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標題: 6/26 推動國內通訊零組件產業模組化研討會 [打印本頁]

作者: jiming 時間: 2007-6-13 09:12 AM
標題: 6/26 推動國內通訊零組件產業模組化研討會
活動日期：  2007/6/26∼2007/6/26
活動地點：  台灣大學集思會議中心阿基米得廳(臺北市大安區羅斯福路四段85號B1)
指導單位：  經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組
主辦單位：  通訊產業聯盟元件及模組應用與開發SIG、工業技術研究院、台灣區電機電子工業同業公會

通訊產業環境變化迅速，無線通訊設計越來越複雜，手機系統發展自GSM、GPRS至3G、3.5G或UMTS，再加上藍芽、無線網路－WLAN、WiMAX的互聯應用，手機系統需要提供更複雜的多頻、多模的技術支援。

在多頻、多模通訊的要求下，隨時可以形成無縫隙網路（Ubiquitous Network）通訊環境，其元件及模組設計勢必面臨重新洗牌，早期On Board 的設計使得加上多模需求的手機功能更加複雜化，手機之外的無線通訊介面模組化遂應運而生，因此零組件會員也需隨時掌握模組整合的趨勢，才能跟進國際發展潮流。

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活動詳情

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