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回復 2# vincent_p0593 # P. l* K+ d: c5 d
& {7 g/ e6 D& ^2 r9 U" m7 S5x2y2z = 1p10M' A4 G$ ^! V4 v- y
" F9 {0 n& w1 [8 z
台積的metal定義中
6 Q7 Y# O% N+ B; w! ZM1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
( k' z" a; y1 |M2以上為 X 代表一倍厚度
6 W+ i ~' B/ b! y6 YM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) 3 t6 V; e! J6 G' x
$ w* G8 B) z4 h( m
不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同; t& V9 | K5 {0 y0 h( n# o5 V
0 \: q4 e) b7 @5 h
1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)+ w. _# W1 x# @9 k. x
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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