9/7-9 SEMICON Taiwan 2011 預先報名送iPad

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綠色製程 財團法人安全衛生技術中心、聯電、旺宏、吉能科技、傑智環境科技、達思系統(DAS)，將講述如何運用SEMI 國際產業技術標準--SEMI S23 來提升廠房
與設備的綠色競爭力、綠色廠房設計與管理、綠色環保解決方案、粒狀污染物與酸性氣體再生處理技術，及半導體設備再節能減碳的應用趨勢。
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二手設備 NOVELLUS、Semiconductor Equipment Manufacturing、ASML、Lam Research、KLA Tencor、Equvo Pte、SurplusGLOBAL 公司，將以二手設備為
主題，發表如何利用既有核心能力再創市場價值、二手設備市場交易情況、OEM 設備翻新的附加價值、二手設備在成本上的優勢與競爭力、購買或租賃的評估要件，還有二手設備定價趨勢等焦點議題。

% d+ ?$ e% N+ m$ L/ }( Y1 \& ^3D IC 致茂電子、SPIL、ABON-TECH INTERNATIONAL、Corning Incorporated、Stepper Technology 等公司，將詳述Power IC 市場趨勢及其解決方案:自動化
測試設備(ATE)，並提供3D IC 製程最新技術及剖析發展趨勢。
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CMP 平坦化技術 Strasbaugh、Cabot Microelectronics、SUN SHIN PRECISION TECHNOLOGY、Entegris 等公司，將以平坦化為主題，探討傳統及新興
! y7 N7 f. z" X% ?- H" ?' b; tCMP 技術應用、後段CMP 先進製程解決方案，還有大家所關心的成本降低要素等議題。
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2 c. }6 x+ i0 c6 Y) A( V/ c+ ]. B化合物半導體 穩懋半導體、SUKUDO、SPP Process Technology System、Visual Photonics Epitaxy 公司，將對分享砷化鎵代工廠的角色扮演與市場近況，及其在高頻通訊市場的運用詳盡剖析，並且針對化合物半導體技術新興應用及解決方案，提供最新、最有效的建議。

其他 AEROTECH、APO Star 將分享最新自動化光學檢測技術技術。JC‘S CHUNSON LIMITED、Mirero、NIKON、Creative Technology、鄭州磨料磨具磨削研究所、瀋陽儀表科學研究院、有研億金新材料等公司、研究單位，也將提供最新檢測和量測技術，以及製程相關應用和解決方案。

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SEMICON Taiwan 國際半導體展今開跑 副總統蕭萬長頒獎表揚台積電、日月光、亞太優勢、探微科技、Verigy
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6 m% n1 J( u9 E. U' sSEMICON Taiwan 2010 國際半導體展今日起(9月8日)於台北世貿一館連續展出三天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC Kim，以及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。

  x' c1 D' h" E0 n! N6 sStanley Myers 表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON Taiwan 中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括3D IC及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」本次SEMICON Taiwan 共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。

5 ]6 c% ~$ @  @* S今年是SEMICON Taiwan和SEMI在台15週年，在開幕典禮中，SEMI特別邀請蕭萬長總統頒獎表揚對半導體產業有貢獻的企業與個人。Stanley Myers 表示：「過去15來，SEMI和台灣半導體業者共同努力，讓台灣成為全球電子產業最重要的後盾，今天的豐富成果都要感謝這些在各領域不斷創新與付出的公司。」本次得獎名單包括：
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獎項	得獎公司或個人
IC 產業傑出貢獻獎	林本堅博士, 奈米製像技術發展處資深處長, 台灣積體電路製造股份有限公司
先進測試創新技術獎	惠瑞捷股份有限公司
MEMS產業傑出企業獎	亞太優勢微系統股份有限公司
	探微科技股份有限公司
MEMS學術成就獎	方維倫 ! c3 Y& ~; ?7 u3 E' \8 \. Y5 v教授, 國立清華大學動力機械工程學系
全球封裝產業傑出企業獎	日月光集團

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日月光集團總經理唐和明在領獎時表示：「日月光帶領封測產業進行三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。未來，我們將持續提供領先的技術與解決方案，以滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。」

