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回復 2# vincent_p0593 5 d5 p, Z3 e6 d3 L8 y$ v
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5x2y2z = 1p10M/ ?3 |3 ]* m+ }* U1 f9 U
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台積的metal定義中 ' y- q8 t b5 A- {# [3 n2 E! f! }
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....# q) C0 V2 ]% C3 w- a0 N) x
M2以上為 X 代表一倍厚度
+ _7 Q, g, H% f$ p& P/ {, AM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度) 3 ?, q9 S6 a( y. l* ]+ k& E' l) }
, t3 e/ g4 R1 r( y8 t不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同+ m! }( x8 b I" C+ U8 E
: L% N7 i! m0 O. C3 u3 A* v, R8 D1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁)
/ B" F! b8 S- y1 V3 w% V詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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