如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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! N- K8 H" b' D* ~1 E近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
4 N5 D. j# b- C$ w% i5 J查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
迷惑中....
如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
1 E, i9 P# g9 h7 Z( }

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?

) x% d6 c: \1 p! E, m個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
* u5 M% m6 F' D! b- d& h5 l有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
  c1 q9 i, M: k- W: l% V( a- @; z有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
0 t! n% q7 g2 I2 ]  a# h1 @2 J( E這也是現實上要考量的.

一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.