惠瑞捷台灣區總經理陳瑞銘表示：「我們很高興獲頒這個獎項，證明惠瑞捷先進的半導體測試能力獲得業界同仁的一致肯定。惠瑞捷一向專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力，新技術上，惠瑞捷開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供更大的靈活性。其他重大進展包括每接腳一個測試儀 (tester-per-pin) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。」
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7 F) Q) b1 `, Q% S亞太優勢總經理蔡裕賢也感謝SEMI對亞太優勢(APM)的肯定。他表示：「亞太優勢在2001年成立全台第一座專業微機電廠，培養很多專業工程人員，發展出多種微機電技術，但因微機電市場尚未成熟，直到今年終於可以轉虧為盈。根據Yole雜誌調查，2009年亞太優勢營收規模是全台灣第一、全球第四名的專業微機電代工廠，希望國內各行各業能多利用亞太優勢的高品質微機電技術製造出與眾不同的元件，應用在現有產品上，一定可以創造出不凡的價值，幫忙國內眾多產業升級！」亞太優勢目前在微機電應用上涵蓋多方面領域，包括使用在汽車、光學、生技產業、印刷、醫療、硬碟機及手機應用…等。

; m3 ?) e( c' Q, ZSEMICON  Taiwan 15週年除了一次推出8大展覽專區和55場相關技術表會和5場趨勢論壇外，更打出吉祥物晶圓寶寶—晶晶、與學校合作MEMS University Research論文展，並首次規劃買主採購洽談會幫助日本Renesas、新加坡SSMC和馬來西亞SILTERRA等國際大廠來台尋找供應商。此外，全球第一大半導體封裝測試服務公司日月光半導體更首次與SEMI共同規劃「先進封裝測試專區(Advanced Packaging & Testing Gallery)」，專區完整呈現半導體製造流程、 封裝測試流程、市場分析與最新3C應用產品與封裝產品解決方案的解析，以及先進封裝技術的發展趨勢。日月光一直以創新的技術與多樣的產品領先市場，不論是低成本的解決方案，包括銅製程 aQFN, aWLP ( Fan-out WLP)...等，和高階先進技術，如3D IC、TSV，都居於半導體市場的領導地位。專區中日月光也將實體展出SiP module、TSV、IPD 與未來SiP 發展技術藍圖。

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IC 產業傑出貢獻獎
林本堅博士 奈米製像技術發展處 資深處長 台灣積體電路製造股份有限公司

- c5 Y: }  v  }1 Q. Y: a+ ^自民國89年起，林本堅即擔任台積電的資深處長。早在民國81年，林本堅就創立領創公司，而在那之前，他也曾在IBM公司擔任過多種技術與管理階層的職位。這40年來，林本堅不斷地改寫了微影技術(optical lithography)的歷史。  
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林本堅博士主編微/奈米微影、微機電與微光機電等技術的期刊，他亦是美國工程院及國際電氣電子工程師協會(IEEE)的終身院士、國際光電工程師學會(SPIE)院士。林博士曾多次獲獎，2009年獲頒IEEE協會的Cledo Brunetti獎與 Benjamin G. Lamme Meritorious 成就獎，2007年獲頒第15屆經濟部產業科技發展獎-前瞻技術創新類個人成就獎，2006年獲頒中華民國光學工程學會光學工程.，2005年獲頒 VLSI Research晶片製造產業明星獎—最有價值工程師獎 與2005 國家十大傑出經理.，2004年獲頒潘文淵文教基金會研究傑出獎，也是2004首屆Frits Zernike 終身成就獎的得主， 2003年獲頒 中華民國行政院傑出科技.，而2002年獲頒國家十大工程師獎。在他的研究生涯中，林博士也.獲得台積電創新研究獎2座、IBM發明獎10座與IBM傑出科技貢獻獎1座。  
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林本堅博士在許多科技領域中，都是先驅者；1975年的深紫外線微影(deep-uv lithography)、1979年的多層光阻技術(multi-layer resist)、1980的2D部份連貫成像模擬程式(Simulation of 2D partially coherent imaging)、1980年的曝光量-離焦度量測法(Exposure-Defocus methodology)、1986年的分辨率與聚焦深度運算公式(scaling equations of resolution and depth of focus)、1987年的k1 降低法(k1 reduction)、1987年的1X光罩限制概論(1X mask limitations)、1989年的光刻
成像震動分析(vibration in optical imaging)、1989年的接觸洞電子測量方法(electrical measurement of contact holes)、1990年的E-G樹狀X光微影分析術(E-G tree for x-ray proximity printing)、1990年的光罩反射律對成像技術衝擊的實驗(experimental demonstration of impacts of mask reflectivity on imaging)、1990年的鏡片NA最佳化 (optimum lens NA)、1991 年的吸光式相位偏移光罩(attenuated phase-shifting mask)、1996年的Sigma-NA 最佳化程式Signamization)、2000年的非傍軸分辨率與聚焦深度的運算公式(non-paraxial scaling equations of resolution and depth of focus)、2002年的193奈米浸潤式微影技術(193-nm immersion lithography)與2004年的偏振引起散雜光 (polarization dependent stray light)。目前他正苦心鑽研低成本光刻技術與20奈米節多電子光束無光罩微影技術(cost-effective optical lithography and multiple-e-beam maskless lithography for the 20nm node)。
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8 t( ^! {. a2 B; o- n林本堅博士曾撰寫個人著作1本書及2本書的章節，出版過121篇文章，大多為第一作者，也擁有66項美國專利。

