科技論壇首次開放免費報名,座位有限,課程當天請提前30分鐘到場,以確保您的席次。 |
時間 | 議程 | 地點 | 費用 |
9月12日 (星期三) | |||
09:30 - 10:00 | 大會開幕式 Opening Ceremony | 世貿一館 基隆路廣場入口 | Free |
10:30 - 11:30 | 高峰論壇:下一代晶圓製程 Defining Next Generation Fab: 300mm Prime and 450mm | 世貿一館 2F, 第二會議室 | Free |
13:30 - 17:00 | IC領袖論壇 IC Executive Forum | 台北君悅飯店 3F宴會廳I | Free |
13:30 - 16:00 | 產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook | 世貿三館 #3602 SEMI Theater | Free |
17:30 - 19:30 | 國際接待酒會 President’s Reception | 台北君悅飯店 3F宴會廳II | NT 1,500/人 |
19:30 - 21:30 | VIP交誼晚宴 VIP Dinner | 台北君悅飯店 2F凱寓 | 限受邀之高階主管參加 |
9月13日 (星期四) | |||
08:30 - 17:40 | 封裝測試領袖論壇 Packaging & Testing Executive Forum | 台北國際會議中心 4F貴賓廳 | Free |
08:30 – 12:10 | 半導體產業與研發趨勢論壇 | 台北國際會議中心 1F, 102會議室 | Free (請攜帶名片) |
13:00 - 16:00 | 全球二手設備市場趨勢 論壇 Used Equipment — Global Secondary Market | 台北國際會議中心 1F, 102室 | Free |
13:30 - 16:00 | 產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook | SEMI Theater 世貿三館 #3602 | Free |
18:00 - 20:30 | SEMI產業標準委員會精英晚宴 SEMI Taiwan Committees Dinner | 台北國際會議中心 3F, 南軒 | 限委員參加 |
9月14日 (星期五) | |||
08:30 - 12:00 | 「高科技產業地震風險管理對策」 研討會 Workshop:Seismic Risk Management for Hi-Tech Industry | 台北國際會議中心 2F, 201 E/F室 | Free |
09:00 - 12:00 | 台灣I&C標準委員會會議 Taiwan I&C Standards Committees Meeting | 台北國際會議中心 2F, 201 D室 | Free |
13:30 – 15:30 | 太陽能產業領袖論壇 Solar Industry Executive Forum— Trend, Challenges and Issues | 台北國際會議中心 2F, 201 E/F室 | Free |
13:30 - 16:00 | 產業報告暨新技術發表會 New Products & Solutions Outlook | 世貿三館 #3602 SEMI Theater | Free |
9月15日 (星期六) | |||
06:00 - 15:30 | SEMICON Taiwan 2007 精英高爾夫球賽 SEMICON Taiwan 2007 Golf Tournament | 揚昇高爾夫球場 | NT2,000/人 下載報名表 |
Wednesday, September 12 | |
13:00 | Fab Materials Market Overview SEMI |
14:00 | Nintendo Wii – Drawing |
14:30 | Automatic Contactor Cleaning for Test Handlers Delta Design Singapore Pte. Ltd. Taiwan Branch |
15:00 | Gold Bonding Wire Tanaka Kikinzoku International K.K. |
15:30 | Development of Liquid Encapsulate for Fine-pitch COF Connection Hitachi Chemical International |
16:00 | Nintendo Wii – Drawing |
Thursday, September 13 | |
11:00 | Nintendo Wii – Drawing |
11:30 | On-site Generated F2; Improving CVD Chamber Cleaning The Linde Group |
12:30 | Equipment Market Overview SEMI |
13:00 | Assembly Using X-Wire(tm) Insulated Bonding Wire Technology MICROBONDS |
13:30 | Metal Thermal Interface Materials: Insights on Compressible Metal, Heat-Springs, Liquid Metal and Solder Indium Corporation of America |
14:00 | Meltex-EEJA Electroless UBM Process TANAKA |
15:30 | Advances in DRIE Technology for 200 and 300mm Through Silicon Via (TSV) Applications Surface Technology Systems |
16:00 | Nintendo Wii – Drawing |
16:30 | Flow Control System Fujikin |
Friday, September 14 | |
11:00 | Nintendo Wii – Drawing |
11:30 | Fab Facility Trend SEMI |
15:00 | Nintendo Wii – Drawing |
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