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標題: 智原科技2023年第三季合併營收29.6億，EPS NT$1.42 [打印本頁]

作者: AlexMM@Sophie 時間: 2023-10-26 03:03 PM
標題: 智原科技2023年第三季合併營收29.6億，EPS NT$1.42
智原科技 (TWSE: 3035)，ASIC設計服務暨矽智財(IP)研發銷售領導廠商，今日公佈2023年第三季合併財務報表。第三季合併營收為新台幣29.6億元，較上季成長2%，較去年同期下降9%。第三季毛利率為43.2%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元，基本每股盈餘為新台幣1.42元。

回顧第三季，整體營收在量產成長帶動下較上季成長2%達新台幣29.6億元。IP及委託設計(NRE)皆呈現季減，IP營收為新台幣3.3億，季減4%，年減13%，委託設計(NRE)營收為新台幣3.2億，季減34%，年減23%，但量產營收較上季成長11%，達新台幣23.1億。第三季受到產品組合優化影響，毛利率優於公司預期達到43.2%；營業費用維持與上季相當，營業利益較上季成長2%達新台幣4.3億，營業利益率為14.5%，基本每股盈餘較上季下降14.5%達新台幣1.42元。公司持續推進先進製程及先進封裝業務，上半年除了獲得國際客戶14奈米AI ASIC開案之外，亦積極佈局先進封裝(2.5D/3DIC封裝)並與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計。第三季公司在先進封裝業務再有斬獲，成功再獲得國際客戶新開案，持續擴大價值。

展望第四季，整體營收較上季下降，全年營收雖受到量產影響呈現短期拉回，但IP及NRE營收仍可望續創新高，公司營運發展仍然正向。展望未來，智原長期投入IP研發及SoC設計，不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力。面對各式新興應用的蓬勃發展，公司將持續深化先進製程及先進封裝佈局。在ASIC業務方面，公司將加速ASIC新案拓展及晶片設計服務業務；在先進封裝方面，公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置，並具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力，透過彈性的商務模式及多元技術價值，可為客戶提供量身打造之 ”全面先進封裝方案” (Faraday Total Advanced Packaging)，以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。

營運成果

(金額：百萬新台幣)	2023年第三季	2023年第二季	增(減) %
營業收入淨額	2,962	2,917	1.6
營業毛利	1,281	1,271	0.8
營業費用	(853)	(851)	0.3
營業利益	428	420	2.0
營業外收入及支出	24	95	-74.7
本期淨利(歸屬予母公司業主)	354	414	-14.5
基本每股盈餘(元)	1.42	1.66

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