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先進測試創新技術獎
8 ]" N  ]- P9 p: \) G+ }9 X陳瑞銘先生 台灣分公司 總經理 惠瑞捷股份有限公司

. ^9 |. Y2 s1 c! u: |惠瑞捷公司 (Verigy) 致力於為全球知名廠商提供設計驗證、特性量測、以及大批量生產測試所需先進的半導體測試系統和解決方案。惠瑞捷提供的各式可擴充平臺涵蓋各種系統級晶片 (SOC)、快閃記憶體和 DRAM（包括高速記憶體）存儲系統以及多晶片封裝 (MCP) 測試解決方案。惠瑞捷提供的先進分析工具可協助客戶加快設計除錯與良率提升的過程。
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. l: \4 _2 M9 E7 q0 x3 Z/ U惠瑞捷在半導體測試設備的創新技術包含開發了半導體業界唯一可擴展的測試平台，為廣泛的半導體元件測試提供並行的靈活性。我們的創新旨在專心致力於幫助客戶達到更高生產力，使客戶的最新產品更快問市且更具成本競爭力。

惠瑞捷的測試系統能夠處理各種不同的頻率範圍，針腳數 (pin counts)和元件類型，幫助客戶縮短產品上市時間和降低整體測試成本。惠瑞捷的重大進展包括基於專用積體電路(ASIC)的每接腳一個測試儀 (tester-per-pin ) 和每站一個測試儀 (tester-per-site) 的架構，使每一元件接腳的獨立測試得以進行，達到高度並行且有效率的測試。此外，惠瑞捷專有的Tester-on-Board™ 架構簡化測試儀器硬體、配置和系統支援，提供更具成本效益的效能。
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為了解決下一代測試需求，惠瑞捷在射頻（RF）通信元件的直接針測(direct-probing)和3D IC測試方面，持續開發創新的解決方案。甫在六月份推出的V93000 Direct-Probe™ 解決方案，減少了在測試機和探針卡(probe card)間訊號路徑(signal-path)轉換的長度和數量，在晶圓測試時提供了無線、晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 、MPU及GPU元件，業界最高的測試性能。此外，自2007年惠瑞捷便積極致力於開發 3D IC 測試技術，同時，惠瑞捷也是3D IC Special Interest Group的成員。3D IC Special Interest Group是由經濟部工業局半導體產業推動辦公室、工研院、台灣半導體產業協會和 SEMI 台灣共同籌辦。有關惠瑞捷更詳細的資訊，可查詢：www.verigy.com網站。

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MEMS產業傑出企業獎
5 X$ [' p7 W2 J  F& t: L0 ^蔡裕賢總經理 亞太優勢微系統股份有限公司
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, s1 X& @( o) T; m2 ~  k亞太優勢自2001年成立開始即致力於微機電產品的製造。為台灣第一座專業微機電晶圓代工廠，於2009年成為台灣第一大, 全球第四大的專業微機電晶圓代工廠。藉由在微機電產品創新與商業化上持續的努力，亞太優勢已發展成為一個領先全球的微機電專業代工廠。由於在微機電感測器與致動器上擁有豐富的製造經驗，亞太優勢提供各個領域的製造者完善的晶圓代工服務，包括了汽車業、消費性電子產品、通信產業、工業應用以及生醫產業。亞太優勢利用位於世界半導體中心的新竹科學園區之優勢，提供了微機電產品的從初期驗證到大量生產的服務，同時也獲得了微機電產業界的認同。在過去的十年中，亞太優勢協助了無數的客戶產品成功的上市。此後，亞太優勢仍將秉持一貫的信念持續為微機電產業做出貢獻，進一步增進人類生活。

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MEMS產業傑出企業獎
胡慶建副董事長兼執行長 探微科技股份有限公司

探微科技成立於2004年，由華新麗華公司之微機電事業部分割成立。在母公司華新麗華科技產業佈局下，探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。
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' N- [. x% q9 f$ v& h! `5 V自前身華新麗華微機電事業部(成立於西元2000年)育成開始，投入微機電產業迄今已10年。探微科技提供客戶從共同開發至代工之整合性服務，與全球三十家以上微機電公司，合作開發與生產各類微機電產品晶片，包括pressure sensor, motion sensor, MEMS microphone, micro-mirror等；同時藉由政府科專協助及集團資源支持，投入先導技術開發，累積know-how與建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等，期以提供客戶更加完整之解決方案，成為全球微機電代工領導廠商.

