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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..
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8 p( |8 q' h2 t: A7 ^5 A: n是利用HSpice..+ U/ Y f5 X' m/ z5 U
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Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)
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0 Y0 O- T$ s+ \+ R6 ePAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來( l8 x, c* H8 w9 K4 T, W& T; c
( E3 w; V4 @6 U6 B# n6 K* OBoading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH" b. l C& v4 B5 h( F
' V# l& u6 q- s1 l1 m$ z
PCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去
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BiasT: 如圖model
- y2 O$ k/ {& M% Z. H4 I# A; {& }7 y$ v' v" r' G& P
Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射# K/ P/ h( N8 a! G3 O
! ^$ y t! t& J2 F' _- R
此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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