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標題: Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享 [打印本頁]
作者: Web    時間: 2008-9-18 04:23 PM
標題: Qualcomm 3D IC Technologies 講議分享
Topic: "3D IC Technologies: Business Option or Market Requirement? Qualcomm’s Perspective"$ m9 i. P! M% h; y: o
speaker: Mr. Tom Gregorich, Vice President, Qualcomm  29p+ w/ F4 o4 ~& T% I# |2 ?0 t+ }

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  c/ T, c. j* P& y! C0 j" i$ a“More Than”Laptop Experience
" t, j) Z8 M/ Q, F2 V" ^; F( p' JμP Package History for Mobile Telephones
8 ?: W/ x0 t- ~0 j1 ~: G: fPackage Integration 5 ^/ ~8 H# L9 m3 ~6 r

( ?' Q2 ?$ k! z; J* |/ D/ \
作者: Jim_Lin    時間: 2008-9-19 01:20 PM
來看看Qualcomm對3d IC的看法, 感謝分享!
作者: benson1118    時間: 2008-12-21 03:51 PM
感謝分享喔\
, i" K& P( F, x剛好很需要這份資料
4 @6 W" f8 k& ~6 V這份資料感覺內容很充實
9 S0 H; C8 Y  s1 d3 Z. \$ D謝謝啦
0 X- \. Y) s% J4 d感恩
作者: chshliu    時間: 2009-4-10 04:51 PM
4 y( v( Y( ]6 V2 ^0 D" g/ g
感謝大大分享之
作者: skyfluid    時間: 2009-5-12 02:19 PM
感謝分享 正要找有關3DIC的資訊  t4 J: t% l0 h) x7 K1 Z
和實驗室同學們討論
. Z% p3 K9 F8 |- _" a; M1 Z* b6 \0 `+ d! Q1 [' l
3D IC是新的一門技術 從二千年後開始逐漸發跡  B. i; e+ q$ n
現在不少大廠都轉向這條路上做研究! E/ N8 k8 i* B6 P
實是未來產業和學界的主要走向! b: ]6 E2 b; ?1 |1 A

! [# F3 s- l9 Z+ D[ 本帖最後由 skyfluid 於 2009-5-12 02:27 PM 編輯 ]
作者: lq800107    時間: 2009-5-16 05:12 PM
標題: 感谢分享
感谢分享！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
作者: liusheng83    時間: 2009-5-25 05:00 PM
不知道这Qualcomm公司報告是個什麽樣子，研究一下
作者: liusheng83    時間: 2009-5-25 05:03 PM
哎呀，要說內容翔實還真不是，形象到時很形象！！
作者: rogeryulee    時間: 2009-6-1 01:06 PM
標題: 回復 1# 的帖子
謝謝您無私的分享囉~                   . S. m- @0 k( H$ N5 z4 S0 V% o
有機會再交流好東西喔!!
作者: shanks    時間: 2009-6-6 08:32 PM
謝謝大大分享
% Y* B% `# p3 E2 X4 \據說3D IC 將是之後的趨勢) N6 W+ M4 y& i( E: S! j
先下載這份講義來補充一下知識
作者: mitung    時間: 2009-6-7 01:27 PM
3d IC 新知識, 測試應該也是不相同原本的方法, 謝謝分享.
作者: yslai1222    時間: 2009-6-30 10:49 AM
針對內容有高度興趣 希望可以看到一些業界實際的例子
作者: kstcandy    時間: 2009-7-16 10:00 PM
感謝分享喔\
9 i3 W6 o, h9 j7 o0 G) v剛好很需要這份資料
作者: patrick0531    時間: 2010-5-26 10:22 PM
3D IC沒聽過...誤看成3G IC，
  F" W& w3 S/ x/ i8 K參考看看～感恩
作者: novellus61130    時間: 2010-9-27 01:46 PM
感謝分享喔剛好很需要這份資料
0 F& V; W9 a0 A3 b! d. V這份資料感覺內容很充實% v/ x' g; D3 m( y. B; T( X2 ]
謝謝啦
作者: lhwei    時間: 2010-10-27 02:36 PM
Like to see Qualcom's opnion on 3D IC
作者: top03071020    時間: 2010-11-2 04:04 PM
回復 1# Web " [6 ?8 ~, D/ e7 w3 F- M/ Z# _' g3 _
9 F* |, h  e: z7 U" @5 p
  y* V: R- U/ D* ]4 q  ^" d  K
  感謝大大分享1 t: q% L% ^0 V5 `% W( ^
先下載來看看囉
- k0 D8 p  `$ l+ m& x* w很久沒看這方面的東西了
- S- S  a  O* c- J. I感謝!
作者: francis6767    時間: 2010-11-9 07:21 PM
感謝大大分享" U" \4 @$ A  w/ v
先下載來看看囉
, Q; L: T$ T3 G& o5 \' J6 h很久沒看這方面的東西了
( }" f/ t3 H2 c' e4 F. Z) c! }感謝!
作者: mimiman    時間: 2010-12-4 01:52 AM
果然Q公司就是走在最前面& f4 Q! t6 F3 _. E4 h; F7 q7 Y6 P
這種3D架構的東西應該也是手機會最先使用2 ]& e. L. t/ ]' D" a. A* w# j" P
謝謝分享
作者: kmin    時間: 2010-12-15 07:33 AM
參考看看 多謝分享...................
作者: chibijia    時間: 2011-7-8 11:38 PM
学习先进公司的研究进展！
作者: vinsonsu    時間: 2011-7-29 01:02 PM
想要，可是没钱，想要，可是没钱
作者: vinsonsu    時間: 2011-7-29 01:03 PM
想要，可是没钱想要，可是没钱
作者: minin1121    時間: 2011-8-15 12:15 PM
3d IC 屬於新知識, & A, n1 n5 \. x4 Y' b% d8 g8 p1 o2 l9 S
不管晶圓代工或者是封裝目前都是為主流並研發; A" Y# s$ b& U% D
直得學習
作者: Roylo    時間: 2011-12-5 04:00 PM
咦, 這是 2008 的資料? ! u5 o% j5 J4 b* h% a3 U
不知道最近有沒有人可以分享資料...Qualcomm...
作者: sslin    時間: 2011-12-15 05:48 PM
參考看看 多謝分享...................感謝大大分享之!
作者: martinddd    時間: 2012-5-6 11:42 PM
很感兴趣的资料 刚好在搜索这方面的信息 谢谢分享
作者: mayya    時間: 2012-5-27 11:35 PM
非常感謝. 好文要多推薦.
作者: darton    時間: 2012-5-31 10:33 AM
感謝分享... 他們算是很先進的公司了.. 應該有很多值得學習的地方...
作者: areucrazy99    時間: 2012-8-17 12:59 PM
謝謝大大分享這麼有用的資訊
作者: pjh02032121    時間: 2014-3-24 02:59 PM
3DIC网上很多 qualcomm的还是第一次看到 多谢分享
作者: was336789    時間: 2015-7-16 11:46 PM
感謝製作的辛苦發布找這類的資料找很久了
作者: szona44250    時間: 2021-8-25 01:11 PM
受益'良多' W+ U8 n" a$ ]8 O; _( d5 T

; F( I8 q4 L9 q9 e( W謝謝大大的分享!!!!
作者: playme4242    時間: 2021-10-20 12:21 PM
Thank you for sharing7 n& |0 |8 ^) x' o: I# }/ N
Thank you for sharing



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