Chip123 科技應用創新平台

標題: 汎銓科技專業於產品材料分析加速客戶產品商業化 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2008-5-18 09:55 AM
標題: 汎銓科技專業於產品材料分析加速客戶產品商業化
【新竹訊】專業於產品材料分析的汎銓科技公司，自民國94年7月成立以來即專注在提供IC design house、TFT-LCD 、III-V group、Semiconductor manufacture、LCOS、太陽能光電產業、電子產業及傳統產業產品或零組件材料與故障分析服務，協助產業界找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

汎銓科技設置有完整及精密的分析設備，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM、成份分析的SIMS，EDS等各種先進分析儀器。在堅強技術團隊成員中，擁有碩博士學歷比例達30%，在材料分析相關領域超過五年以上工作經驗者，更高達50%，該專業及經驗豐富的技術團隊，除提供系列完整與迅速的專業分析服務外，並以材料分析為基礎，協助客戶快速完成量產，以提升產業競爭力。

汎銓科技在於個案分析方面有穩定進展，分析技術與品質深獲客戶肯定，市占率亦大幅提升，已達成公司短期目標，未來將跨入中期目標以材料研發分析為核心競爭力，積極與客戶合作專案研發，協助開發節能、光電等相關材料，進而拓展至量產服務。為落實中期目標已於4月份完成汎銓科技 (材料分析專業公司)與竣詠科技 (量產服務專業公司)合併。

竣詠科技成立於2004年6月，經營團隊由曾任職於IC design house & FAB專業人員組成，期間致力於電子產業產品、Module成品、各項工程協助及量產服務，能迅速協助提供客戶完善的解決方案，加速客戶time to market時間，提昇產品競爭力。

合併後汎銓科技為存續公司，定位為專業材料研發、分析及生產技術服務公司，主要服務客戶群為太陽能、能源、節能相關產業、奈米產業、半導體及光電產業。該合併除整合專業人才及資源外，並提昇公司整體競爭力，也提供客戶更完善的服務。

汎銓與竣詠自93年成立以來，業績年年成長，94年深耕初期其合併營業額為1700多萬，95年業績大幅成長合併營業額達1.3億餘，96年更達2.3億餘，合併後汎銓科技借助其通路能力相信97年業績更能刷新眾人耳目。

展望未來，汎銓科技將秉持以客戶需求為公司發展導向與客戶共贏互利的目標，積極朝向以產業材料研發推手，節能、光電材料世界級銷售通路的長期目標挺進。網址 www.msscorps.com。

作者: chip123 時間: 2009-2-9 01:46 PM
標題: 產品及零組件材料與故障分析服務汎銓科技技術與品質深獲客戶肯定
【新竹訊】汎銓科技2005年7月成立，提供IC design house、TFT LCD、III-V group、Semiconductor manufacture、LCOS、太陽能光電產業、及各電子及傳統產業之產品或零組件的材料與故障分析服務，分析技術與品質深獲客戶肯定，市占率亦大幅提升。

汎銓在新竹與上海張江高科技園區，設置完善的分析實驗室，強化服務範圍及能力，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM、成份分析的SIMS、 EDS 等各種分析儀器，經驗豐富的技術團隊協助產業界找出設計缺陷和故障成因，並加速產品商業化、快速完成量產，提升競爭力，全面性服務備受肯定。

汎銓近年亦積極投入與客戶合作專案研發，共同開發節能、太陽能光電等相關材料，進而拓展至量產服務，已有顯著進展。

該公司在大陸經銷推展的陶瓷覆銅高傳導基板（DBC），已獲多家重要客戶試產，預計今年業務量將顯著成長。此外，經銷的著色節能玻璃，亦將於第一季擴大建廠，預期一年後導入市場。

全球景氣嚴峻，汎銓不但無人力裁減縮編，亦無排休或無薪假計劃，在以員工為本、以客戶為尊的一貫宗旨，不論景氣好壞，都能提供客戶即時、完善的服務，並給予員工安穩的工作環境，以客戶需求為導向，創造共贏互利的目標。

作者: jiming 時間: 2009-8-11 02:45 PM
標題: 材料與故障分析服務汎銓科技最在行
【新竹訊】汎銓科技提供科技產品或零組件的材料與故障分析服務，客戶包括IC design house、TFT-LCD、III-V 產業、半導體、太陽光電及LED等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速產品商業化，達到快速量產，提升產業競爭力。

汎銓在新竹和上海張江高科技園區設置實驗室，配備全套分析設備，包括結構分析的高解析度FE-SEM、TEM，成份分析的AES、EDS等各種分析儀器、EMMI、OBIRCH、InGaAs電性故障分析儀器。提供一系列完整與迅速的專業分析服務，並以材料分析為基礎，提供量產支援服務。

