12/16 【日本專家講座】功率半導體最新技術講座

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半導體產業是台灣高科技的代表，也是人才需求最殷切的行業。現在，在半導體設備領域，不但進一步的細微化的追求，新構造電晶體管和封裝技術，新材料研究和開發工作正在進行。還有MEMS等的新功能元件，汽車和環境領域正在積極推動研究和開發高性能的設備。

要求節省電力和降低環境負荷，期待作為節約能源的王牌「功率半導體」場次也跟著增加。伺服器和個人電腦等的IT機器，以空調為首的白色家電，利用太陽能發電系統的電源空調、混合動力電動車，電車和供電系統等，已廣泛的被使用。由於現有材料矽已無法大幅度的提高效率與小型化次世代材料，正如預期所示，氮化鎵和碳化矽以及奈米結構等材料被寄予厚望。

議程:
    09:30~12:30新興半導體奈米光電元件之最新研發成果與節能低功耗產品應用之可行性評估/中央大學電機系李佩雯教授
    (1) 低維度矽/鍺奈米光電元件於節能產品應用之可能性與優勢（量子點單電子電晶體, 奈米線電晶體, 奈米晶點記憶體, 光電晶體，光伏/熱電元件）
    (2) 先進奈米光電元件之穩態及暫態特性及量測需求
    12:30~13:30午餐
    13:30~16:30次世代功率半導體的最新市場動向/ ISUPPLI‧JAPAN副社長/首席主席南川明
      (1) 功率半導體的應用產品發展趨勢
      (2) 功率元件(Power Device)的的主角-MOS與IGBT
     (3) 功率半導體從SI向SiC和GaN
     (4) HV和EV期待集中的SiC
     (5) 高頻率可能可對應GaN
※主辦單位保留講師及議題更動權

主辦單位：台灣電子設備協會(TEEIA)
協辦單位：初芝科技
舉辦時間：100年10月14日星期(五)09：30~16：30
舉辦地點：新竹科技生活館會議室(新竹科學園區工業東二路1號）
收費標準：非會員3,500元/人(費用皆含稅及講義，請勿另扣除郵資及匯兌手續費)。TEEIA會員2,800元/人。
                    凡於10/12前報名並完成繳費者，享3,000元/人。

報名 請同時發個 mail 給 chip123@chip123.com.tw