宜特科技今宣佈,國際工程發展處與國際客戶策略合作工程技術發展,共同實驗電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法,成果斐然,獲得SMTA China (華東高科技會議)評選為最佳論文,這也是宜特科技繼去年(2010)獲獎後,再次蟬連最佳論文的殊榮,並成為會議中唯一 獲 獎的台灣企業,彰顯宜特科技宏觀的國際視野以及對於先進技術領域的研究與卓進。
SMTA China East (華東高科技會議)是中國地區先進電子組裝及封裝技術的年度盛會,由SMTA China(中國表面裝貼技術協會)主辦,今年5月11-13日於上海光大會展中心與第二十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展共同舉行,論文發表者皆為國際知名SMT與封裝材料設備工藝製造大廠,包括美國Cookson公司、美國Kyzen公司、美國VJ Electronix公司、美國銦泰公司與德國ZESTRON公司等。作者: tk02376 時間: 2011-5-26 03:46 PM
宜特科技國際工程發展處陳星慈所發表的論文 「一個預測電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」,評選為最佳論文,去年則以「IC組件之錫鬚於高可靠度產品的危險與對策」獲最佳論文獎。
宜特科技自2009年起全面佈局先進封裝與MEMS等新興產品失效分析技術研發,已經成功開發WLCSP晶片電路修補技術(FIB Circuit Repair for WLCSP)、MEMS逆向工程、重佈線層線路修補技術(FIB Circuit Repair for Redistribution Layer)等技術。藉上述研發成果,發現MEMS元件特殊失效現象,並完成WLCSP晶片偵錯與電路修改,渴望大幅縮短客戶產品開發驗證量產時程。
宜特科技財務長暨發言人 林榆桑處長表示,宜特得力於本月電路修改、故障分析與零件可靠度驗證服務需求回溫,加上板階可靠度 (Board Level Reliability ; BLR) 、 LED 驗證平台與碳足跡驗證三大新服務項目發酵,業績實際挹注下,本月營收小幅成長。
林榆桑續指出, LED LM-80 能源之星的驗證服務,於七月底通過美國國家環境保護局 (EPA) 認可後,接單持續不斷;此外, LED 產業第四季訂單見到回溫,中國 LED 照明產品財政補貼方案亦將於年底公佈,帶動整體 LED 產業逐步擺脫景氣谷底,也促使宜特 LED 驗證平台營運持續增溫,營收看俏。因此,宜特近期持續擴充 LED LM-80 產能,以因應 2012 年的客戶需求。
iST宜特觀察發現,許多企業儘管有非常嚴格品管,仍難免出現少數DOA (Dead on Arrive)新產品到貨不良、無法正常操作狀況,或者產品在保固期間有RMA維修議題。而多數品牌公司,也從以往的直接替換全新再製造新品(re-manufactured device),改由執行「維修」產品,還給消費者原本同一台的良品。作者: sophiew 時間: 2013-6-10 11:37 AM
iST宜特進一步指出,影響產品壽命關鍵因素之一,在於產品裡頭的晶片IC焊點品質;因此,企業在進行產品壽命驗證時,會模擬製作「維修樣品(rework sample)」(將新品IC從電路板中解焊,並進行回焊),並與「全新樣品(non-rework sample)」進行測試,比對兩者的焊點可靠度強度,藉以確保未來若有退貨維修案件,能有一解決方案。
然而,「在進行零件解焊、迴焊(Rework)的過程中,最容易產生因溫度設定不佳、加熱時間過長,以及無法精準定位,造成零件燒焦或焊點偏移情況,特別是在高階封裝形式的產品中,如BGA、WLCSP、POP(Package On Package),更難掌握Rework產品維修良率。」iST台灣宜特可靠度工程部資深經理 李博凡表示。