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[問題求助] MLCC電容的製造流程是什麼?

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發表於 2008-1-31 23:24:52 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
積層陶瓷晶片電容(=multilayer ceramic capacitor),在SMT中是很熱門的被動元件,但這MLCC的製造流程是怎麼被製造出來的呢?
發表於 2009-4-2 23:25:10 | 顯示全部樓層

積層陶瓷電容器製造

(1)粉末球磨(Powder Milling):研磨陶瓷粉體與溶劑、分散劑、黏結劑、塑  化劑,依 一定比例,放入球磨機內,並研磨成均勻混合之漿料。. m- N$ v/ v' ~& ~8 t& X& W
# w* P$ J- h7 c) M: z; P
(2)薄膜成型(Foil Casting):將均勻混合之漿料,送到刮刀機之容器內,調整  刮刀與塑膠載送膜(PET Film)之距離,使塗佈成一薄膜(Foil),再烘乾後,即可得到所需 厚度之薄膜。* s. V+ X3 T1 H' c
(3)內電極印刷(Inner Electrode Printing):依所需的產品規格,選擇適當的薄膜、  網版、 內電極膏,將內電極膏利用印刷機於陶瓷空白薄膜(foil)上印刷內電極。
( |% h* [" i+ m  |! h( @0 f  `(4)疊層(Stacking):將印有內電極的薄膜與未印有內電極的薄膜,依照設定之產品結構 層次交替堆疊。
- W. g0 B1 R; G0 n* }' y0 [" U' s(5)均壓(Lamination) :作堆疊並壓縮成一緻密之陶瓷片(Bar)。 & _) P. x: j! l" N
(6)切割(Cutting):將陶瓷片依裁切之對位線,由橫向及縱向將陶瓷片切割成所需要的產品尺寸。
! L2 Y; s% B. x0 a7 e( \(7)黏結劑燒除(Binder Burn Out):將切割完之產品,放入烤箱內,一般溫度為350℃, 將產品內之黏結劑及有機溶劑燒成氣體,並揮發出陶瓷體外,其溫度之昇溫曲線在燒 除的過程中,對於避免缺陷產生扮演一個重要參數。) B" f" b* `, n$ ~& |* C* |9 @
(8)燒結(Sintering):將產品經過高溫(約 1300℃),同時設定氣氛程式(控制加入氮氣、 氮氫混合氣、即空氣流量的程式),使產生化學變化,而獲得陶磁材料之電性。6 r- g9 o8 L' n% e
(9)磨角(Tumbling):利用滾磨方式使產品的各個角平滑,以減少燒附及電鍍後,銲錫 邊角的應力。2 X9 x' b5 M; H7 e3 Q& o0 D+ y
(10)端電極浸銅(Termination Dipping)/燒附(Termination Curing):將產品植入載具, 使其站立後,將導電性良好的金屬,鍍在產品兩端,以形成端電極,再將其放入燒附 爐中燒附,使其與陶瓷體之兩端,能更緊密的結合一起,以確保電性良好。9 p8 Z( L* o* o6 S( m& ]) y
(11 )端電極電鍍(Termination Plating):將端電極表面分別鍍上鎳與錫,  鎳可以保護端電極,而錫可用來黏著於基板上。
5 j! b- j; M0 B3 d6 `(12)測試(Testing):將產品依客戶要求之品質規格分類。
' l  B6 P* x* E) v& P$ n(13)包裝(Taping):將測試後及品保檢驗後的陶瓷電容器,置放於紙捲帶上以利於表面黏著技術(Surface Mount Technology ; SMT)作業。

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參與人數 1Chipcoin +5 +5 收起 理由
sjhor + 5 + 5 大大願意分享出來 真的好棒唷!!

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