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台灣電子產業軟硬整合的生態系已蔚然成型

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發表於 2018-10-16 14:16:20 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
2018台北國際電子產業科技展與台灣國際人工智慧暨物聯網展,上周五(10/12)已經在南港展覽館圓滿落幕,除了五大特色主題館之外,AIoT應用與解決方案可說是今年最值得參觀的亮點,就超過650個攤位的展會規模來看,參展廠商是十分積極地向海內外買主展示他們在智慧製造、智慧生活、智慧照護...等領域的新產品與新服務,而且依據主辦單位的統計,4天展期了吸引65國近1萬6千名國內外買主及業者前來參觀採購,此外,依據創新應用大賽的12件得獎作品及筆者的現場觀察,台灣的電子產業確實已經逐漸脫離過去只著重硬體的思維,轉型至能夠超越客戶指定需求,以整體解決方案的思維提出配套式的產品與服務,甚至能夠靈活地與來自全球的新創業者結合推出軟硬體疊加的創新產品與服務(如:心臟病徵智能紀錄OK繃、LoRa智慧停車偵測系統...等)。
, b- W' k& v% b記得約莫4年前,曾經聽過某位資策會長官對於台灣廠商對於APPLE供應鏈的看法,由於硬體研發與生產製造的產值相較於軟體應用是屬於偏低的一方,台灣企業應設法掌握垂直產業的服務能量與智識,並且以軟硬整合的方式進入上層應用市場,相信有許多業界先進也跟筆者一樣是認同這個觀點的,然而知易行難,應該採取何種方式才能突破淺碟式創新的瓶頸呢?或許我們可以更系統性地利用數位科技工具加強人才面與數據面的競爭力,例如:在訓練項目中增加I.D.E.A.S.創新五力的設計思考概念,在銷售端建構AI數據分析系統(如:生理描述、視線熱點、採購動線、使用狀況...等),甚至是嘗試將新產品/新服務以群眾募資方式蒐集市場回饋訊息;期盼能夠透過這些方式,讓台灣廠商能夠更有機會與全球資源接軌。! f/ g) B( T/ `. d" ]6 {& O
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