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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超, v8 N$ g+ |$ u/ `- a
微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前
( H- b2 L, d# S, o( ?發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快
6 f4 q: n H+ j. j1 ]2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。
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台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
* d8 x# ~% ^* I L9 _" h7 c. Atal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global ) w/ o- y7 X6 G( U' \! s
Foundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在% a" A# K9 T5 Z5 e9 p
2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。5 T, U1 o" B* a% e
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至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用' M, C5 v7 D& i+ r
HKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進5 s5 U6 H2 m2 f
一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri
1 J1 L/ D, L; s5 F" tes則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。2 ?6 _: l A. D2 O( Z( }) Y3 s
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半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)$ P0 y0 s3 H0 c+ S
已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri A' I# n% y/ _( n6 q9 J8 {1 u: H
es,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵; |9 L. ?2 g v4 U9 N% E6 x
手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
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[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
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