity! E/ u/ p8 K% |# F: X$ W5 f
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems
7 l0 Y+ Z; }8 {; w
5 x0 C7 x6 \- S1 I7 T; p
r# R- c B! g4 N) `97年11月04日 (星期二)
@: a6 E4 Z: t0 r: t/ s* X5 f6 T4 `6 y5 n
9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
, L# r0 b* f F8 \: R內容包含:" ?" [! d) j- |
電磁模擬範例分析
+ u+ c+ g( h! K0 ~: U/ b; V6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
& ~* q& \4 ^0 W6 h# m8 U0 ?/ H6 V- X• WBFC Modeling and Simulation2 p* E7 e( i: m3 S K" q3 t _
• MP Modeling and Simulation& s! v: s$ P, U) z F4 W% Z
• TEM Cell Modeling and Simulation
# c) [6 P- N5 ]2 N- General Noise Characteristics
$ V( y# P6 G# ?- Power Noise Study
& l# h& G; D9 e% K- H _/ |6 k6 @3 J- Signal Noise and SI Study
6 d% d' i, P2 v" A6 i� Slit on Reference Plane6 T3 j7 s" N8 \ n& K
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane! O7 ~ z) l }( |" t) ?$ A/ W, L
� Reference Plane change+ R4 ?# z" t# Y% K5 x6 `; B
� Trace near the Card Edge
7 ~ d0 J4 w) P+ f4 L. ?7. Trend of EMC issues on chip-level7 E7 C, U; J$ H
8. EMC design trend for chip-level, B8 d0 O. p X
97年11月05日 (星期三)1 d2 u2 F( C) t" m! d' P6 }
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授9 m1 @+ h7 ?( K1 C# C0 {
內容包含:6 ]( A `1 j$ e
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介7 I5 j# ?, }* T# o# ~7 ^! a6 O
10. IBIS modeling vs. Spice modeling
( p" g& N- G; |+ q$ y M11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
1 M+ t4 K8 r# k1 N12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
8 D; v0 g/ K+ d, K& \9 k/ V• New Challenges in Modeling and Measurements1 k7 y; I8 Y2 \0 t- A
• Loss Mechanisms and Their Significance7 j4 t- R; i! u
• Limitations of Present Methodologies) b+ z9 K3 F$ f% m7 p
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique% u% y t5 M- P+ b6 P
• Production-level Process Integrity Monitoring
; G. B7 X4 M( h' F' H( s8 b 13. 綜合座談 |
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