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標題: 小弟有一個問題想問各位高手 [打印本頁]
作者: x014067    時間: 2008-9-26 12:10 PM
標題: 小弟有一個問題想問各位高手
使用工具:laker
: S/ [, X, x1 w/ {# m1 g" v: A製程:0.188 t8 q# ~- k$ B* a8 Q; E$ U
! ?" y4 }; c7 U9 O
目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的, K- \2 Z( i& m# |
他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
/ v, X7 q. P/ S5 V; X7 h; s* o我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 41 Q( g# E! P4 I, _6 L
+ e! q8 _4 T+ V+ t. \
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??' F! }# I' d% M6 ?
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
作者: egg    時間: 2008-9-26 12:35 PM
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
) Q/ G4 E) B, w9 g4 \您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
  y* B% _; h" f5 C  `, \# \  Q如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
, f, \, W: W5 E: [因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line! c3 K5 `& Q" z( W
如果您把metal 4用在 sram上: b" c: X& J( z4 x0 e, ?; H
power到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順  @. j4 m! M( d( c/ X& f. o" {3 [
0 t) k# @. p6 w7 D; ?, [8 i, T& @
問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??8 R# t5 b8 f- u  S
當然阿...多一層metal就多了兩道光罩& K4 s/ y, `/ t
成本當然會增加囉 ^^
作者: astrosummer    時間: 2008-9-26 01:18 PM
同意楼上意见,
9 F* n9 `+ i  u' y1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧./ q/ q+ T% J# v- N6 a. ~2 A; E
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
4 E2 g: S' S0 d2 k! k7 F6 D4 m- j( E0 N" X/ S( A
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.
作者: x014067    時間: 2008-9-27 04:44 PM
是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
" A, s" K3 t4 {( d其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已. G6 d' F" [/ ~0 ~$ g. t( n& r
我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!



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