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標題: 2023/4/19~化合物半導體產業技術交流研討會 [打印本頁]

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作者: SophieWeng@G    時間: 2023-3-25 12:37 PM
標題: 2023/4/19~化合物半導體產業技術交流研討會
活動時間：2023年4月19日 14:00~16:10
活動地點：南港展覽館1館503會議室
活動費用：免費
活動議程：

時間	主題	講者
13:30~14:00	來賓報到
14:00~14:10	貴賓致詞
14:10~14:50	SiC in Taiwan	林柏丞 技術長特助 盛新材料科技股份有限公司
14:50~15:30	氮化鎵磊晶MBE製程技術與設備發展布局	業界講師
15:30~16:10	氧化鎵(Ga2O3)特性與發展優勢	洪瑞華 教授 國立陽明交通大學電子研究所

報名網址：https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/20230419/283

活動窗口：
台灣電子設備協會
電話：02-2729-3933#17 楊小姐 (Vivi)
電話：02-2729-3933#22 鄭小姐 (Anne)
電子郵件：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

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