近年環保意識高漲，太陽光電，LED 節能產品、儲氫電池等綠色能源產業為各國高度重視的重點產業，各國廠商無不努力的加速發展其相關項目技術。汎銓在既有的可靠度驗證技術、產品材料分析技術基礎及市場通路下，與工業技術研究院量測中心合作『綠色能源產品可靠性驗證分析計畫』，投入發展綠色能源產業驗證，並建立相關的材料分析技術。

汎銓總經理柳紀綸表示，該計畫除了提供太陽光電、LED等綠色能源產品失效分析服務，並開發銷售良率及可靠度失效分析所需儀器工具，更進一步研發綠色能源產業新材料，為汎銓本業延伸的獲利新管道。

作者: jiming 時間: 2010-6-18 06:36 AM
汎銓科技IC、綠能及材料界分析服務中心服務兩岸產業界技術及服務享有盛名

汎銓科技2005年7月成立，定位為「IC、綠能及材料界分析服務中心」，為科技產業研發分析的長期夥伴。該公司專業提供 IC design house、TFT-LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、以及傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務（Material Analysis & Failure Analysis），協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因。

汎銓在新竹和上海張江高科技園區皆設置有完善的實驗室，配備全套分析設備，包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、 FE-SEM、TEM、AFM各種分析儀器。2010年，因應業務擴大，斥巨資再度擴展設備，並增加IC電路修補（Circuit Repair）服務，建立電路修補經驗豐富的專業工程團隊。

汎銓總經理柳紀綸表示，該公司引進台灣第一台應用至32奈米之FEI V600CE+，以最充沛的機台數及工程人員，提供快速（24小時內回貨）及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，協助客戶迅速進入量產，提升競爭力。

以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽為首的汎銓經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核心技術平台，經營觸角更延伸至節能及散熱材料領域，除成功固守本業，且發揮多元經營的綜效。

柳紀綸表示，目前與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，目前已接近大尺寸量產品階段，預計明年推出，將為營收帶來貢獻。

作者: atitizz 時間: 2010-9-8 09:16 AM
標題: 電路修補及材料分析服務汎銓科技業務穩定成長
[新竹訊]IC、綠能及材料界分析服務中心汎銓科技，今年資本支出接近二億元，除了引進全球最先進的材料分析Dual Beam FIB機台，並加購多台電路修補 FIB設備，為明年營收成長奠定厚實的基礎。

汎銓總經理柳紀綸表示，今年正式跨入電路修補領域，加上既有的材料分析服務業務穩定成長，全年營收已回到金融海嘯前的水準。尤其電路修補業務被國內多家IC設計業選為重要合作夥伴，明年營收可望創下新高。

汎銓今年大幅增資，股本接近二億元，加上多位半導體界菁英加入，經營陣容更為堅實，這也是吸引半導體業及IC設計業客戶青睞的原因。

汎銓2005年7月成立，提供IC design house、TFT LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、及傳統產業產品或元器件的材料與故障分析服務（Material Analysis & Failure Analysis），協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因，成為科技產業研發分析的重要夥伴。

柳紀綸表示，汎銓在新竹和上海張江高科技園區皆有實驗室，分析設備包括電性故障分析的EMMI、InGaAs、OBIRCH，結構分析的FIB、FE- SEM、TEM、AFM各種分析儀器。今年因應業務擴大，斥資擴展設備，增加IC電路修補（Circuit Repair）服務，引進台灣第一/第二台應用於32奈米的FEI V600CE+，以最充沛的機台及工程人員，提供快速（24小時內回貨）及高品質的服務方式，加速客戶產品商業化，迅速進入量產，提升競爭力，是具有電路修補豐富經驗的勁旅。

以董事長何明芳、總經理柳紀綸、副總經理陳榮欽博士為首的汎銓經營團隊，獨創全新的經營模式，以材料分析及電路修補為核心技術平台，經營觸角延伸至節能及散熱材料領域，除了固守本業，且發揮多元經營的綜效。

該公司與客戶合作開發及負責經銷的著色節能玻璃，具優於Low-e玻璃的節能效果，且有百種以上顏色可供選擇，已接近大尺寸量產品階段，近期推出，將為營收帶來貢獻。

作者: tk02376 時間: 2011-7-8 08:55 AM
標題: 汎銓專精材料分析及電路修補領先業界進入次世代新技術
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汎銓科技工程團隊主管李基榮（左起）、廖興盛、周學良及廖永順。

