因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
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! F8 ~" r3 z O8 l/ t# m「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案0 L, j2 j: W0 V i# S
在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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8 t! F; w5 T, w3 K; _2 R+ GSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 : " f/ k! [+ ^/ M$ Y [* L
9月 8日
; o& M6 T# Z$ V1 r | 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇8 Y( \" j8 i# O
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇
! z. O, I- Q8 s# z) O- k! M | 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇0 Y4 }5 v }4 n/ }8 R2 p9 V
| 9月9日: {4 V$ n+ R- n& _5 a) V3 V
| 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
9 a a. s# [% z1 w* f. p7 J | 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—1 y2 t& e% k1 q
提升MEMS國際產業競爭力& c, |2 g* D0 d1 t: g: g
| 9月10日
8 w* z3 k5 \7 P8 Z, X2 [4 ]# { | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇. d: p! f* b& m$ O4 k) ]$ n0 H9 F/ G
| 4 l& \5 ~5 k3 G4 L/ K* [
8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad % P, o4 J6 c- q
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |