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SHIBAURA半導體設備涵蓋前、段製程 服務全球無數知名大廠,深獲客戶信賴

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發表於 2009-7-17 08:49:12 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
日本芝浦(SHIBAURA)集團在半導體設備領域,產品涵蓋前、段製程,服務全球無數知名大廠,深獲客戶信賴。前者有Single Wafer 清洗機(SC300GX)、去光阻機(ASH340)、FOUP檢測機(CI300)及蝕刻機;後者包括Die Bonder、Flip Chip Bonder及雷射打標機。
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  w# y: Q, \5 G" n3 F, T8 q台灣芝浦先進科技表示,除了堅持穩定的性能及品質,「高產出」是SHIBAURA在機台設計上的重點,長期以來,以此為核心優勢,充份滿足客戶需求,牢牢抓住客戶的心。1 x( k0 `- ]+ P

8 @& _0 m9 @7 LSC300GX清洗機不同於批次(Batch)清洗的方式,每小時可處理430片12吋晶圓,為業界最大量,廣泛適用各種藥液,並保持高潔淨度。此一高產出的特性,在去光阻機(ASH340)也充份展露無遺。?屋禎三說,該機每小時能處理340片,令其他廠牌望塵莫及。
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FOUP檢測機(CI300)用來檢測12吋晶圓的承載Casette是否遭受污染及發生偏移,該機與清洗機、去光阻機,在美日韓及歐洲市場享有很好的口碑及銷售成績。以台灣的12 吋廠密度居全球之冠來看,需求量相當可觀,該公司擬定積極的策略,全力拓展市場。- e9 E0 n4 ~. s- w! m! A

7 A+ H2 u' L( h- J/ c, WSHIBAURA的乾式蝕刻機也相當有名,歷史悠久,全球累計銷售量達1,000台,台灣裝機量逾50台。清洗機(SC300GX)、去光阻機(ASH340)及FOUP檢測機(CI300),全球出貨量各約為200台、200 台及20台以上,市場爆發力強。
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不同於多數半導體設備廠,很難兼顧前、後段領域,SHIBAURA 悠游於這兩大前後製程,且都有很好的成績。其Flip Chip Bonder 更是全球最大品牌,市佔率遙遙領先對手,而雷射打標機是針對CSP IC而設計的尖端機台,可在TAB包裝的IC背面,快速完成打標作業。- E  b) I2 q0 i1 S4 e
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雖然有這些強勢的產品,受到全球不景氣影響,半導體廠的資本支出出現遞延現象,SHIBAURA今年的半導體業績也呈現下滑。但從各種跡象顯示,第四季可望緩步回溫,該公司在低迷時期,持績研發更好的產品,靜待下一波景氣到來。
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半導體及液晶合計佔SHIBAURA營收七成比重,其他還包括真空、太陽能、光儲存及各種電子產業,市場分散使其受景氣波動的影響相對較小。外界對於SHIBAURA跨足薄膜太陽能及鋰電池製程設備並不是很清楚,在薄膜太陽能的TCO玻璃上,以雷射分割金屬鍍層做出電極,SHIBAURA已發展成熟,不排除與其他設備廠合作,串成整條生產線,提供TurnKey服務。
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