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發表於 2010-5-19 14:06:35
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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. l u4 E. e1 A' ~: g
就能得到解答
$ V4 X7 ]( a; R; H+ s$ d以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 {: v$ Q( w8 z, S+ KCO 以上
! v, `% F9 {2 E/ r; _2 a% {! hCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
; J$ P+ @1 b3 t- Z6 }2 @$ O/ T M1 第一層Metal 連線用5 y& C2 p- |3 G; R" l$ x
Via12 連接 M1 & M2 ,
F9 h9 Q3 _6 U( w/ B; ?( lM2第2層Metal 連線用
2 G3 T' I' R6 N% wVia 23 連接 M2 & M3 ,
. L0 z7 C6 @8 L- ~" O, V; `M3 第3層Metal 連線用( t# b$ ?+ V8 [- b+ g
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. }2 g9 l) {$ s) Z也就是可以連到 chip 內部
# o3 G9 j3 S/ ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔% g" }- q R$ w
叫 CO % F: _" |, E! z" w) L3 E$ U
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via * M v3 K c) u8 q( h6 B& m( s
via 12 也有人 叫 v17 S; T5 G& P0 w8 k, L3 [
via 23 也有人 叫 v27 D+ b+ n! X1 _1 L" q6 b9 w8 ?
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 o3 }& u J5 y. `( ^! [
有機會 再 來說 CO 以下 |
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