1. 探微為全球少數專精於8吋微機電產品晶圓代工領域之公司。2. 在mirror有較深的琢磨3. 建立各類製程平台，如CMOS-MEMS platform, RF-IPD platform, solid state lighting packaging platform等

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MEMS學術成就獎
方維倫教授 國立清華大學動力機械工程學系
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) b/ n7 t2 D1 n0 @方維倫教授，於美國卡內基美隆大學取得機械工程博士學位後，即返國至清華大學動機系任教。從博士生迄今二十年，方教授皆致力於微機電系統之相關研究，內容包括微光機電系統、微感測器與致動器、微加工技術、以及薄膜機械性質量測技術。方教授迄今已發表國際期刊論文100餘篇，國際研討會論文150餘篇，60餘項國內外專利，並獲得2009年國科會傑出研究獎、清大新進人員研究獎、也多次獲得國內外學術論文、晶片設計等獎項。方教授在微機電領域的成果，受到國際的肯定與重視，目前擔任多個頂尖國際期刊的編輯委員，也多次擔任重要的國際研討會的技術委員會委員與主席，以及執行委員，這是在微機電領域極高的榮譽與肯定。此外，方教授也致力推動國內微機電產業，並與業界有密切的合作關係，目前擔任奈微系統科技協會常務理事以及技術暨國際委員會主委，及擔任 SEMI台灣MEMS委員會委員，自2008年起，方教授在世界微機電高峰會擔任我國的首席代表，對我國微機電領域的發展，有顯著的貢獻。

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全球封裝產業傑出企業獎
0 d# f2 V) S! O唐和明博士 日月光集團

% p; a7 z0 |/ q( M7 z! I& X+ `5 f日月光集團為世界第一的半導體封裝測試服務提供者。面對半導體業界持續需求高速、微小化與高性能的晶片，日月光結合屬於集團成員的環隆電氣(USI)發展並提供涵蓋 IC封測、晶圓測試、凸塊技術、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝(SiP)與系統製造測試等技術與解決方案，日月光集團已經成為全球半導體封裝測試業的先驅者。

3 V9 s5 o  s0 O- q$ [& h. P日月光帶領封測產業進行了三次成功的工業典範轉移，包括從傳統銲線封裝轉移至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨佔的高階先進封裝、其後針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線、以及將元件封測服務擴展至模組與系統級產品整合服務。日月光集團是目前封測業中唯一垂直整合自晶圓凸塊製程、封裝、測試、模組與系統封測與基板設計生產之企業。
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日月光以創新與品質為基礎而發展茁壯。這些特質驅使集團持續提供領先的技術與解決方案，滿足客戶在電性效能、散熱、成本及產品週期上的需求。日月光持續投資建立高水準的工程團隊與先進的生產製程以進行優質的技術產品研發活動，已發展出世界上最小特徵尺寸的封裝（即2.5D 與 3D IC）以及無線傳輸模組之系統級封裝。日月光領先其它封測同業，擁有超過兩千個世界性專利，且在知名國際期刊上眾多的研究論文發表更能展現其技術研發廣度與深度。

5 \. U, s6 h9 f( t日月光也廣泛地肩負起其企業責任。日月光集團推行之全球性永續經營專案不僅致力於環保，同時奉獻於社會與經濟發展，重視員工、事業伙伴以及投資者的健康與福祉。日月光集團在同業中最重視環保、持續提供最大量的 RoHS 與綠色產品，而且也是封測業中第一個提供產品類別規則(PCR)、環保產品宣言與碳足跡予客戶的企業。

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【台北訊】SEMICON Taiwan 2010國際半導體展9月8日起於台北世貿連續展出 3天。開幕典禮中，主辦單位SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers和 SEMI台灣區總裁曹世綸，邀請中華民國副總統蕭萬長、經濟部工業局副局長周能傳、漢民科技董事長黃民奇、Edwards Korea執行長JC K im，及美、德、法、韓等國駐台商務代表共同剪綵，揭開展覽序幕。

　　Stanley Myers表示：「在歷經景氣衰退之後，半導體產業已經很快速的復甦，特別是台灣市場的復甦是相對快速的。我們很高興在這裡看到許多新投資和新產品。市場的成長也反映在今年的SEMICON T aiwan中，展場上將展示許多產業最熱門的技術和主題，包括：3D I C及先進封測、MEMS、LED、綠色製程、化合物半導體、平坦化技術、自動化光學檢測，以及二手設備等。」

/ |2 _+ o8 p- D/ ]　　本次SEMICON Taiwan共有560家廠商展出超過1,150個攤位，而隨著近來各分析機構調高對2010與2011年的半導體產值成長預估，將持續帶動設備材料投資，SEMI也樂觀估計展覽3天將吸引超過20,000人觀展。

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【新竹訊】推動「節能減碳」和「綠能產業」已是各國發展重點。台灣的目標是到2020年將國內以綠能為主的新興產業比例從總產值的5％提升到30％以上，同時減少8,700萬噸的碳排放量，回到2005年的水準（2.57億噸）。
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政策影響包括太陽能和LED產業的發展， 並促動更多企業積極建立低碳價值鏈和導入綠色製程。 除LED是重點推動產業外，隨著國際上推行「碳揭露」專案，建立低碳價值鏈已成為跨國企業的必備條件，而這也為相關製程設備和材料供應商帶來新的機會。台灣是全球高科技產品重要製造基地，自然也致力擠進世界綠能大國之列。

台灣有40座LED epi/chip晶圓廠，產能全球第一，伴隨而來的相關製程設備、材料投資金額預估到2011年將超過8億美元，占全球總投資的30％。為協助國內相關業者搶佔LED 商機，「SEMICON Taiwan 2011」特別規劃「LED製程專區」和相關論壇，探討國內供應鏈上下游間各種可能的合作機會和模式，並提供設備材料商展示相關解決方案的最佳平台。

& e# l* P  C' M/ b" ~8 a' oSEMICON Taiwan的「綠色製程及廠務管理專區」將在台灣高科技綠色製程委員會指導下，提供參展商展示綠色製程關解決方案，並提供30分鐘產品簡介機會，是業者結合熱門主題展示與討論來開發新商機的最佳管道。看準台灣半導體的活絡前景，今年更擴大推出展覽專區，涵蓋3D IC及先進封裝、LED設備材料、化合物半導體、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理八大主題，帶來更多的商機火花。

( `/ ~4 ]$ m5 Q6 ^6 DSEMICON Taiwan電話（03）579-3399分機224李小姐。

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Freescale、KYEC、Qualcomm、SPIL、STMicroelectronics、TSMC齊聚SEMICON Taiwan 趨勢論壇、技術應用、研究發表  全面發現MEMS無限可能

受惠於智慧型手機、遊戲機、平板電腦、電子書、車用市場的需求帶動，微機電元件(MEMS)出貨量快速成長，市場正式宣告起飛! 而將於9月7日盛大登場的SEMICON Taiwan國際半導體展將結合「MEMS微系統專區」、「MEMS微系統技術趨勢論壇」、「創新技術發表會」以及「University MEMS Research」，從產品與應用展示、技術趨勢發展及供應鏈、最新研究成果等面向，全方位探討MEMS的無限可能，幫助國內業者從中找到新商機! 立刻上網www.semicontaiwan.org報名論壇或觀展，就有機會抽iPad2、新一代iPhone和4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼等多項大獎!
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3 z; u& H3 @) F: B麥克風、加速器、陀螺儀、慣性感測器等MEMS元件被廣泛應用在智慧型手機和遊戲主機等產品中，以提升使用者的體驗。上述每項應用產品都內嵌多種不同功能的MEMS元件，這也讓MEMS元件的出貨量和市場反彈速度超乎預期。研究機構Yole Développement指出：2011年封裝 MEMS元件的營收成長將可上看14%，產業規模可達80億美元。隨著眾多開發中的新產品陸續進入市場、低價產品刺激新應用發展，以及生醫應用開始啟動，預估2009年至2014年間MEMS市場的平均增長率約為16%，到了2014年將可創造出140億美元的商機。市調機構ABI Research更預估2016年MEMS元件的出貨量將上看50億顆。

