Silicon Labs推出支援802.15.4/4g標準的最新Sub-GHz無線產品

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物聯網（IoT）無線連接解決方案領導供應商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日推出新一代EZRadio®和EZRadioPRO®無線IC，可提供業界領先的能效、無線傳輸距離和彈性。運作於sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產品支援包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多種專有、傳統和新興的無線傳輸協定。EZRadio和EZRadioPRO系列產品為無線感測器網路、工業M2M通訊、遠端控制、保全系統和智慧型儀表等廣泛的IoT應用提供了一個多功能、高效能的多重協定無線連接平台。
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4 K5 i% H% m) }8 X$ k" ]% TSilicon Labs新型的EZRadio和EZRadioPRO系列產品為sub-GHz無線IC市場提供了最高水準的RF效能和高整合度單晶片。這些sub-GHz無線IC擁有最佳的效能規格，包括輸出功率（EZRadioPRO元件高達+20dBm）、靈敏度（EZRadio元件為-116dBm，EZRadioPRO元件為-133dBm）和鏈路預算（153dB）。
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$ p& |; o, L. Z. L8 IEZRadio和EZRadioPRO系列產品非常適合以電池供電的無線應用，並提供業界最低的40nA待機電流（同時保留記憶體資料），相較於其他同類型解決方案，此系列產品在休眠模式下的電流消耗可減少高達75%。另外，每個元件都包括一個專利申請中的訊號檢測器，透過比傳統sub-GHz接收器更快的檢測訊號方法降低平均接收電流，並為各類應用有效延長電池使用壽命。晶片整合了高效能功率放大器（PA），在10dBm輸出功率時僅消耗18mA電流，節能的sub-GHz IC能夠在單一紐扣電池供電下操作，非常適用於需要長距離傳輸和高達20年電池使用壽命的智慧型儀表設計。此外，新元件能在運作模式和低功耗模式之間循環切換，並具備跳頻和天線分集等先進功能，可減少主機MCU的工作負擔，進一步降低整體系統功耗。

1 P7 D  E# D" s. cSilicon Labs的sub-GHz無線產品透過彈性的晶片封裝處理器和調變技術支援廣泛的無線協定。EZRadio元件採用最基本的封包格式，而EZRadioPRO元件設計用於處理更複雜的封包格式。彈性的架構減輕了主機MCU的負擔，且不犧牲RF效能。EZRadio和EZRadioPRO晶片可支援各類無線協定堆疊，例如基於802.15.4的Mesh網路、點對點或星型網路，亦可搭配Silicon Labs的8位元MCU或32位元EFM32® Gecko MCU作為外部主機控制器。

Si4x55 EZRadio收發器、發射器和接收器為基礎的「按鍵型」應用提供低成本、簡易的無線連接解決方案，例如機上盒遙控器、雙向智慧鑰匙和車庫遙控器等。配置選項包括支援標準封包格式的點對點或星型網路。EZRadio元件支援283-525MHz和850-960MHz頻率範圍，為室內應用提供傑出的通訊距離、領先業界的電源效率、卓越的抗干擾和相位雜訊效能。EZRadio元件擁有sub-GHz市場中最小的封裝尺寸（3mm x 3mm），因此適用於任何空間受限的無線設計。

+ w0 K6 h& \+ z5 u5 d' \Si4x6xEZRadioPRO收發器、發射器和接收器是需要高階功能、更高RF性能和更廣泛的協定選擇的開發人員的最佳選擇，非常適合採用複雜、高階封包格式和網路通訊協定的超遠距離窄頻應用。這些晶片被設計用於滿足嚴格的法規和標準，例如FCC part 90 Mask D、ETSI Category-I、ARIB T108、Wireless M-Bus和IEEE 802.15.4/4g選項。Si4461 EZRadioPRO收發器在日本透過領先的sub-GHz無線模組合作夥伴獲得了Wi-SUN認證，完全符合IEEE 802.15.4g。