Chip123 科技應用創新平台
標題:
107年金屬產業智機化提升計畫-製程設備SECS及GEM連線.....
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2018-11-22 03:08 PM
標題:
107年金屬產業智機化提升計畫-製程設備SECS及GEM連線.....
國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化,控制中心(Host)與設備(EQP)之間,一定要能夠互通訊息,因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此,SEMI(半導體設備與材料國際聯盟)制定了一套SECS/GEM通訊協定,定義了各種訊息傳送的方式及資料格式, 並且可達成資料傳送的相容性,使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E5/E37/E30規範),並提供SECS/GEM Driver 之教學使用說明,學員經由實際操作,可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能的方法。
[講師簡介]
陳講師 現任 工研院機械所 資深工程師
專長:半導體設備通訊程式設計、智慧型機器人平台技術、工業機器人控制技術
蔡講師 現任 工研院機械所 工程師
專長:半導體設備通訊程式設計、EQP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計、EAP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計
[課程大綱]
製程設備SECS通訊協定內容
SECS Driver使用說明
製程設備GEM通訊協定內容
Q&A
[課程訊息]
上課時間:2018-11-29~2018-11-30 (共計13小時)
上課地點:工研院產業學院 台北學習中心
主辦單位:經濟部工業局
執行單位:工研院產業學院
報名截止日:2018-11-26
報名網址:
https://college.itri.org.tw/cour ... 8-A8D0-9C37D46B8053
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