1110701~電子設備研發能量技術交流會

SophieWeng@G

活動目的
為協助台灣電子設備協會會員拓展商機，教育訓練暨技術委員會安排一系列的技術交流活動。透過辦理交流活動介紹法人單位的前瞻關鍵技術，促進產業與法人單位的交流，推廣法人單位跨域技術及成熟技術，建構前瞻技術交流平台，提昇產業技術競爭力。

111年7月1日將與工研院機械所合作，辦理電子設備研發能量技術交流會，活動終將會介紹機械所的重點技術，針對模擬分析、診斷、薄膜鍍膜、研磨、電鍍、材料複合加工等技術進行分享。

• 時間：111年7月1日 09:10~12:00 (08:50開始報到)
• 模式：Cisco Webex 線上軟體
• 費用：TEEIA會員免費
• 報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/1110701/215
• 聯絡窗口：台灣電子設備協會|02-2729-3933#17 楊小姐 (Vivi) vivi@teeia.org.tw |02-2729-3933#22 鄭小姐 (Anne) anne@teeia.org.tw
• 活動議程：
  

時間	議題	主講人
08:50-09:10	來賓報到
09:10-09:20	貴賓致詞
09:20-09:30	機械所電子設備研發能量	王慶鈞 副組/工研院機械所
09:30-09:50	電漿與其電漿特性量測技術	張家豪 博士/工研院機械所
09:50-10:10	雙模式複合薄膜鍍膜設備技術	梁沐旺 專案經理/工研院機械所
10:10-10:30	AI輔助研拋墊磨耗估測	趙克傑 副工程師/工研院機械所
10:30-10:50	具快速製造之霧化氣噴印微細圖案化系統	張明智 博士/工研院機械所
10:50-11:10	高深寬比填銅技術	黃萌祺 副組長/工研院機械所
11:10-11:30	電漿輔助SiC改質技術	翁志強 副理/工研院機械所
11:30-11:50	能量束玻璃面形修整技術	張高德 經理/工研院機械所
11:50-12:00	交流討論