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近來，包括手機、鐘錶等許多體積較小的手持式產品，更進一步將壓力計、慣性感測器、麥克風等元件整合於一，建構成更多功能且更聰明的微系統(Microsystem)。未來可預見將會有更多內建微系統的產品，走入智慧與節能的生活中。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「微系統的成形與成長，除了設計應用端的許多創意外，在製造封測端還必須克服許多生產技術上的挑戰。因此，SEMI今年邀請國際間知名的 MEMS 產業的先驅，來台分享他們在微系統的設計、封裝、測試、與設備的經驗，也希望藉此吸引更多業者與學者的投入，加速微系統技術及產業的發展，以提昇微系統產業國際競爭力，並協助業者快速認識上下游廠商，協助業者找到新的商機和獲利模式。 」
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9月8日的「MEMS微系統技術趨勢論壇」邀集分析機構Yole Développement執行長Jean Christophe Eloy將分享MEMS市場趨勢以及供應鏈的改變。從消費者和產品應用需求面來看，意法半導體(STMicroelectronics)副總裁Benedetto Vigna描繪行動裝置上的MEMS應用、高通顥示器製造營運副總經理 周志豪博士分享MEMS處新顯示技術、利順精密科技執行長 白金泉分享MEMS在消費性電子中的應用，而在製造相關技術發展方面，台積電微機電專案處處長 蔡晴夫博士和Micralyne總裁Nancy Fares將從國內外MEMS晶圓代工服務經驗解構MEMS技術發展趨勢，矽品研發中心處長 邱世冠解析CMOS-MEMS的創新WLP解決方案，京元電子總經理暨執行長梁明成，以及Multitest - MEMS產品經理 Andreas Bursian則將剖析如何策略性降低MEMS測試成本，SUSS MicroTec 也將介紹簡化MEMS製程，降低成本新方案；另外，由於行動裝置對MEMS元件尺寸和產量的要求相對較高，EVG技術發展與IP總監Markus Wimplinger也將在會中介紹最新的設備與製程技術。

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SEMICON Taiwan 2011的「MEMS微系統專區」則由SEMI和工研院共同主辦，參展商包括：愛發(2424)、Applied MicroStructures (2420)、Delta Design & Rasco Taiwan(2427)、Multitest (2422)、Sonix (2523)、STK Technology (2433)、WESi (2525)、稲畑産業 (2431)等公司，將透過攤位展示和技術發表會呈現最先進的MEMS技術和相關解決方案。同時，今年的「University MEMS Research」研究成果發表區，主辦單位SEMI更擴大邀請知名大學和國家級研究單位，從生醫、CMOS、光學、物理感測器和製程/封測等五大面向來探討MEMS的無限可能。
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. x0 H, m4 n% ^' ^隨著MEMS龍頭廠商意法半導體(STMicroelectronics)表示將在今年底大幅拉高MEMS產能，可見MEMS市場商機正快速延燒! 想要掌握第一手MEMS趨勢和產品應用，你一定不能錯過這場年度的MEMS知識饗宴!
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8月12日前報名，展期天天抽iPad 2、日本遊

* U5 m- R& L! k' M4 E+ B" NSEMICON Taiwan 2011展覽和論壇即日起開放線上報名。凡於8月12日前成功報名並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的iPad 2、新一代iPhone、4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼、吉祥物晶晶限量版等驚喜大獎，並可優先於展覽前收到參觀證，節省現場排隊報名時間。

SEMICON Taiwan 2011展出日期 ： 9月7 ~9日
9 ]' c9 m+ D5 I* v特別活動及國際論壇訊息，請參閱活動官網：www.semicontaiwan.org

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LED市場2015年達180億美元  台灣產能2011年全球第一
+ h; ]8 t) C5 H) ?7 a' yLED Taiwan 應用及製程特展 9月7-9日與SEMICON Taiwan同期開展
特展、論壇、研究成果展示、新產品發表會一次看!
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% ~2 ^) e2 g% V5 g* ?在iPad、iPhone熱賣下，IMS Research預估到2015年LED市場將達到180億美元。為幫助台灣LED產業降低製造成本，同時發現新應用與商機，「LED Taiwan應用製成特展」將於9月7-9日於台北世貿一館舉行，結合特展、論壇、研究成果展示及新產品發表會等活動，與SEMICON Taiwan同場熱鬧開展! 即日起開放論壇與展覽免費報名，8月12日前完成報名，再抽iPad 2、iPhone 5和日本自由行。報名網址：www.semicontaiwan.org。