【新竹訊】迎接半導體產業邁入18吋及20奈米的全新世代，汎銓科技已做好萬全準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角，並與各大學系所密切往來。

汎銓去年的資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB材料分析機台及電路修補 FIB設備，展現深耕市場的決心，為歷來最大手筆的投資。科技廠大量委託汎銓進行材枓結構與成份分析，找出產品效能不佳或不良品質的原因，據以進行電路設計修改或製程參數的改善。

作者: tk02376 時間: 2011-7-8 08:55 AM
汎銓去年8、9月完成新設備裝機，訂單果如預期倍增，充份發揮投資效益，營收呈倍數成長，今年估計還可再成長二成。該公司除了具有設備優勢，更以優秀的團隊、技術完全到位來滿足客戶需求，為未來營收成長奠定厚實的基礎。

汎銓驗證工程處處長廖永順表示，汎銓專注於材料分析及電路修補，專業度領先同業，獲得客戶的信賴後，訂單源源而來，今年仍將評估持續投入先進設備。目前半導體業佔約六成比重，其餘為LED、LCD、太陽能等光電領域。新客戶增加及景氣好轉，均為營收成長添加動能。

工程服務處處長周學良表示，目前汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達到20nm製程需求的水準，超前同業;汎銓擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）亦超越同業，符合先進製程分析需求。SEM分析技術亦可提供20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，可供超低電壓之材料的表面對比。SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（<1um），在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度。

汎銓近年購置最高階的先進設備機台，強化內部研發及人員訓練，成果優於競爭對手。廖永順指出，產業界的後進廠商往往以價格做為競爭手段，汎銓做為分析服務業的新進廠商，有不同的觀念及作法，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位，不做惡性價格戰。該公司也承認，由於成立時間較短，不認識汎銓的廠商不少，未來將強化市場曝光度。汎銓 http://www.msscorps.com。

作者: tk02561 時間: 2011-9-6 11:11 AM
標題: 專精材料分析及電路修補汎銓科技 IC設計健診專家
【新竹訊】汎銓科技專精於材料分析及電路修補，配合眾多IC設計公司快速確認IC設計問題的解法，讓產品及早上市。驗證工程處處長廖永順表示，汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。

汎銓在新竹及上海均有實驗室，勇於投資新設備的手筆與氣魄，令同業瞠乎其後。近年，資本支出超過2億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及電路修補 FIB V600CE+ 設備等機台，並率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與製程改善。

以全球最先進的V600CE+機台為例，汎銓為業界最早採用，共有二部，可對應32奈米製程IC電路修補，與IC大廠合作應用於Backside電路修補，成效十分良好，連同業也跟進。

汎銓主管李基榮表示，科技業講求時效，分秒必爭，目前景氣略為下滑，但排隊的案件還是很多，汎銓自我要求，24小時內回件。許多客戶也認為，汎銓能滿足良率及交期的要求，可成為客戶長期合作實驗室。李基榮強調，汎銓自行開發的雷射開槽機是一大經營利基，經統計，1萬顆IC Decap的良率高達99.5%，電路修改的良率達93%，均高出競爭對手，讓IC設計公司設計開發新產品時能準確排除障礙，加速客戶推出產品時間。

作者: tk02561 時間: 2011-9-6 11:11 AM
廖永順表示，下半年景氣雖趨緩，但對該公司全年營收影響有限，主要原因是客戶的認同及持續增加新客戶。

在材料分析方面，汎銓的TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術達到20nm 製程水準，超前同業；SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度達到0.9nm@1KV ，亦居領先，符合20nm以下製程分析需求，並擁有最先進的低角度背向電子（LABE）影像技術，及可提供超低電壓的電子束增加材料表面對比。SEM成分分析（EDS）先進設備提高Mapping速度與解析度，達到次微米水準（小於1um）。

汎銓在3D package失效分析方面也有布局，廖永順說，3D IC失效的主要來源是TSV（矽穿孔）的缺陷，包含絕緣層breakdown、glue layer 的不完美及金屬填充的缺陷。利用OBRICH/FIB/CP/SEM可觀察3D IC 失效的TSV（矽穿孔）缺陷，已有多家客戶委託相關的失效分析。

除了半導體領域，汎銓也成功拓展綠能光電產業，未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台，並強化內部研發及人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。

作者: mister_liu 時間: 2011-10-4 01:59 PM
標題: 汎銓技術及設備一流專精材枓分析與IC電路修補
近年環境保護意識高漲，綠色能源產業如太陽光電、LED 節能產品、儲氫電池等產業已成為各國發展重點，各國廠商無不努力加速發展相關技術。

