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[研討會] 2020/7/17「技術推進,台灣半導體產業創新局」研討會

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發表於 2020-7-13 18:02:52 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
2020年全球受到COVID-19疫情影響,國際市調機構紛紛調降全球經濟預估,6月份,Gartner預估全球半導體將年度衰退3.2%。台灣半導體產業在國內COVID-19疫情控制得宜,使得工廠持續生產運作,並在承接國際轉單之助益下,走出有別於全球半導體趨勢。2020年邁入5G與AI的世代,5G與AI相結合的應用正將逐步落實在我們日常生活,也將帶動起諸多邊緣端與裝置端電子產品逐漸興起。台灣半導體產業亦準備好迎接此嶄新應用市場需求。工研院產科國際所預估台灣半導體產業在2020年將年度正成長5.5%。

工研院產科國際所觀察到台灣半導體產業在IC設計、製造、封測等技術持續推進,協助全球無晶圓廠(Fabless)之IC設計商開發高效能晶片,由於優異的晶片特性,正威脅既有市場領導者的全球地位。在IC設計業,ARM推出AI推論執行能力的神經處理單元(NPU),帶動MCU大廠紛紛投入AI運算產品,此趨勢賦予裝置端電子產品具有更多智能化的AI功能。在IC製造業,為達到5G與AI更強大運算能力、更低功耗,IC製造商在晶圓代工以及記憶體技術與產品規格不斷進行製造技術創新。在IC封測業,封測技術持續朝向高效能及低耗電發展,帶動封測大廠、晶圓廠及IDM開始角逐晶片整合封裝之戰局,以期強化自家晶片的效能。中國大陸半導體產業,持續要突破IC晶片自製率,在已成功設計出5G手機晶片之下,中國大陸目前要發展的方向,就是IC製造的自主能力。





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