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標題: 新一代客製化IC 設計導向方法論 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-10-23 11:53 PM
標題: 新一代客製化IC 設計導向方法論
但不知有無會員對這套「新一代」方法論有興趣瞭解、討論？

2006 客製化IC 設計技術研討會

（新竹科學工業園區訊）思源科技為使產業精英進一步了解其新一代 Laker 客製化設計的整體解決方案，將於2006 年10 月24 日(星期二)於新竹國賓飯店舉辦『2006 客製化IC 設計技術研討會』，會中將與業界來賓交流有關客製化IC設計EDA 工具的最新發展與未來趨勢，並針對類比IC 設計(Analog ICDesign)，實體佈局Physical Layout)，可製造性設計(DFM) 等議題提出創新的整體解決方案。

本次研討會特別邀請到全球知名DFM 領導廠商 (Anchor，Aprio，Clear Shape)共同討論Laker DFM 平台，並將邀請台積電，聯發科，立錡科技，和中華映管分享EDA 工具的應用實例，讓與會來賓對Laker 產品的相關應用與產業未來發展，有更進一步的認識。

此外，思源科技將介紹其新一代 Laker 客製化設計整體解決方案Laker 3.2版，其最大創新在於整合前端設計行為及後端佈局，為新一代客製化IC 設計導向方法論之導入- Laker DDL (Design-Driven Layout)。結合新版ADP 2.1(Analog Design Platform)及整合性類比/混合訊號IC 設計平台，Laker DDL將有效幫助客戶提高10 倍的設計生產力，並縮短產品上市時間。

作者: chip123 時間: 2006-10-25 02:54 PM
標題: 如何打通Custom IC設計任督二脈
Cadence打通Custom IC設計任督二脈新一代Virtuoso平台耀眼登場
http://www.cadence.com.tw/news/newsdetail.asp?ID=334　
【王智弘】(新電子科技雜誌247期10月號)

15年來，Virtuoso已在全球創下8成的市場占有率，並成為全球主要類比IC供應商重要的產品發展平台，更是Cadence相當重要的核心產品。在歷經無數次的小幅修改後，今年Virtuoso以突破性的功能再次登場，為客製化IC設計的發展，寫下新的扉頁。
　
全球知名的電子設計自動化(EDA)業者益華國際(Cadence)每年一度的科技盛會CDN Live! 2006，日前於美國加州聖荷西McEnery會議中心隆重登場，吸引來自世界各地近600位產業人士參與。Cadence總裁暨執行長Michael J. Fister(圖1)在開幕時，以「加速藝術與科學的創新」(Accelerating the Art and Science of Innovation)為題發表專題演講，並正式宣布推出該公司新一代Virtuoso客製化IC(Custom IC)設計平台，強調可完整涵蓋所有IC設計流程，促進整體IC設計精準度，加速產品上市。

Fister指出，根據EDA協會(EDA Consortium, EDAC)的調查資料顯示，Virtuoso的市場占有率已高達80%，是Cadence非常重要的核心產品，15年來該公司不斷根據客戶需求進行改善，而今所推出的新一代Virtuoso更是革命性的突破，無論對公司或整體產業而言都具有相當大的意義。

Cadence的Virtuoso客製化IC設計平台，主要可適用於類比(Analog)、客製化數位IC、射頻(RF)、記憶體(Memory)，以及混合訊號(Mixed Signal)等設計。Fister表示，透過Virtuoso在客製化設計方案與流程的革新，將可協助客戶在最少的風險與最快的時間內，設計出具差異化的產品，提升整體競爭力。

專屬Constraint技術有助傳承設計經驗

隨著消費性電子與無線通訊市場的蓬勃發展，類比、射頻與混合訊號的設計需求相對增加。以往這些設計的成果好壞，都是仰賴資深設計工程師的經驗豐富度，然而，隨著產品設計複雜度的提升，以及先進製程的導入，工程師所面臨的挑戰也愈來愈加劇。

Cadence企業副總裁Charlie Giorgetti(圖2)指出，不論在既有的成熟製程上如0.18微米，或先進的90、65奈米製程，設計工程師都必須設法提升產品良率，才能提升生產效率，維持獲利成長。

