Chip123 科技應用創新平台
標題:
2018 ANSYS 用戶技術大會
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作者:
SophieWeng@G
時間:
2018-9-10 02:03 PM
標題:
2018 ANSYS 用戶技術大會
活動資訊
活動日期:2018年10月4日(四)
報到時間:08:00-09:00
活動時間:09:00-17:30
活動地點: 新竹豐邑喜來登大飯店(新竹縣竹北市光明六路東一段265號)
5G、AI與物聯網已成科技業者的兵家必爭之地,想要搶占市場先機,就得用更有效率的設計方法,才能領先對手一步。
EDA工具與整合模擬領域的領導者ANSYS特別邀請ANSYS技術總監Larry Williams、鴻海集團 雲高科技董事長許壽國、台灣大學張智星教授等專家,就5G、AI與物聯網產業的趨勢,分享最先進的設計模擬技術以及案例。
除了整體產業與技術趨勢外,本次技術大會還將針對半導體設計、電源/訊號完整性、高/低頻電磁場、結構與流體等六大領域進行分組探討。
除了ANSYS專家之外,聯發科、創意電子、聯詠、正文、雍智、和碩、旺矽、中鋼、和碩聯合、康舒、台灣日電產、工研院、經緯航太等各產業領域的客戶,以及學術界專家教授等現身說法,暢談如何用模擬工具解決各種設計上遭遇的疑難雜症。
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