/ x& ?9 V0 K& _& E3 HSEMI Opto/LED晶圓廠預測報告指出，LED晶圓廠的產能將持續兩位數成長，2011年LED廠的產能預估成長超過40%，而台灣LED晶片產能將續坐全球冠軍寶座，市占率達27%。日前，經濟部能源局將LED照明產業列為能源光電雙雄之一，2011年將投入1.2億經費推動「高效率道路照明節能示範計劃」，期望逐年汰換台灣80萬盞水銀路燈、加強扶持LED照明產業，預估可替LED照明業創造86億新台幣的產值，而2012年度更將再編列超過1億元預算。PIDA預估明年台灣LED照明產值將成長32％，達到2,000億新台幣!
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然而，面對市場可能供過於求的壓力，LED業者必須積極降低每流明的發光成本，才能在接下來的3-5年內將LED照明確實推進到一般應用市場之中。業者指出，先要降低製造成本需全新的製造技術LED專用生產設備，而下一個削減成本關鍵將是螢光粉、測試和檢驗設備，以及更精簡的封裝/模組/燈具製程。受惠於台廠晶電、璨圓、新世紀、泰谷及中國廠如德豪潤達、保利協鑫等大廠於中國積極準備新產能，SEMI預估2011年全球LED廠設備支出將成長40%，上看25億美元，而2012年也有23億美元的水準。

mister_liu

SEMI和TOSIA(台灣光電半導體產業協會)日前集合光寶、晶電、台達電、隆達電、燦圓、保利協鑫、應用材料、Air Products、KLA-Tenco、Veeco、AIXTRON等23家LED產業上下游相關業者，舉行台灣LED產業委員會的籌備會議。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「SEMI希望能透過我們的全球資源，結合國際LED大廠，展出最新製程技術及應用產品，並結合趨勢論壇、技術與研究發表的方式，呈現完整LED全產業鏈，提供業者搜尋最佳製程解決方案，以及直接與下游廠商對話的最佳平台。」
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「LED Taiwan應用及製程特展」由SEMI和TOSIA共同主辦，共有近25家廠商展示最新解決方案。當中規劃「LED Gallery」，由TOSIA協辦，AIXTRON贊助，匯集國內外LED大廠，展示LED技術發展里程碑和相關應用產品。「LED製程技術論壇」則由SEMI和TOSIA共同主辦，邀集Yole Developpment分析師、全球最大MOCVD廠商AIXTRON大中國區副總裁Dr. Christian Geng、面板背光大廠威力盟研發處處長楊光能，以及多家大廠深入探討LED未來趨勢，並分享MOCVD等熱門製程技術發展。此外，「University LED Research」則邀請清華、交通、成功、中央、中興等大學和國家級研究單位，發表20篇論文研究發現，從磊晶及基板、元件與製程、封裝與照明、量測及奈米科技等五大面向來探討LED創新技術。

8月12日前報名，展期天天抽iPhone 5、日本遊

3 Q, {4 k: z7 a! @" n" A7 oLED Taiwan 2011展覽和論壇線上報名熱烈開放中，展覽目前已經有16,000人報名。凡於8月12日前成功報名並於展期間蒞臨展覽會場者，就有機會抽新上市的iPad 2、iPhone 5、4天3夜暢遊SEMICON Japan+東京迪士尼、限量版吉祥物晶晶等驚喜大獎，並可優先於展覽前收到參觀證，節省現場排隊報名時間。主辦單位還將邀請性感女神安心亞現身展場與參觀者互動，立即上網報名!

globe0968

Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba 來台採購半導體及LED設備零件材料
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5 \6 G. `3 T5 k' e- [4 ?SEMI為協助台灣半導體設備材料業者拓展國際市場並爭取與外商合作的商機，特別於 「SEMICON Taiwan 2011國際半導體展」期間，邀請日本前二大半導體製造商— Toshiba (東芝半導體) 和Renesas (瑞薩電子)，以及Panasonic 和荷蘭的Philips，與台灣業者進行一對一採購洽談，採購項目包括化學材料、製程設備、測試設備、封裝設備、備份零件、製程相關模具零件、耗材等相關產品，以及零件清潔和回收、零件和耗材品質控制，以及能大幅降低維護和檢修成本的新技術等。共同主辦單位MIRDC(金屬工業研究發展中心)也將邀集台灣半導體設備零組件業者，一同為產業創造更多商機。歡迎立即上網報名，報名時間為即日起至8月19日止，商機無限，機會難得，請儘速報名預約洽談：李小姐 TLE:03-573-3399分機219 / Email:jlee@semi.org
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. Z; X  W2 [4 H日本半導體大廠Toshiba於3月宣布將於2011年擴大先進製程委外代工，包括台灣的台積電、韓國的三星電子和新加坡的Globalfoundries都成為合作夥伴，現在更開始積極尋找台灣的零件和材料供應商。而全球第一的微控制器供應商Renesas也在今年311震災之後，宣布計畫將其部分元件委外到新加坡和台灣製造。

