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[業界競賽] 第三屆大聯大創新設計大賽開始報名!

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發表於 2018-3-20 12:38:37 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商。大聯大兩年一屆的創新設計大賽,為電子相關大專院校學生提供展現潛力的舞台,在2014年大聯大成功舉辦首屆飛行器為主題,2016年第二屆智慧家居為主題的創新設計大賽後,2018迎來了第三屆以「智慧芯城市.馳騁芯未來」為主題的新賽事。
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因應前兩屆大陸賽事具豐富舉辦經驗,本屆大賽將首度延伸至台灣試行,持續提供多元開發板等器件資源及技術支持,匯集來自兩岸大專院校菁英團隊,藉由產學交流激發學生創造潛能、團隊合作、創意設計及前瞻性思考能力,期待團隊協同合作的同時,能夠展示其創新設計理念及操作演示能力,並且創造出有前瞻性的方案作品,挖掘「智慧城市」及「車聯網」時代的科技新生力量。
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* \: \4 b1 q- q報名時間:即日起至4/22止
' Q# U. ]( h' R2 f. j/ ?參賽對象:中國大陸及台灣(試行)的電子電機、機械等工程等科系的大學、院校或研究所在讀學生。以1至6人單獨或組隊方式完成此次大賽。, q; Q: M, F7 e4 Q
活動詳情:http://i-design.wpgholdings.com/zhtw/main/introduction/ p, T# o& e4 L! s4 P7 I+ O$ A3 K

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