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單晶片在物聯網系統的應用熱潮指日可待

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發表於 2015-8-12 15:04:34 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
從Silicon Labs、HIS Technology、資策會MIC等相關機構的訊息之中,透露出全球眾多晶片業者已紛紛進擊物聯網應用市場,而且各大廠商依據自身在技術/產品優勢、既有通路或洽談中的合作夥伴…等條件,在不同應用領域各領風騷。
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: V/ O% g" q+ y/ ?% tSilicon Labs副總裁暨MCU及無線產品總經理Daniel Cooley曾經指出,舉凡桌上型電腦、手持裝置、智慧家庭、智慧車載、生醫電子...等各類不同的物聯網終端,現在已有眾多晶片業者在各自挑選的戰場上開疆拓土,例如:英特爾在電腦市場上居於領導地位,高通則占據手持行動裝置(含平板電腦)市場,而Silicon Labs也縱橫於不同種類的物聯網終端,也別忘了業界還有許多頗負盛名的競爭對手,諸如:意法半導體(ST)或是德儀(TI)等,莫不積極爭取此一物聯網市場的大餅。& S9 k# n$ ~7 ?; A( J

0 Z7 T* s% d/ Q; e6 `/ E# c從Daniel Cooley的談話,我們得以一窺未來物聯網的發展,應該會同時針對連結能力、整合度、功能性、功耗等多個構面加以提升,首先在連結能力方面,至少要具備Wi-Fi、ZigBee、藍牙或Thread...等模式,以便符合Sub-GHz、2.4GHz或5GHz等頻段的使用;其次,在整合度方面,專為未來物聯網運用的系統單晶片,應該要藉由更強大的核心處理器來統籌多項資訊交換的任務,包含無線射頻技術、混合訊號元件、能源管理與感測器介面...等,方能提供完整的解決方案
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9 r( [3 N1 V1 N! X; [. G% Z根據HIS Technology預測,2025年全球物聯網連線裝置的數量可能將高達754億個,其中將近一半的比例將是被工業應用所佔據,即是大家所謂的工業4.0風潮,因此人機協同介面、低成本感測網、巨量資料蒐集分析…等技術整合將是相關業者如何在未來繼續保有領先優勢或創造新產業的重要關鍵。
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