面對綠色能源產業崛起，汎銓科技已做好準備。該公司專精於材枓分析與IC電路修補，聚焦於半導體及綠能市場，在IC、LED、LCD、PV等上游產業嶄露頭角。

汎銓去年資本支出超過二億元，引進全球最先進的Dual Beam FIB 450S材料分析機台及FIB V600CE+ 電路修補等機台，此外亦率先採用OBIRCH數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，應用在IC設計的除錯與太陽光電製程改善，展現深耕市場的決心。

汎銓服務的項目包括高解析度FE-SEM、TEM等結構分析儀器，OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC設計電路修補儀器，服務的產業有 IC design house、半導體產業、PV產業、LED產業等，協助客戶找出設計缺陷和故障成因，加速客戶產品商業化。

汎銓擁有最好的設備及成熟的技術經驗，以備配有核磁共振影像設備的「健診中心」為比喻，再恰當不過。其TEM（穿透式電子顯微鏡）分析技術可達到20nm 製程需求的水準，超前同業;擁有最高SEM（掃描式電子顯微鏡）解析度（0.9nm@1KV）之DB FIB（雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀）亦超越同業，符合先進製程分析需求。

SEM分析技術亦可提供客戶20nm以下製程的分析需求，擁有最先進的低角度背像電子（LaBe）影像技術，供超低電壓之材料的表面對比，SEM成分分析（EDS）亦提供先進設備提高的Mapping速度與解析度達次微米水準（<1um）。在電性故障分析則增加OBIRCH 最先進的數位Lock-in技術，提高缺陷定位的精準度，大量應用在太陽光電CIGS缺陷定位與製程改善。

汎銓成立的時間在業界排第三，專注於材料分析及電路修補，專業度領先同業，堅持以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求為經營定位，獲得客戶的信賴。未來將視客戶需求持續購置最高階的先進設備機台，並強化內部研發及人員訓練，繼續保持在失效分析的領先地位。

作者: innoing123 時間: 2012-2-29 12:32 PM
汎銓先進投資發酵，今年營收看增二成電路修補及材料分析光電半導體業給予肯定
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汎銓科技擁有高素質且穩定的經營團隊，左起為周學良、廖永順、柳紀綸、陳榮欽、李基榮及廖興盛。汎銓／提供

【新竹訊】光電、半導體的先進製程技術逐步從研發導入量產，帶動IC電路修補及材料分析更大的需求。汎銓科技總經理柳紀綸表示，汎銓台灣總部及上海分公司都將因此而受惠，但目前科技業景氣尚未全面轉睛，IC電路修補及材料分析業務更存在著許多不可掌握的變數。以現況估計，即使今年景氣持平，汎銓科技仍有把握成長二成成長。

作者: innoing123 時間: 2012-2-29 12:32 PM
柳紀綸指出，科技界對於次世代製程技術的研發及應用十分積極，半導體尤其明顯；汎銓去年年中，已感受到先進製程技術帶來的服務需求明顯增加。國際先進半導體大廠已開始量產28nm奈米製程, 最新的電晶體製程技術也由原本2D 進入3D製造，可提供速度更快且更省電的電晶體。對汎銓而言，匯聚成更強勁的成長力道。

後賈伯斯時代來臨，更多非蘋陣營產品崛起，不讓蘋果專美於前，促使零件供應鏈向外擴散，國內若干IC設計廠今年業績因此看好。平板及智慧型手機各大廠追求更高性能，分析技術服務的需求也必然隨之升級，例如，為求省電及延長待機時間，手機IC對於漏電流的要求極嚴苛，線寬微縮到28nm時，漏電流的挑戰就更高，定位與觀察造成漏電流的物理原因，是業者普遍的難處。

汎銓以先進的OBIRCH數位Lock-in技術來提高缺陷定位的精準度，以成熟的TEM（穿透式電子顯微鏡）技術解析失效點的結構、成分，協助IC設計公司及晶圓廠開發新設計與改善製程。

近二年汎銓正確觀察並充份掌握科技業走向，引進最先進的分析機台，並積極練兵，繳出「高投資、高成長」的佳績，奠定更雄厚的實力。在同業中，汎銓對品質以最高標準來自我要求，並獲得市場的了解與認同，亦轉換成高於同業的成長動能。

汎銓最敢投資先進設備，在業界起了帶頭作用，甚至也跟進採用。汎銓最自豪的是，人員穩定性高，制度上軌道，員工亦享有較高的年薪水準。面對今年的挑戰，柳紀倫說，在穩定的制度及人力下，持續提升競爭力為首要之務，至於IPO則不列入計劃。

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