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以既有的技術為基礎,聚焦發展應著重於高度異質整合特性之技術項目如:
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(1)生醫電子技術:非侵入式生醫訊號感測、3D/4D醫學影像、生物晶片。
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(2)微奈米機電技術:微感測器+SoC或SiP整合技術、封裝技術、IC與MEMS/NEMS元件設計環境整合技術、CMOS MEMS/NEMS後製程技術、量測環境建置
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( x( h0 h3 b% f3 f/ \# H- @- r(3)感測器介面技術:CMOS MEMS/NEMS 範用型感測電路IP、無線傳輸感測器介面電路IP
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* ^( _* l& M- W(4)節能電源管理技術:智慧型電源管理晶片、智慧型DC/DC晶片、智慧型AC/DC晶片、節能PWM IC。$ s- z. i- n2 q9 q9 E1 b
0 v5 \6 J: X" ?(5)健康監控Wireless Sensor Network、嵌入式感測網路軟硬體及安全技術、人機介面技術:智慧型語音辨識晶片、觸控螢幕、輸入法、影像與聲音行為辨識IP、慣性感測元件、人工智慧、人性化操控介面。- M9 D9 j: J, g2 E* x( b# M
0 L, P0 N) {; @# R8 [' a! F(6)多元化網路整合技術、資料整合技術:RFID、多維條碼軟硬體、QR Code。
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$ r( @2 h) y2 n1 h" I2 Z(7)無線通訊與定位技術:超寬帶(UWB)無線定位技術、GPS+MEMS感測定位、AGPS + MEMS感測定位、GPRS/3G/3.5G通訊與定位、GPRS/3G/3.5G + MEMS感測通訊與定位。
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大家都期望能展現出生醫電子「微型化、節能化、多元化、無線化、遠距化」的創新研發成果!? |
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