! b  {9 P8 g0 v: K, M$ C$ qSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「台灣的半導體產業供應鏈完整且製造技術和支援能力領先全球，成為各國半導體製造大廠委外製造和技術合作的最佳選擇。SEMI從去年開始在SEMICON Taiwan期間安排國際半導體大廠的採購洽談會，今年更擴大規模，邀請到四家重量級公司來台採購且計畫提高採購金額。未來，除了安排採購洽談會之外，SEMI也期望與政府和業界緊密合作，透過建立零組件供應鏈或技轉中心的方式，協助台灣的半導體設備材料會員進一步拓展業務。｣

heavy91

SEMICON Taiwan 2011 記者會及精彩活動邀請函

台灣規模最大的半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體展」今年9月7-9日在台北世貿一館隆重登場。展前記者會將於9月6日(星期二)下午14:00至15:30，台北君悅飯店二樓凱寓舉行。AIXTRON總裁暨執行長 Paul Hyland、STMicroelectronics 大中華與南亞區產品事業部副總裁 Giuseppe Izzo、台積電 研究發展副總經理 林本堅、日月光 研發中心總經理 唐和明博士、京元電 總經理 梁明成，將分享產業趨勢觀點，並前瞻LED、MEMS等熱門技術的發展和挑戰。台灣應用材料 企業副總裁暨台灣區總裁 余定陸，以及ATMI執行副總裁與微電子事業部總經理 Tod Higinbotham，則將從設備&材料商角度剖析產業動向。

heavy91

2467	志聖工業股份有限公司
2360	致茂電子股份有限公司
1711	台灣永光化學工業股份有限公司
5443 上櫃	均豪精密工業股份有限公司
3092 上櫃	鴻碩企業有限公司
3680 興櫃	家登精密工業股份有限公司
1556 公開發行	漢鐘精機股份有限公司
6218 上櫃	豪勉科技股份有限公司
3658 漢民微測	漢民科技股份有限公司
6208 上櫃	日揚科技股份有限公司
8015 公開發行	愛迪亞科技股份有限公司
2449	京元電子股份有限公司
1560	中國砂輪企業股份有限公司
3393 公開發行	允拓材料科技股份有限公司
4415 美嘉生電	美嘉儀器股份有限公司
6196	帆宣系統科技股份有限公司
5013 上櫃	強新工業股份有限公司
3444 上櫃	利機企業股份有限公司
5246 公開發行	勵威電子股份有限公司
6239	力成科技股份有限公司
8402 公開發行	技鼎股份有限公司
8343 公開發行	科學城物流股份有限公司
3583 公開發行 但已撤銷	辛耘企業股份有限公司
3108 公開發行 但已撤銷	科榮股份有限公司
2221上櫃	大甲永和機械工業股份有限公司
3093 上櫃	台灣港建股份有限公司 3 o+ {2 @  W* ~( @7 T$ w% m1 G
5434	崇越科技股份有限公司
3044	健鼎科技股份有限公司
3010	華立企業股份有限公司
3402 上櫃	漢科系統科技股份有限公司
4949 興櫃	有成精密股份有限公司

globe0968

友達、台積電、威力盟、AIXTRON、DAS、Edwards、TEL、SAHTECH 齊聚SEMICON Taiwan  LED、綠色製程技術趨勢論壇

為搭上全球綠色浪潮，即將於9月7-9日於台北世貿一館展出的SEMICON Taiwan國際半導體展中，主辦單位SEMI今年也特別擴大規劃「綠色製程及廠務管理專區」，並搭配「綠色製程技術趨勢論壇」。此外，更同期舉辦「LED Taiwan 應用製程特展」，結合專區、趨勢論壇、產學研究成果展示及新產品發表會。三天展期囊括現下兩大最具影響力的綠色製造議題— LED、綠色製程，為半導體上下游業者提供綠色製程技術交流的最佳平台。9月2日前成功上網報名，就有機會抽 iPhone 5、iPad 2，以及SEMICON Japan +東京迪士尼自由行，報名網址：www.semicontaiwan.org

因應全球環境和能源危機，美、英、日、法、德、韓等國紛紛推行「綠色新政Green New Deal」，推廣綠色能源、擴大綠領就業、產業減碳等目標，證明綠色經濟已成為21世紀最具爆發力的經濟模式。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出：「綠色製造是台灣高科技製造業維持領先的重要競爭力。SEMI在2010年成立『SEMI高科技綠色製程委員會』並開始推出論壇和展覽，就是希望能夠促進台灣高科技製造業者和設備材料供應商有效溝通，從使用者需求的角度來建立產業技術標準和相關的採購依據，同時幫助相關設備材料業者在五大科技製造業的綠色生產供應鏈中找到商機。」