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[研討會] 111/11/16(北)、11/23(南)~化合物半導應用及未來發展趨勢研...

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發表於 2022-11-8 18:00:50 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
隨著5G、綠能、電動車等應用崛起,高頻、高功率需求增加,半導體應用不斷創新,化合物半導體市場將快速成長,相關高階消費性電子產品、電動車等應用對能源效率、通訊品質的要求愈趨嚴格。
為協助業者瞭解氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦 (InP)等化合物半導體應用現在或未來應用狀況,本活動將邀請各界專家深入剖析化合物化合物半導體研發重點與應用開發對策,讓廠商正確布局、超前部署,成功搶占下一波市場創新商機。

為協助業者瞭解氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、磷化銦 (InP)等化合物半導體應用現在或未來應用狀況,本活動將邀請各界專家深入剖析化合物化合物半導體研發重點與應用開發對策,讓廠商正確布局、超前部署,成功搶占下一波市場創新商機。

●台北場時間與地點:
111年11月16日下午13:30-14:30,
電電公會702會議室(台北市民權東路六段109號7F)
報名網址:https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=40699


●台南場時間與地點:
111年11月23日下午13:30-16:30
工研院沙崙示範場域E102會議室(台南市歸仁區高發二路360號)

報名網址:https://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=40835

●主辦單位:經濟部技術處
●承辦單位:工研院、台灣區電機電子工業同業公會
●費  用:全程免費


●聯絡窗口:
電電公會黃興邦先生/游靖如小姐,02-8792-6666分機236/239
聯絡人E-mail:ben@teema.org.tw /daphneyu@teema.org.tw



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