如何搭起設計除錯與結果分析之間的橋樑 - Chip123 科技應用創新平台

IC 設計的大小與複雜度，對於產出良率與產品上市時間影響甚鉅。設計者除了要面對更為嚴苛的設計工作之外，還必須同時承受時間上的壓力。 8 F5 G @! g' B! t
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即使運用現有的分析工具，在設計除錯與結果分析之間，還是隱約存在一道看不見的鴻溝。就算是針對 Spice 模擬工具的需求，將解決方案與看起來 “還算不錯” 的波形分析結合在一起，依舊不能有效消弭這段差距。完美整合的 “最頂級” 解決方案，不僅使用容易，更可支援以下三類資料的分析作業：模型建立（Modeling）過程中所描述之模擬、硬體量測，以及系統階層。