此外，全球化的發展也讓設計環境更加的複雜，連帶影響設計的完整性。Giorgetti表示，在整個產品的設計週期中，做好全球設計鏈的管理，維持最初的設計理念，著實不是件容易的事。再加上，有經驗的類比設計工程師較少，許多設計常因而失去原貌，甚而造成專案的延宕。
針對這些問題，Cadence以其專屬的自動化設計條件(Common Constraint)技術加以克服。Cadence Virtuoso產品行銷總監Steven Lewis表示，Virtuoso平台是由通用的匣艙(Common Cockpit)所組成，並且遵循該公司設計自動化條件的規範。同時，藉由Common Constraint的技術，也可達到傳承專業知識與經驗給較資淺工程師的目的，這也意味著，只要是採用Constraint技術所進行的設計，工程師都可以輕易理解，不但可確保在整個設計流程中，原始設計最初的完整性，也讓設計公司可累積技術能量，重新恢復量產的能力。

以OpenAccess標準為設計架構
另外值得的注意的是，新一代Virtuoso是基於產業標準的資料庫格式OpenAccess所設計。Lewis指出，如此一來，不但可讓使用者輕易地與該公司其他採OpenAccess架構設計的產品相互轉換，同時也可與其他業者平台相互溝通，對客戶而言是既經濟且功能強大的解決方案。

Lewis表示，OpenAccess的架構將在業界愈來愈普及，EDA大廠均已開始支援此一標準，而小型業者也正朝向此一方向發展。他認為，透過OpenAccess架構的普及，客戶將可減少在工具支援成本的支出，更專注於具有附加價值的活動。此外，從整體IC設計趨勢來看，在分散的工作環境中相互分享矽智財(IP)，也已是大勢所趨，基於OpenAccess架構的設計，將有助於達成此一目的。

為了更適切地滿足客戶需求，Virtuoso客製化IC設計平台亦提供L、XL與GXL等三種等級的方案。L等級為入門級架構，可實現前端到後端完整一貫的類比、RF、混合訊號與客製化數位IC設計；XL等級則為使用者提供更高水準的設計輔助，包括更快5倍的共通性設計工作、條件與圖形導向實體建置以及其他強化功能；GXL等級則涵括最先進設計架構與分析技術，以及更廣泛的實體設計能力與更強化的模擬環境。Lewis補充，Common Constraint技術僅在XL與GXL兩個等級提供。

Giorgetti強調，客製化IC設計市場需求將持續擴大，包含系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)均是重要的成長動力。他表示，客製化IC設計是一個完整的流程(圖3)，每個步驟都是緊密相連，如此全面性的範圍，是單項工具所無法顧及的。Virtuoso完整涵蓋所有流程，是客戶所需要的，也是Cadence最大的競爭力。

Xtreme III加速功能驗證

另一方面，針對日益增長的功能驗證需求，Cadence亦推出新版的Incisive Design Team Xtreme III系統，為Incisive功能驗證平台中的Incisive Xtreme系列加速器(Accelerator)/仿真器(Emulator)的新一代產品，可為類比設計工程師，提供強大且容易使用的硬體輔助驗證，大幅縮短驗證週期。

Cadence Incisive平台行銷事業群總監Ran Avinun指出，現今系統晶片(SoC)的設計週期愈來愈短，但須要驗證的需求卻不減反增，加上嵌入式軟體的大量使用，讓SoC設計工程師的挑戰更甚以往，而透過Xtreme III系統不但可協助設計人員簡化在模擬與加速引擎、整合驗證管理與除錯環境間的移動能力，並可支援包括Assertion-based與Transaction-based的先進驗證技術。

Avinun強調，新一代Xtreme III模擬式、以事件觸發的環境，可與Incisive SimVision模擬除錯環境相整合，並支援SystemVerilog Assertions，及具有與SystemVerilog直接編程介面等，將可為設計團隊提供大量驗證過程自動化的能力。

Xtreme III系統共分為兩種系統，Xtreme III Desktop為入門級產品，可支援仿真、加速及無目標仿真(Targetless Emulation)，另外Xtreme III 系統還提供電路內仿真(In-Circuit Emulation)能力，兩種皆可同時供12人使用，使其成為整個設計團隊的首要加速/仿真方案。

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