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標題: 從 InnoVEX 看見台灣角逐軟/硬體創新的機會與挑戰 [打印本頁]

作者: Michael603 時間: 2016-6-1 05:28 PM
標題: 從 InnoVEX 看見台灣角逐軟/硬體創新的機會與挑戰
2016台北國際電腦展呼應國際科技潮流，積極搶搭席捲全球的創新列車，主辦單位外貿協會首度在世貿三館設立「創新與新創專區InnoVEX」以提供新創團隊站上世界舞台的機會，本次獲得來自20個國家200家新創團隊與企業共同與會，足見創新的生態系是非常需要國際化的，特別是台灣廠商因為多年來累積的產業知識與供應鏈聚落優勢，無論是自動化設備、工業電腦、關鍵零組件、3D列印甚至代工製作...等廠商都布局多年，而資訊服務軟體廠商也積極在人工智慧應用、智慧工廠、雲端運算、行動應用...等，所謂"大智移雲"的多個領域有所發揮，應該能夠在車聯網、穿戴裝置、智慧家庭、機器人、智慧商務、雲端服務...等領域佔有一席之地。
在硬體創新方面，已成功募資的新創團隊經常遇到找不到人幫忙試製、試製遇到技術瓶頸、智慧財產權缺乏管理經驗...等問題，此時就十分需要具備豐富經驗的產品經理(PM)，特別是具備新產品開發(NPDP)經驗的人(或團隊)提供協助，所幸台灣已有新創公司與快製夥伴的媒合機制，如台灣創新快製媒合中心(Taiwan Rapid Innovation Prototyping League for Entrepreneurs，簡稱TRIPLE)，能夠快速地提供合作廠商轉介與輔導服務，不僅協助新創團隊更快實現夢想，也帶領台灣優質的快製業者加入全球創新的行列。

至於軟體創新方面，筆者同意產業情報研究所(MIC)在2016前瞻ICT產業趨勢的看法，台灣廠商是應該從傳統軟體產品代理商的角色，積極和新創團隊互動、分享彼此的創意發想與技術能量，便有機會藉由國際化團隊的力量(包含人脈、知識、財務...等能量)，轉型為系統整合商與雲端服務提供商，隨著企業數位轉型、物聯網應用與資訊委外服務的趨勢，掌握新興應用與服務(如APP開發、大數據分析、資訊安全、機器學習、人工智慧、AR/VR...等)，就會逐漸被國際市場接受，進而躍向國際舞台。

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