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標題: 2006年台灣前五大測試廠商排名及趨勢展望 [打印本頁]

作者: jiming    時間: 2007-7-5 08:02 AM
標題: 2006年台灣前五大測試廠商排名及趨勢展望
工研院IEK-ITIS計畫董鍾明分析師% [8 v% S: ?3 n3 S8 T, n
http://www.itri.org.tw/chi/components/jsp/showieknews.jsp?file=templatedata\services\ieknews\data\2007\2007052311040260EF6_utf8.dcr6 V3 w5 _( u8 f" w" G
一、前五大封裝廠商排名! f2 A% c) Y! P( ^
2006年台灣IC測試廠商的排名維持與2005年的排名相同,前五大廠商合計產值仍佔整體產值之65%左右,其中以力成及南茂二家廠商的成長率最高。2006年力成仍是最積極擴產記憶體測試的廠商,特別著重在DDRII的產能擴充,2006年台灣新增的DDRII測試產能中,約有一半是由力成新購的機台所得。至於南茂2006年也有50%以上的高成長動力,主要在於南茂因應客戶在DDRIIFlash的產能需求,全年投入4.6億美元的資本支出因應,因此2006年營收也有相當不錯的表現。; y# r! t: _% r$ t9 H
表一 台灣前五大測試廠商5 H# [+ b0 \  n# |. n& w8 ]' u. f
2005排名

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2006排名

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公司名稱

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2005營收

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(億新台幣)
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2006營收

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(億新台幣)

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成長率(%)
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日月光集團*

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京元電子
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南茂科技
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56.4
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31.1

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資料來源:工研院IEK(2007/03)
& m+ V1 Y* Y6 |; p  n$ `. e
/ C& k" N/ W/ s$ k3 t! c+ C! H4 Y二、重要趨勢
1 Q% a# O2 G- @; a3 k! }. j7 S由於SiP日漸受到重視,而發展SiP的一個重要因素為良好裸晶(Know Good DieKGD)取得不易。良裸晶指晶圓(Wafer)製作完成後,未經封裝即進行全功能測試(Full Functional Testing)或甚至進行晶圓等級預燒測試(Wafer Level Burn-in TestingWLBI))者。
; ?1 A; u" B* A/ x/ S9 e: C1 O$ ?為何SiP需要使用良裸晶(KGD)呢?這是因為將多顆IC封成一顆封裝體時,其中若有一顆IC有瑕疵,就將導致整顆封裝體內的全部IC都將因此無法運作。假定基板係經測試且封裝技術亦無問題,其良率為100%,若單一顆IC的良率為90%,利用此相同良率的5IC製成SiP時,則此SiP的良率將只有59%,在這樣的良率下將無法進行商業量產。為了降低SiP測試成本與提高SiP的良率,良裸晶的篩選就成了SiP生產製造過程中最重要的一環。
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三、未來展望7 j' e. l% i8 f; O
記憶體測試約佔台灣整體測試產值之六成,換言之,記憶體產業之循環對台灣測試產業之影響相當大。以2007年而言,預料Vistia作業系統將開始慢慢普及,PC使用者對於換機或昇級的需求將會大增,直接衝擊的就是記憶體的需求引爆。除此之外,各式手持式電子商品的普及,以及具備各種需要儲存功能之產品問世,個人隨身儲存需求容量愈來愈高,2007Flash的測試需求將有增無減。  u' M( R  l) C" x
2007年台灣測試廠商擴產規模及速度,將會是影響台灣測試產業相當重要的一環。由於2005起,記憶體測試產能即呈供不應求之現象,因此,除了原有記憶體測試廠商持續擴充產能之外,包括原本不涉足記憶體測試領域的廠商,也都相繼投入記憶體的測試。2007年各家仍競相擴產的結果,雖不至於出現測試產能供過於求的現象,但價格破壞的競爭策略則難保不會出現。7 H, ~) P" v' _1 P( }: K' [
總而言之,2007年台灣測試產業仍可維持二位數字之成長表現,但相較於2006年近四成之成長,2007年成長將會稍為回緩,工研院IEK預估,2007年台灣測試業的營收將達1,029億新台幣,成長率為11.4%! e" y* b% S- q  x+ s6 B





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