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標題: 超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代？ [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2006-6-21 03:06 PM
標題: 超低價與創新IC設計開拓出異質化科技時代？
IC設計如何兼顧創新的「差異性、異質化功能與規格的產品特性」，以及「超低價」？這原本不是兩難嗎？但怎會在未來是「殊途同歸」？

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[quote:77866712ee]世界銀行與WTST 日前雙雙調升全球經濟成長率及全球半導體成長預測，然而，根據國際及台灣科技大廠4月下旬及後續股價表現，皆已呈現疲軟下滑趨勢，因此，2006下半年度IT產業將有那些巨大動能引爆產業，帶動成長力道，將是全球所矚目的關心焦點。根據拓墣產業研究所預測，第三季由於世足賽與暑假遞延買氣，第四季將因傳統旺季到來而引爆買氣，而就第四季前景分析，呈現中高成長的動力來源將來自Wii遊戲機、手機、半導體、DRAM以及LCD TV；而筆記型電腦、數位相機、藍芽、面板以及背光模組則為第四季產業帶來小幅成長。

過去由於IT產品特性多為標準型、同質化功能規格，以導致殺價競爭並進入微利時代，[list=]未來，差異性、異質化功能與規格的產品特性將引領市場，並將以超低價與創新IC設計開拓出另一異質化科技時代，目標市場也同時將由金字塔中端 (先進國家主流市場) 移轉至金字塔底端與頂端 (先進國家最高端與新興國家) ，根據拓墣產業研究所估計，此將佔總市場潛力80%。[/quote:77866712ee]

作者: DennyT 時間: 2006-7-20 02:00 AM
提供1種IDM常用的解答:

將IC設計成所有市場所需功能的聯集(可能會變成SOC), 以packgae bonding option方式將市場所需各種從低到高的產品封裝出來, 可滿足「差異性、異質化功能與規格的產品特性」以及「超低價」的矛盾需求.

因為可以用一種wafer打死整個市場, 成本降低的理由來自:
1. 光罩, NRE只有一套, 可以衝更cost effect的製程.
2. 良率tune上來, 所有成品一起受惠.
3. 簡化庫存, 只需banking wafer, 接到order再下單給封測廠完成後段製程, 降低庫存風險, 也可由產品橫跨各級市場的特性減低供需波動.
4. 工程人員如PE, FAE 甚至sales只需熟悉一套產品即可上場, 減少資深人員需求, service team隨市場擴張較易, 不會被人員品質限制市場攻略.
5. 同理, 只需維護一套IP set, upgrade performance, 全部產品線一起upgrade, 小小RD team做大大生意, 累死小對手, 以為IDM家大業大, 大手筆修全部產品.

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