, o' f1 T& k6 {7 Q4 |6 D- d目前市場上最高端的智慧型手機所採用的印刷電路板線寬/線距在30~40um之間,而此次全新的整體解決方案能使客戶在製程能力及產品品質得到大幅提升並實現線寬/線距低於25um/25um,以成就更短小輕薄的消費性電子產品。作者: globe0968 時間: 2014-10-23 10:50 AM
針對印刷電路板生產製程中“垂直化生產線”這一技術瓶頸問題,透過高效的自動化上下料系統,Manz垂直線的產能比市場同類高出20%以上,從而帶動整線產能的提高。在不久的將來,此整合方案更將導入Manz CIM電腦製造整合系統, 可進一步提高了生產效率。本次優化方案中“垂直顯影生產設備”特有的框式夾具設計,能夠有效解決生產過程中的噴壓及風壓的困擾,並特別針對夾點的烘乾設計,確保生產中的無殘留。自動上下料採用機械手運行,能夠快速且精確完成生產。其連續式平台生產更可實現基板上載與下載同步整合。再者,其具有強大的功能擴展性,模組化的設計可適用於多種製程的應用。 4 J5 Q* S, d M2 b