Chip123 科技應用創新平台
標題:
2023 TSIA 編撰「IC設計產業白皮書」
[打印本頁]
作者:
SophieWeng@G
時間:
2023-4-6 01:58 PM
標題:
2023 TSIA 編撰「IC設計產業白皮書」
IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節，更是台灣唯一非製造業卻具有高度國際地位與貢獻龐大產值的高價值產業。然在外部地緣政治造成競爭格局劇變，內部人才短缺及研發實力仍待提升的情勢下面臨發展挑戰。
! B5 s8 W1 E _- T! n- D, I$ { `. @
+ {4 Y5 D, O7 o
於此關鍵時刻，TSIA特別提出「IC設計產業白皮書」向政府提供提升產業競爭力的策略建言，期盼政府與各界重視此份白皮書，並進而積極回應與落實。
' ]! I& w; A9 E6 K7 E1 ^9 s: e& P
6 ?( O1 s p0 f
- Q) {' t" Z5 a$ x7 Y3 t
歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com/)
Powered by Discuz! X3.2